去除印制板三防涂覆材料的工艺研究.docx

    去除印制板三防涂覆材料的工艺研究    王冰++王孝勃摘 要：文中对印制板返修过程中三防涂覆材料的三种去除方法进行了利弊分析，并重点介绍了化学溶剂法在实践中的应用关键词：三防涂覆；化学溶剂法；脱漆；利弊分析：TG494；TP207 ：A ：2095-1302（2016）12-0-020 引 言印制板在装焊调试以及后续使用过程中出现返修屡见不鲜，尤其是军工产品，单品种印制板批量较小，成本较高，采用直接换件的方法不可行，因此必须返修返修的过程简单来说就是拆件换件的过程，由于几乎所有的印制板都采取了三防涂覆措施，因此在返修过程中为保证返修质量，必须设法去除涂覆层，若三防涂覆层去除不净就可能导致焊点虚焊，为后续使用埋下隐患本人对去除印制板上的三防涂覆材料的方法查阅大量资料，结合本单位的做法介绍一种操作简便、去除干净的方法，以供遇到类似问题的技术人员参考1 存在问题目前，我公司三防漆（聚氨酯绝缘漆）的去除采用机械局部去除的方法，工具为单面刀片、毛刷，而且仅为焊接面去除，去除后的焊点在高倍显微镜下观察，很明显可以看到，三防漆没有去除干净经分析，目前采用这种机械的去除方法存在以下弊端：（1）如果三防漆去除不干净，将焊点重新熔化后，三防漆会夹杂在焊料中，焊盘孔中的焊料难以去除干净，当更换上的新器件重新加焊料熔化时旧焊料也会熔化，这时焊点中就存在三防漆绝缘材料，导致焊点导电性下降，在恶劣环境下电路工作异常；（2）去除物为焊料和三防漆混合的多余物，焊料是导电金属，如果后续清理不干净极易造成线路短路；（3）刀片容易损伤印制板线路，可能导致印制板线路过电流能力下降；（4）对于空间狭小的区域无法操作。

2 常见去除三防漆的方法对市场调研发现，目前电子行业内去除三防漆的方法普遍有化学溶剂法、微研磨法和机械方法2.1 化学溶剂法化学溶剂法是除掉三防漆保护膜的常用方法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质在大多数情况下，溶剂并不能真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀保护膜一旦膨胀，就可以很容易地将其去除，如有机硅三防漆、聚氨酯三防漆溶剂会溶解掉保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置临近的部位该方法的关键在于必须把溶剂保持在指定地方，不过仍会有一些溶剂从堤坝泄露出去另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很适合的填充剂2.2 微研磨法使用微研磨技术去除三防漆保护膜需要有非常熟练的研磨操作通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃、塑料珠或碳酸氢钠粉末用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位在高速粒子的路径上会产生有害的静电荷，因此许多微研磨系统都有抗静电电离器，并且在装置内部有接地点2.3 机械方法采用机械工具与漆层发生机械摩擦作用去除的方法操作简单，但不易去除干净，容易产生多余物，容易损伤印制板线路，导致印制板线路过电流能力下降，且对于空间狭小的区域无法操作。

以上三种方法相比较，化学溶剂法去除相对简单，且去除效果好，不存在负面作用3 实践应用针对公司的情况，笔者采用化学溶剂法去除印制板上的三防漆经调研，西安利澳科技有限公司生产的T-3脱漆剂（Q/XQ0380-1998）脱漆迅速，具有溶解、溶胀漆膜之功效，适用于清除油基、醇酸、硝基、氨基、环氧、过氯乙烯、丙烯酸酯、聚氨酯等类油漆的新旧漆膜，脱漆效率（涂脱漆剂10分钟后漆膜起皱膨胀）≥85%，对金属无任何腐蚀作用脱漆需准备以下物品：工具：玻璃杯、毛笔、镊子、牙刷、秒表、VS8体式检查仪材料：T-3脱漆剂、D05室温固化硅橡胶、去离子水脱漆的工艺流程如图1所示操作详细步骤及要求：（1）将D05室温固化硅橡胶挤入注射器管子中，推送至印制板上待脱漆区域边沿形成封闭围堵当脱漆区域很小时可不围堵2）将D05室温固化硅橡胶在室温下固化12小时；（3）摇匀T-3脱漆剂，用毛笔蘸少量（蘸后不滴落）脱漆剂均匀涂抹在需脱漆区域；（4）用秒表计时35分钟，目视可发现脱漆区域漆层起皱；（5）用镊子去除D05室温固化硅橡胶；（6）用牙刷蘸去离子水反复刷除脱漆区域残物，直至目视干净；（7）用放大镜或VS8体式检查仪检查脱漆区域是否存在残留物。

注意事项：（1）脱漆剂绝不能与人体直接接触，使用时注意不要溅在皮肤上，一旦溅在皮肤上，应立即用水清洗干净；（2）脱漆剂绝不能与其它溶剂混合使用；（3）脱漆剂有刺激味道，操作时应戴防护口罩在通风处操作去除效果如图2所示通过对比，很明显三防漆已被去除干净，印制板无任何损伤4 结 语通过实践，利用化学溶剂的方法操作简便，去除三防漆的效果很好，且对印制板无任何损伤，广大读者也可参照此法找到适合本单位印制板上的三防漆脱漆溶剂，在印制板返修时实践应用，尽力确保返修后的产品不会因三防漆去除不干净而造成虚焊参考文献[1]陆勇.印制电路板组件表面三防涂覆材料性能研究[J].电子产品可靠性与环境试验，2000，18（5）：25-28.[2]李星，王晓慧.舰载机三防设计技术研究综述[J].装备环境工程，2006，3（4）：12-15.[3]张伟，孙守红.三防和固封以及混装PCB返修技术[J].电子工艺技术，2013，34（1）：34-36.[4]潘中华.电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析[J].电子工艺技术，2010，31（6）：346-349.[5]胡岚.军用印制板组装件的三防涂覆工艺[J].广东通信技术，2016，36（7）：69-71.[6]杨小平，曹建峰.高频PCB板制作技巧[J].物联网技术，2016，6（7）：90-91.[7]张立明.印制板组件的三防涂覆及其去除工艺[J].电子工艺技术，2009，30（3）：154-157.[8]陆勇.印制电路权组件表面三防涂覆材料性能研究[J].电子产品可靠性与环境试验，2000（5）：25-28.   -全文完-。