显卡检验规范.doc

CM电子有限公司 检 验 规 范文件名称：显卡QA检验规范文件编号：WI-QA-002版 本 号： A.0更改提示：序 号更 改 内 容更改单号更改日期制 作审 核批 准日 期日 期日 期会 签发放范围：（在此处列明发放部门、人员及份数）◆ 质量部 （1） ◆ QA （1） ◆ 制造中心 （1） ◆ 技术部 （1）◆ （1） CM电子有限公司显卡QA检验规范文件编号WI-QA-002版 本A.0文件类型C类文件第 1 页 共 7　页1. 目的 制定QA出货产品的品质判定标准 2. 范围 适用于本公司各类型的显卡及外购显卡，若所定标准与客户相抵触时，则依双方约定为准 3. 引用标准 GB2929-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》（适用于连续批的检查） CG2.295.202JS 400D 技术条件 CG2.295. 204JS 5200 64位技术条件 CG2.295.203JS 440 技术条件 CG2.255.209JS 4000 技术条件 WI-IQC-014 PCB类物料检验规范 4. 缺点定义 4.1 严重缺点(Critical Defect) 将导致人身伤害或造成产品无法使用的缺点 。

4.2 主要缺点(Major Defect) 将可能造成产品功能故障，降低其使用功能的缺点 4.3 次要缺点(Minor Defect) 指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品的使用者不会造成不良影响 5. 抽样计划 5.1 抽样计划采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案； 5.1.1 出货时再抽样一次；5.2 检验方法为抽样检验的显卡,在出现以下情况时,也可采用全检： 5.2.1 技术结构变更后首次交付； 5.2.2 供应商变更后首次交付； 5.2.3 屡次发生质量问题.6. 检验项目6.1 依据品质判定标准所规定的项目实施.7. 承认样品 对于文字难以叙述清楚或不易判定合格与否的外观缺点,则以及说明图片,作为产品检验时判定的依据. CM电子有限公司显 卡 QA 检 验 规 范文件编号WI-QA-002版 本A.0文件类型C类文件第 2 页 共 7　页 品名：显卡抽样方案检 验 规 范1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案；2. 检查水平：C：0MA：0.4MI：1.0检查类别检查项目检查方法技术要求/质量要求不合格（缺陷）分类CMAMI开箱检查包装目测1.外纸箱打包完好，无严重破损、水渍、污渍、挤压。

√目测2.内纸盒或隔离纸板具有防震、防碰撞作用√目测3.本体采用防静电袋包装，包装袋应无破损、封口贴无破损或重封现象√目测/与样品核对4.驱动盘外表面洁净无污迹或划伤，标识印刷清晰、匹配，与样品一致√DVD或CDROM/实测5.驱动盘数据读取良好、驱动程序内容与版本匹配，且路径正确√目测/与样品核对6.说明书字迹清晰、印刷清晰无错漏，内容相符√目测/与样品核对7.其他附件应匹配齐全、无缺漏、无损坏√外观、结构检验目测/与样品核对1.PCB板版本、颜色、标识等应与样品相符√目测2.PCB板应无残余锡珠、锡渣、松香渍或零件残脚等√目测3.PCB板应无脱漆露铜和严重损伤，且无补焊、连焊现象√目测4.PCB板应无残余污迹、尘垢或破损、变形等√目测5.PCB板应无目视明显的划伤，不明显且长度小于0.2CM的划伤不超过1条√目测/与样品核对6.各元器件的型号、（版本）及样式与样品相符，各元器件无虚焊、补焊、漏焊现象√目测/与样品核对7.BIOS型号、版本应与样品相符√目测/与样品核对8.显存标识型号、大小、数目、分布应与确认相符√ CM电子有限公司显 卡 QA 检 验 规 范文件编号WI-QA-002版 本A.0文件类型C类文件第 3 页 共 7　页 品名：显卡抽样方案检 验 规 范1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案；2. 检查水平：C：0MA：0.4MI：1.0检查类别检查项目检查方法技术要求/质量要求不合格（缺陷）分类CMAMI目测/与样品核对/卡尺测量9.散热方式、散热器尺寸应与样品相符。

