第1章 集成电路芯片封装技术概述.pptx

集成电路芯片封装技术集成电路芯片封装技术主讲教师：杨雯主讲教师：杨雯主讲教师：杨雯主讲教师：杨雯联系：联系：联系：联系：18278981626182789816261827898162618278981626第一章第一章 集成电路芯片封装概述集成电路芯片封装概述电子封装的定义电子封装的定义狭义狭义：芯片级：芯片级 IC Packaging IC Packaging广义广义：芯片级：芯片级+ +系统级：封装工程系统级：封装工程电子封装工程：电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备WaferPackageSingle ICSMA/PCBAElectronic Equipment 电子整机制作流程电子整机制作流程芯片封装涉及的技术领域芯片封装涉及的技术领域 芯片封装技术涉及芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化机械、电气与自动化等学科。

所涉及材料包括金属、等学科所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等陶瓷、玻璃和高分子材料等 芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得是以获得综合性能最优化综合性能最优化为目的的工程技术为目的的工程技术微电子封装的功能微电子封装的功能1、电源分配电源分配：传递电能：传递电能-配给合理、减少电压损耗配给合理、减少电压损耗 （power distribution）2、信号分配信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路减少信号延迟和串扰、缩短传递线路 (signal distribution)3、散热通道散热通道：提供散热途径，：提供散热途径， 散逸半导体芯片散逸半导体芯片产生的热量产生的热量 (heat dissipation)(heat dissipation)4、机械支撑机械支撑：结构保护与支持结构保护与支持circuit support and protection)5、环境保护环境保护：抵抗外界恶劣环境：抵抗外界恶劣环境确定封装要求的影响因素确定封装要求的影响因素成本外形与结构产品可靠性性能微电子封装的分级微电子封装的分级零级封装：零级封装：芯片的连接，芯片互连级。

一级封装：一级封装：用封装外壳将芯片封装成SCP 和 MCP芯片级封装二级封装：二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板上板级封装三级封装：三级封装：将二级封装插装到母板上 系统级封装微电子封装技术分级微电子封装技术分级封装的分类封装的分类按封装中组合按封装中组合IC芯片数目分：芯片数目分： SCP和和MCP（包括（包括MCM) 按密封材料分：陶瓷封装和高分子材料封装（塑封）按密封材料分：陶瓷封装和高分子材料封装（塑封） 按器件与电路板互连方式分：按器件与电路板互连方式分： 引脚插入型（引脚插入型（PTH）和表面贴装型（）和表面贴装型（SMT） 按引脚分布形态分：按引脚分布形态分： 单边、双边、四边和底部引脚单边、双边、四边和底部引脚 SIP、DIP、SOP、QFP、MCP、PGA微电子封装技术发展的驱动力微电子封装技术发展的驱动力一、一、IC发展对微电子封装的推动发展对微电子封装的推动二、电子整机发展对微电子封装的拉动二、电子整机发展对微电子封装的拉动三、市场发展对微电子封装的驱动三、市场发展对微电子封装的驱动一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称WB、TAB、FCB、PBGA、QFP、WLCSP、SOP、MCM、SIP、COB练习练习二、试述封装工程技术的划分层次和各层次得到的相应封装二、试述封装工程技术的划分层次和各层次得到的相应封装产品类别。

产品类别谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。