邵阳光刻机项目投资计划书参考范文.docx

泓域咨询/邵阳光刻机项目投资计划书目录第一章 项目建设背景、必要性 6一、 光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 6二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高 7三、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 7四、 全面融入新发展格局 11第二章 绪论 13一、 项目名称及投资人 13二、 编制原则 13三、 编制依据 14四、 编制范围及内容 14五、 项目建设背景 15六、 结论分析 15主要经济指标一览表 17第三章 市场预测 20一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开 20二、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续 21第四章 建筑技术方案说明 24一、 项目工程设计总体要求 24二、 建设方案 25三、 建筑工程建设指标 26建筑工程投资一览表 26第五章 产品规划方案 28一、 建设规模及主要建设内容 28二、 产品规划方案及生产纲领 28产品规划方案一览表 28第六章 SWOT分析 31一、 优势分析（S） 31二、 劣势分析（W） 33三、 机会分析（O） 33四、 威胁分析（T） 34第七章 法人治理 40一、 股东权利及义务 40二、 董事 42三、 高级管理人员 46四、 监事 49第八章 原材料及成品管理 51一、 项目建设期原辅材料供应情况 51二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理 51第九章 项目节能说明 52一、 项目节能概述 52二、 能源消费种类和数量分析 53能耗分析一览表 53三、 项目节能措施 54四、 节能综合评价 54第十章 技术方案 56一、 企业技术研发分析 56二、 项目技术工艺分析 59三、 质量管理 60四、 设备选型方案 61主要设备购置一览表 62第十一章 人力资源配置分析 64一、 人力资源配置 64劳动定员一览表 64二、 员工技能培训 64第十二章 项目投资分析 66一、 编制说明 66二、 建设投资 66建筑工程投资一览表 67主要设备购置一览表 68建设投资估算表 69三、 建设期利息 70建设期利息估算表 70固定资产投资估算表 71四、 流动资金 72流动资金估算表 73五、 项目总投资 74总投资及构成一览表 74六、 资金筹措与投资计划 75项目投资计划与资金筹措一览表 75第十三章 项目经济效益 77一、 基本假设及基础参数选取 77二、 经济评价财务测算 77营业收入、税金及附加和增值税估算表 77综合总成本费用估算表 79利润及利润分配表 81三、 项目盈利能力分析 82项目投资现金流量表 83四、 财务生存能力分析 85五、 偿债能力分析 85借款还本付息计划表 86六、 经济评价结论 87第十四章 风险分析 88一、 项目风险分析 88二、 项目风险对策 90第十五章 总结评价说明 92第十六章 附表附件 94主要经济指标一览表 94建设投资估算表 95建设期利息估算表 96固定资产投资估算表 97流动资金估算表 98总投资及构成一览表 99项目投资计划与资金筹措一览表 100营业收入、税金及附加和增值税估算表 101综合总成本费用估算表 101固定资产折旧费估算表 102无形资产和其他资产摊销估算表 103利润及利润分配表 104项目投资现金流量表 105借款还本付息计划表 106建筑工程投资一览表 107项目实施进度计划一览表 108主要设备购置一览表 109能耗分析一览表 109第一章 项目建设背景、必要性一、 光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小2020年，全球光刻机市场约135亿美元，占全球半导体制造设备市场21%。

光刻机市场一直以来在全球设备市场中的比重都较高，具有较高技术难度，并且单台设备价值量也较高，属于半导体制造设备的“皇冠”光刻机单机价值量高，每年出货数量约300~400台根据ASML、Nikon、Canon三家光刻机财报数据统计，近两年全球光刻机每年出货量大约在300~400台之间，整体均价约0.3亿美元其中主要产品是KrF约90~100台，ArFi约90~100台近几年EUV出货量在逐步增长，全球仅有ASML具备供应能力，每年出货30~50台，均价超过1亿美元光刻机的供给有限，前三大晶圆制造领先厂商占据大部分需求ASML在2020年一共销售34台EUV光刻机，2021年EUV光刻机的产能将增长到45~50台从历史需求端来看，全球90%以上的EUV光刻机由TSMC、Samsung、Intel三家采购，其他诸如代工厂GobalFoundries、存储厂海力士、美光每年最多采购1台光刻机ASML主导全球光刻机市场从光刻机格局来看，2020年ASML占据全球光刻机市场84%的市场空间，Nikon约7%，Canon约5%ASML具有高度的垄断地位，并且由于EUV跨越式的升级进步，ASML在技术上的领先性更加明显。

国内上海微布局前道光刻机设备上海微电子装备（集团）股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务公司于2002年成立，2006年公司光刻机产品注册商标获得国家工商局批准二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上AMSL优势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA优势在过程控制三、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。

大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。

半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧2022年以来，消费性电子、智能、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。

在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。

台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金四、 全面融入新发展格局打通堵点，补齐短板，依托国内、省内市场，贯通生产、分配、流通、消费各环节，推动上下游、产供销有效衔接，实现一二三产业和各类资源要素均衡协调配置。

落实扩大内需的政策措施，以高质量供给引领和创造新需求，形成更高水平的供需动态平衡充分发挥省域“。