√目测10.散热器与散热部位接触良好、粘贴牢固且无自身不良√目测/与样品核对11.挡片规格符合规范，无变形、锈迹、松动、划伤现象挡片强度适合，不易变形√目测12.各I/O口接头应与挡片牢固地固定在PCB板上，且无使用过痕迹，插接孔无缺陷√目测13.金手指不允许划伤√实装14.将显卡安装在标准机箱中，检测其与机箱、主板是否牢固、吻合√电性能1.测试系统：DOS、WIN98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT2.程序测试软件： XL-R8R；Final Reality； 3DMARK2000/2001；3D游戏；VCD、DVD播放；3Dbench2000；Winstone99；BAT批处理文件（DOS系统）3.测试方法：a.在windows操作系统下安装相应的驱动程序；b.分别在不同的操作系统下运行相应的程序测试软件；c.参考附页1.计算机自检信息（包括显存容量、BIOS版本、主芯片型号）与确认相符√2.运行测试程序时画面流畅，运行过程中不允许出现死机、花屏、黑屏等不良现象√3.测试过程中屏幕显示的亮度、颜色、形状均正常√4.在windows下必须能正常关机√5.能正常地从windows系统转入到DOS系统。

√6.从windows中重新启动时能正常启动且显存容量正常√程序测试软件/目测7.Windows画面能根据分辨率、颜色位数和刷新率的改变而正确调整√CM电子有限公司显 卡 QA 检 验 规 范文件编号WI-QA-002版 本A.0文件类型C类文件第 4 页 共 7　页 品名：显卡抽样方案检 验 规 范1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案；2. 检查水平：C：0MA：0.4MI：1.0检查类别检查项目检查方法技术要求/质量要求不合格（缺陷）分类CMAMI电性能实测8.进入windows后在显卡属性下查看显卡的属性及驱动程序版本等信息，所查信息与确认相符√实测9．进入windows后用Powerstrip查看显存频率及BGA频率与确认相符√辅助检测（根据要求测试）目测1.作系统(windows-me、windowsXP、windows2000、winnt）：在不同的操作系统下显卡均能正常工作√目测2.计算机在windows睡眠的状态下唤醒，显卡正常工作，屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象√目测3.计算机定时开机后，显卡正常工作，屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。

√目测4.在屏幕保护的状态下，显卡正常工作，屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象√目测/液晶显示器5.更换液晶显示器后，进行上述电性能测试，测试通过√目测6.针对带S端子、DVI按口的显卡须接上S端子、DVI接口后分别同步、异步进行上述电性能测试√附页：显卡性能检测过程描述CM电子有限公司显 卡 QA 检 验 规 范文件编号WI-QA-002版 本A.0文件类型C类文件第 5 页 共 7　页 品名：显卡性能检测过程描述以CG8VD040B为例进行显卡性能检测过程描述：1、将显卡插入检测主机的AGP插槽，把显示器接头插入显卡VGA接口 2、启动计算机，显示器显示第一屏信息时，注意查看显卡主芯片型号、BIOS版本、显存大小及规格类型如（图画一）此画面闪动较快可使用“Ctrl+Alt+Delete”组合键重启(或按复位键重启)计算机重复检查 （图画一） 3、进操作系统时，提示“找到新硬件”将显卡所配驱动光盘，放入光驱在“指定路径位置”栏中输入显卡驱动程序的路径如（图画二）所示。

（图画二） 4、 成功显卡VND 440C的程序为例，路径如下：光盘：╲VGA╲NVIDIA╲GEFORCR╲WIN9X、也可以通过“浏览”查找到以上所指定的路径）连续点击“下一步”一直到“完成”CM电子有限公司显 卡 QA 检 验 规 范文件编号WI-QA-002版 本A.0文件类型C类文件第 6 页 共 7　页 品名：显卡性能检测过程描述5、 进入操作系统，在桌面上点击鼠标右键选定“属性”项，出现（图画三）：（图画三） 所示“显示属性”对话框，点击“设置”选项卡，选取“高级”按扭，出现（图画四）所示功能选项卡 （图画四） 选择“主芯片”（GEFORCE4 MX 440）选项卡出现显卡信息界面，如（图画五）所示CM电子有限公司显 。