核高基重大专项.doc

核高基重大专项核高基重大专项 ————信息科技产业战略制高点信息科技产业战略制高点工程投资额：工程投资额：600600 亿元以上亿元以上 工程期限：工程期限：20062006 年年————20202020 年年2006 年 9 月，由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100 纳米刻蚀机与 离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收，标志着我国集成电路装备技术 直接跨越了 5 个技术代该套设备价格超过 1 亿元人民币，是半导体产业的核 心设备之一，全世界仅有少数几家企业能够研制核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 的简称，也是 2006 年 1 月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要 （2006-2020 年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一；于 2008 年 4 月经 国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段主要由科技部领导， 工业和信息化部牵头组织，由专家委员会论证实施方案核高基的背景与意义核高基的背景与意义当前，信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大 重点之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。

以 网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生 产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转 变，推动全球经济的进一步增长2008 年，电子信息产业规模 GDP 比重近 5%，对 GDP 增长的贡献超过 0.8 个百分点，出口额占全国外贸出口总额的 36.5%，中国已经成为全球最大的 电子信息产品制造基地然而我国电子信息产业虽然起步较早，但受各种因素 影响发展缓慢，整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距为改变这一现 状，2006 年 8 月，科技部作为组长单位，工信部、国家发改委、财政部为副组 长单位，教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位，开始启动 “核高基”重大专项，力图扭转中国在信息产业方面的技术短板2006 年 10 月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了领导小组办公 室，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组，启动了重大专项实施工 作2008 年 4 月，国务院常务会议审议并原则通过了“核高基”重大专项实施 方案9 月，完成了“核高基”重大专项实施计划和项目申报指南的编制工作2008 年 11 月，科技部正式发布了关于“核心电子器件、高端通用芯片及 基础软件产品”科技重大专项 2009 年课题申报的通知，按照规划，核高基重大 专项将持续 15 年，政府对“核高基”重大专项扶持将持续至 2020 年以后，中 央加上地方政府配套资金平均每年的投入约为 40 亿元。

强调各方资源的集聚， 包括中央财政、地方财政，企业或单位的自筹核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际 技术和产业的迅速发展通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核 心产品到 2020 年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产 业发展中发挥重要作用；拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完 善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献核高基一个五年规划的政府投入资金高达 300 亿元以上政府如此大的支 持力度前所未有，且持续很长时间，希望借此彻底改变中国在“核高基”领域 的落后地位随着“核高基”项目的实施以及电子信息产业振兴规划的逐步落 实，我国的软件行业将进入新一轮超常规的发展时期此外，还有“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项， 主要是指研发半导体和集成电路专用设备及其工艺，包括 8-12 英寸集成电路关 键生产设备（包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设 备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备，键合设备、 划片设备、剪薄设备、装片设备等封装设备和专用模具，以及检测设备和材料 制备设备等）和化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC）制造设备。

以上两个重 大专项，目前已经取得了一定的发展，并且写入了“十一五”发展规划20092009 年核高基研究课题简介年核高基研究课题简介一、高端通用芯片方向一、高端通用芯片方向高端通用芯片是二十一世纪信息战略高技术的发展重点CPU 是一切信息 产品的“心脏”，大至超级计算机，小至或玩具，都包含一个或多个 CPU，我国每年应用的 CPU 数以十亿计但目前 CPU 基本上被跨国公司所控制， 为了保障信息安全和自主发展信息产业，中国必须拥有自主知识产权的CPU核高基”专项将促进我国自主 CPU 的发展，奠定我国信息产业的硬件基 础应用于移动、手持设备、信息家电等等领域，要求高集成度、低功耗我 国已开发出了多种 SoC(片上系统)芯片，应用在 NC、、MP3、MP4、机顶盒 等等嵌入式系统中这类芯片对于集成电路制造工艺要求较低，国内集成电路 厂基本能满足要求，一般也不要求与 Windows 兼容，所以无论是在集成电路制 造水平方面还是在软件方面受到的制约都较小芯片领域主要分成两块，一块是通用芯片，也就是常说的 PC 芯片；另一块 是嵌入式芯片，主要用于工业产品通用芯片领域，目前基本被美国 INTER 和 AMD 两大厂商垄断。

嵌入式芯片相对于通用芯片来说是功能相对单一化的芯片 它几乎出现在目前所有电器产品之中，小到一个，大到一架飞机，其中有 几块到数十万块芯片，可以说现代社会的物质基础是建立在小小的嵌入式芯片 之上的但从芯片的指令系统和体系结构而言，所谓通用 CPU 和嵌入式 CPU 并 没有本质区别不论是通用 CPU 还是嵌入式 CPU，只要是低档产品都容易做而 高档产品都难做要特别强调的是所谓嵌入式芯片五花八门，但大都采用通用 的 CPU 核，如 MIPS 核、ARM 核等，从这个意义上讲，通用 CPU 和嵌入式 CPU 在 技术上是完全相通的根据核高基专项有关规定，2008 年 11 月《2009 年项目课题申报指南》正 式发布，一共 93 个课题，其中分开发布 41 个，并项发布 52 个，通过网站向社 会公开发布截止到 11 月 22 号管理办公室收到申报项目 519 个实施办公室 对申报材料的完整性进行了行政审查，同时组织了项目的初审项目项目 1 1 安全安全 SoCSoC 芯片芯片，即高安全电子证卡及读写机具芯片，能够完成电子护 照等国家法定证件的制作，研发周期 2009-2010 年项目项目 2 2 高性能服务器多核高性能服务器多核 CPUCPU，完成基于 45nm 或更先进工艺的新型多核/众核 处理器结构及可行性评估，研发周期 2009-2010 年。

