手机生产流程概述.ppt

Click to edit Master text styles,,Second level,,Third level,,Fourth level,,Fifth level,,,Company Logo,*,Click to edit Master title style,,,,,,,,,生产流程,,钧瑶顾问管理有限公司,,苹果制造顾问组,Lily Wang,R&D,,ID,（,Industry Design,）,工业设计,,,MD,（,Mechanical Design,）,结构设计,,,HW,（,Hardware,）,,硬件设计,,,SW,（,Software,）,软件设计,,,Sourcing,资源开发部,,,APO,（,Asia Procurement Operations,）,,,(Global Supplier Manager),采购,,（,Material Program Manager,）,物料,,QA,（,Quality Assurance,）,质量监督,,,ID,（,Industry Design,）,工业设计,的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计,MD,（,Mechanical Design,）,结构设计,,各部件位置的选择，相互固定方式等,,MD,设计人员需对材质以及工艺都非常熟悉,,HW,（,Hardware,）,,硬件设计,,硬件设计主要是设计电路、屏幕、,Power,等,,SW,（,Software,）,软件设计,“,内容为主,”,的信息时代，软件才是的最终幕后支柱，硬件的驱动要靠软件来实现；软件的优劣也会直接影响硬件使用效果。

Sourcing,资源开发部,,按照,R&D Team,的要求，不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的组件、天线等；包括价格谈判等保证生产线上所需要的所有生产物料齐备（,GSM,）,QA,（,Quality Assurance,）,质量监督,,一旦量产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事,,QA,部门负担起整个流程质量保证的工作,生产流程,代工厂（,Foxconn,、,ASUS,、,Quanta,等）：,,,主板生产（,Level 6,）,, 10,）,, Mount Technology,）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分下面分别对这几个部分进行详细说明PCBA生产（SMT）--Level 6,,,Company Logo,PCBA生产（SMT）,,PCB,板上料,SMT流程简介－锡膏印刷,,锡膏印刷机,锡膏印刷所用钢网,锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到,PCB,各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备锡膏的作用：锡膏在,SMT,中起到的作用有两个方面,,一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在,PCB,板上并能保持良好的导电性能。

SMT流程简介－贴片,,贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到,PCB,上指定的位置小常识：,,各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片SMT流程简介－回流焊,,回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果生产流程—软件下载,,要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装这就是软件下载即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到主板生产流程—校准综测,,我们生产的相同型号虽然使用都是相同器件,,,但这相同器件还是有的一定的偏差,,,由此由这些器件组合而成的就必然存在着差异,,,但这差异允许有一定的范围,,,超出了就视为不良因此校准的目的就是将的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。

综测仪器,CMU200,组装（Level 10）,,组装（Level 10）,,Company Logo,组装（,Level 10,）,,－－组装之人机对话器件组装,组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如,LCD,（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种的外形不同结构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接触式马达,喇叭,摄像头,显示屏,麦克风,键盘,组装（,Level 10,）,,－－组装之单板测试,主板上各人机对话器件装配完成后，的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配此时就要对硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段装配的人机对话器件是否能正常工作，此过程称为单板测试测试,OK,的单板再进行后续的组装组装（,Level 10,）,,－－组装之天线及其它配件的装配,信号的好坏强弱主要取决于天线，因此每一款都会有天线，天线也因结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位主机天线,从机天线,组装（,Level 10,）,,－－组装之外壳装配,将测试,OK,的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同，大体上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等。

装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，一台机头就装好了组装（,Level 10,）,,－－组装之外壳装配,,组装（,Level 10,）,,－－之外观及功能检查,对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等组装（,Level 10,）,,－－之天线耦合测试,该测试是为了验证天线是否装配,OK,，天线信号是否达到设计要求该测试需要通过专用设备模拟信号发射让接收，再通过该设备的另一个功能测试接收的效果，通常用一些固定参数值表示作业员通过对比该数值的大小来确认天线性能的好坏组装（,Level 10,）,,--,包装、出货,Company Logo,组装（,Level 10,）,,－－之写入,IMEI,号,,IMEI,号,(International Mobile Equipment Identity，,国际行动识别认证码,),，相当于人的身份证号码，正品每一台机子对应一个,IMEI,号，水货可能会几台甚至更多台共用一个,IMEI,号，它的编号格式如下：,,TAC - FAC - SN - SP * AC(,型式认可码,),：,6,位数 *,FAC(,制造国别码,),：,2,位数 *,SN(,制造流水号,),：,6,位数 *,SP(,备用码,),：,1,位数,外盒，机板上，盒内的卷标纸上都有,IMEI,码，正常的行货这三个号码都会一样。

该号码在生产时通过 一个专用软件将它写入到的芯片中，这个过程就叫做写,IMEI,号，同时还要将该号打印出来贴在背面使之一一对应组装（,Level 10,）,,－－之包装,此过程是将配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等使用必需的配件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标签，该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装的芯片里写入的号码是对应的组装（,Level 10,）,,－－之入库,至此生产流程已经全部完成，成为可以在市场上买卖的成品机工 厂首先将成品机入库，再通过物流及经销商流入市场。