开关电源可靠测试规范.doc

可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page1发行日期Release Date 可 靠 度 测 试 项 目 目 录NOEvaluation Test Items 评价项目1Temperature Distribution 　　　　　　　　温度分布2Component Temperature Rise 　　　　　　　　组件温度上升3Parts Derating 　　　　　　　　　　　　　 组件余裕度 4Thermal Runaway 　　　　　　　　　　　　　热击穿（失控）5High Temperature Short Circuit 　　　　　　高温短路 6Life of Electrolytic Capacitor 　　　　　　电解电容算出寿命7Noise Immunity 　　　　　　　　　　　　　　噪声免疫能力8Electro Static Discharge 　　　　　　　　　静电气9Lightning Surge 　　　　　　　　　　　　　 雷击10Input ON/OFF At High Temperature 　　　　　高温输入ON/OFF11Low Temperature Operation 　　　　　　　　 低温动作确认12Dynamic Source Effect　　　　　　　　　　　动态输入变动13Fan Abnormal Operation FAN FAN异常动作14Vibration 振动15Shock 冲击16Abnormal Ripple 异常纹波确认17High Temperature Test 高温测试18Low Temperature Test 低温测试19Temperature /humidity Test 温湿度循环测试20Strife Test 压力测试21PLD Test 输入瞬断测试常温、常湿：定义湿温度５℃～３５℃，相对湿度　４５﹪～８５﹪ＲＨ可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page2发行日期Release Date90.11.12INPUT SOURCE待測物負載短路用治具溫度記錄器1. Temperature distribution 温度分布：1.1 目的：确保待测物之可靠度；确认各组件均在温度规格范围内使用及有无组件异常 温度上升。

1.2 适用：所有机种适用 1.3 测试条件： a.输入电压：规格范围之最小、最大值AC 115V/230V→AC 90V/265V) b.负 载：100% (最小0%、最大,100%) c.输出电压：额定 d.周围温度：常温 e.接线图： 1.4测试方法:a. 输入电压加入后，稳定状况下，测组件表面及焊接点之温度分布b. 参考「温度Derating 率」c. 量测之温度与温度Derating率比较，确认有无异常发热组件，参考「温度 Derating 率」可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page3发行日期Release Date90.11.12 1.5 温度Derating 率NO组件名称温度判定标准备注１电阻电阻最高耐温之８０﹪２电容电容最高耐温减５℃３半导体1. Schotty Diode 取Tj 之９０﹪2. 其它半导体（晶体管MOSFET取Tj之８０﹪）热暴走高温短路测试Ta :55℃　Load :100﹪Ta :65℃ Load :70﹪Input :85V/265V时（Tj*80﹪）+5℃为判定基 础４基板1. FR-4 : 115℃2. CEM-3 : 110℃3. CEM-1 : 100℃4. XPC-FR : 100℃5. 判定：PCB 最大耐温减１０℃与基板板厚无关５变压器（含电感）绝缘区分： A种　　Ｅ种　Ｂ种标准温度：　105℃ 120℃ 130℃热偶式　： 90℃ 105℃ 110℃Abnormal : 150℃ 165℃ 175℃可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page４发行日期Release Date90.11.12INPUT SOURCE待測物溫度記錄器負載 2 Component temperature rise 组件温度上升： 2.1目的：确保待测物之可靠度，确认各组件均在温度规格内使用。

2.2适用：所有机种适用 2.3测试条件： a.输入电压：规格范围之最小、额定、最大 b.负载：规格范围之最大 c.输出电压：额定 d.周围温度：常温 e.接线图： 2.4测试方法：a. 依测试条件设定，当温度达到热平衡后，以热电偶测定组件温度，基板上之元 件焊点需测量温度 b.参考温度 Derating 计算出最大温升规格值△t. (i.e. Derating Curve 在100% Load 100% 下最高至50℃，则以附表Ａ Derating 率之温度减去50得100%之LOAD下之△t.；60℃时，Derating率为70%， 则减去60得到70%之△t.) 实际负载在100%时依减50℃之△t.为规格值 c.组件之选择以R-1温度分布测得之发热较多组件做测定 d.组件实际温升不能超过计算得出之△t.可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page５发行日期Release Date90.11.12INPUT SOURCE待測物SCOPE負載 3. Parts derating组件余裕度： 3.1目的：确保待测物之可靠度，确认组件实际使用时能在绝对最大额定下之Derating 率范围内。

3.2适用：所有机种适用 3.3测试条件：a. 测试待测物在下列条件下一次测和二次测主回路波形（电流波形和电压波形）１． 定额输入和输出２． 低压起动３． 短路开机 ４． 开机后短路５． 满载关机（不做记录） b.各回路波形和组件耐压请参考「组件Derating」 c.接线图：可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page６发行日期Release Date90.11.12 3.4 组件DeratingSurge：I2tNO组件名称温度判定标准备注１电阻80﹪电阻最高耐压之90﹪Surge 取耐压之95﹪２电容电容最高耐压之85﹪（AC 输入电容取耐压之95﹪）Ripple 电流取100﹪钽质电容取耐压之80﹪３二极管（Diode） VRM VRSM ISFM SurgeSCR 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪TRIAC 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪Bridge-Diode 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪Diode 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪Scotty Diode 90﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪Zener Diode 90﹪ 90﹪LED 80﹪ 95﹪ 90﹪ 90﹪４晶体管MOSFETVDSS/VCE :取规格之95﹪VGSS/VBE :取规格之95﹪ID/IC 　:取规格之95﹪IB 　　:取规格之95﹪５Fuse取额定电流之70﹪Surge : 65﹪可 靠 度 测 试 规 范Reliability Test Specification编号No.WI7308修订日期Amendment Date版本VersionV.01页次Page7发行日期Release Date90.11.12恒溫槽INPUT SOURCE待測物溫度記錄器負載電流電壓 4. Thermal runaway热暴走： 4.1　目的：确认过负载、出力短路下，保护之余裕度。

4.2　适用：所有机种适用 4.3　测试条件： a.输入电压：规格之输入电压范围最小、最大值，（例85V/265V）。