电镀铜工艺规范.doc

电镀铜工艺规范１主题内容及适用范围本规范规定了在金属零〔部〕件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层进行处理前前零〔部〕件表面状态应符合《金属零〔部〕件镀覆前质量控制要求》中相应规定本规范不适用于电铸用的铜镀层2引用标准HB5０34零〔组〕件镀覆前质量要求HB50３7铜镀层质量检验ＨB50６4铜及铜合金钝化膜层质量检验ＨB５065铜及铜合金氧化膜层质量检验HB5２2６金属材料和零件用水基清洗剂技术条件ＨB５335电镀和化学覆盖工艺质量控制标准ＨB５４72金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规HB/Z５081铜及铜合金化学钝化工艺ＨＢ/Z5082铜及铜合金氧化工艺3主要工艺材料电镀铜所需主要工艺材料要求见表１表１主要工艺用材料工艺材料技术标准用途氢氧化钠盐酸分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯电解除油弱浸蚀氯化镍硫酸镍硼酸预镀镍预镀镍预镀镍硫酸铜硫酸镀铜镀铜、出光、钝化、退镀出光、退镀出光、退镀钝化、退镀钝化硝酸铬酐氯化钠重铬酸钠间硝基苯磺酸钠氰化钠退镀退镀4工艺过程1.1预镀镍；1.2清洗；1．3镀铜;1.4清洗;１.5出光；1．6清洗；1.7钝化或氧化；1.８清洗;1.９下挂具；1.10清除保护物；1.1１除氢;1.12检验;1．13油封。

2主要工序说明2.1预镀镍按电镀暗镍工艺执行〔电镀暗镍工艺条件见表2〕表2电镀暗镍工艺条件成分含量〔g/Ｌ〕３00~３５0硫酸镍(NiSO4·7H２O)氯化镍（NiCl2)硼酸35~4535～4５(ＨBO）33十二烷基硫酸钠PＨ0.０5~0.1４～４.535～5５１~2.５5～10要温度〔℃〕2电流密度〔Ａ/dｍ〕处理时间〔ｍiｎ〕阴极移动2.2电镀铜电镀铜工艺条件见表3表3电镀铜工艺条件含量〔g/L〕成分硫酸铜1５0~２20(CuSO·5ＨＯ）42硫酸(H2SO４)40~７０适量光亮剂时间〔分钟〕温度〔℃〕30~501０～303～６2电流密度〔A/dｍ〕阴极材料电解铜板2.3出光出光工作条件见表4表4出光工作条件〕〔ｄ=1.40〕,〔g/L〕硫酸（ｄ＝1．84)〔ＨSO〕硝酸〔HNＯ3—20～3090～150１0～３52～5２4铬酐〔CｒO〕３溶液温度〔℃〕处理时间〔s〕2．4钝化钝化工作条件见表5ﻭ表5钝化工作条件重铬酸钠〔NａCrO·2ＨＯ〕,1０0～15０２272〔g／L〕硫酸〔HSO〕（ｄ=1.８４）,〔g/Ｌ〕4~６５~1０10~35２～1０2４氯化钠〔NaＣl〕,〔g/L〕溶液温度〔℃〕处理时间〔s〕２.5氧化为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z５082进行化学或电化学氧化。

5.6检验５.6.1铜镀层质量检验按HB5037进行５.6．2铜镀层钝化膜质量检验按ＨB5064进行５．６.３铜镀层氧化膜质量检验按HB5065进行6质量控制6．1槽液配制用水和清洗用水应符合HＢ５４７2进行；6.2电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按４８0A进行HＢ5３35及ＧJＢ7电镀液的配制7.1根据欲配溶液体积计算好所需化学药品量，将硫酸铜用热蒸馏水〔或去离子水〕溶解,加入少量硫酸〔化学纯或电池级,其数量约为需求量的／10左右〕，以防止硫酸铜水解；17.2加入0．5mｌ／L～1mｌ／L的双氧水〔30%〕，加入1g/Ｌ～２ｇ/L活性碳,搅拌半小时,静止数小时〔最好过夜〕；7.3过滤溶液，加入硫酸、光亮剂，搅拌均匀;7．4取样分析,经调整试镀合格后即可投入生产8不合格镀层的退除铜镀层的退除〔见表7〕表7铜镀层的退除含量〔g/L〕工作条件类别成分温度〔℃〕时间备注间硝基苯磺酸钠要在通风良好处工作7070８0～１00氰化钠要在通风良好处工1000mｌ/L硝酸氯化钠6０～7０退尽为止作，零件4０表面不允许有水要在通风单层镀铜层铬酐硫酸400５０10~３0良好处工作ﻭ。