项目项目 3 3 安全适用计算机安全适用计算机 CPUCPU，包括两个子课题，一是研制与国产 Linux 操作系 统结合的 CPU 及整机、软件编译系统及工具链要求整机至 2011 年累计应用不 少于 100 万台二是研究面向 3C 融合应用的新型异构多核 CPU 关键技术，包括 通信、计算机和消费类电子，实现原型验证系统及软件运行研发周期 2009- 2010 年项目项目 4 4 高性能嵌入式高性能嵌入式 CPUCPU，包括实现自主知识产权高性能嵌入式 CPU 的研发及 产业化，和下一代高性能嵌入式 CPU，研制工作主频达 600MHz 以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗 32/64 位嵌入式 CPU以及基于该嵌入式 CPU 核的 SoC 软硬件开发平台要求至 2011 年累计形成 3000 万片以上 SoC 的应用规模 研发周期 2009-2011 年重庆邮电学院研制的世界上第一颗 0.13 微米工艺的 TD-SCDMA 3G 核心芯片 ——通芯一号与采用 0.18 微米工艺的 TD-SCDMA 3G 核心芯片相比，通芯 一号具有功耗尺寸小、成本低、多内核结构、扩展升级方便等优势。

项目项目 5 5 个人移动信息终端个人移动信息终端 SoCSoC 芯片芯片，面向个人移动信息终端的巨大市场需求， 进行包括自适应多模多频射频芯片及数字辅助射频技术研究要求支持 3G/B3G 等宽带移动通信多模基带处理，重点支持 TD-SCDMA 及相关演进标准；支持高精 度、高灵敏度卫星导航功能；采用可配置媒体处理架构，支持多标准的多媒体 信息处理处理能力不低于 1200MIPS，芯片峰值功耗小于 400mW至 2011 年累 计销售 100 万片以上研发周期 2009-2011 年项目项目 6 6 存储控制存储控制 SoCSoC 与移动存储芯片与移动存储芯片，包括三个子课题：6-1、移动存储芯片， 研究面向移动信息处理设备和终端的低功耗、GB 以上大容量存储器芯片，并实 现产业化和批量生产6-2、智能移动存储控制 SoC 芯片，开发支持大容量存储 的低功耗 SoC 控制芯片，具备身份认证、数据内容保护、多接口协议、高可靠 和数据处理能力，并实现产业化要求支持 16GB 以上容量，推广应用 10 万片 以上，研发周期 2009-2010 年6-3、大容量 SIM 卡芯片，开发符合 ISO/IEC7816 国际标准及国家（行业）标准的大容量 SIM 卡芯片，要求内嵌 32位 CPU，支持 GB 级大容量存储，工作电流低于 30mA，推广应用 200 万片以上。

研发周期 2009-2010 年中国首枚自主知识产权国标地面数字电视解调芯片 HD2810A 项目项目 7 7 数字电视数字电视 SoCSoC 芯片芯片，包括四个子课题： 7-1、研究面向家庭的数字电视 SoC 芯片及国产大尺寸平板显示控制和驱动芯片， 支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能，要求至 2011 年累计 销售 100 万片以上 7-2、移动电视 SoC 芯片，进行车载移动电视 SoC 芯片或手持移动电视 SoC 芯片 的开发与产业化，要求至 2011 年累计实现销售 100 万片以上 7-3、新一代同轴电缆宽带接入套片，要求利用现有广播电视传输网络，进行新 一代同轴电缆双向接入基带和射频芯片套片研制，满足每用户 100Mbps 的高速 传输指标，完成试验网络建设并进行实际测试 7-4、研究面向数字家庭的 SoC 芯片关键技术研究、开发及产业化，要求到 2011 年实现芯片的批量生产与应用项目项目 8 8 高性能高性能 IPIP 核技术核技术，包括两个子项目：8-1、高性能低功耗嵌入式 DSP， 本课题拟支持两类高性能嵌入式 DSP，一类为面向高计算密集度应用的嵌入式 DSP，一类为面向移动信息终端应用的高性能、低功耗嵌入式 DSP。

研发周期 2009—2011 年8-2、高性能关键 IP 核，本课题下设五类 IP 核,A、嵌入式高 速、高位数/模和模/数转换 IP 核、B、嵌入式多模、多频无线收发器 IP 核、 C、嵌入式高密度存储器 IP 核、D、嵌入式可编程逻辑阵列 IP 核、E、高速串行 接口 IP 核2009-2010 年项目项目 9 9 EDAEDA 工具开发工具开发，要求建立自主开发的 EDA 工具应用推广示范平台，凝聚 国内 EDA 开发与产业化力量，加快自主开发的 EDA 工具产业化进程，推进集成 电路设计企业使用自主开发的 EDA 工具研发周期 2009-2010 年大连东软软件园，大连东软集团是中国最大的软件外包企业，拥有 15000 多名 员工，在全国有八个区域总部和 16 个研发基地，在美国、日本、欧洲有子公司二、基础软件产品方向二、基础软件产品方向基础软件是“核高基”三块中的一块，显然非常重要主要包括操作系统、 数据库、中间件和办公套件基础软件这个名词，其实在教科书上是。