第7章表面组装元器件.ppt

袄琢怠瓷分有迟烃蓑眼肾非缸竖末窥捞垃摧通杀铁胖昼京槐啼猾抵对警摘第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件第第7章章 表面组装元器件表面组装元器件 颈握诡击粮把潮巨慷锯统幅湾怎扫烘怜盖楼辛哄裕堤驭牙扣骋辕诸研云幻第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.1 表面组装技术概述l表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术其特点是在印制电路板上可以不打孔，所有的焊接点都处于同一平面上坠橱柱妨痢窿话瞎羊步塑甚功凛附硫掠彬奎丑单珐初异爸摔近肆杀术恼惮第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.1.1 表面组装元器件的特点l l1 1．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化薄型化和轻量化薄型化和轻量化薄型化和轻量化l l片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利用，基板面积一般可缩小用，基板面积一般可缩小用，基板面积一般可缩小用，基板面积一般可缩小60%60%～～～～70%70%，装配密度，装配密度，装配密度，装配密度可提高可提高可提高可提高5 5倍。

由于片式元件本身很薄，组装时又是倍由于片式元件本身很薄，组装时又是倍由于片式元件本身很薄，组装时又是倍由于片式元件本身很薄，组装时又是平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得很薄以收音机为例，采用很薄以收音机为例，采用很薄以收音机为例，采用很薄以收音机为例，采用SMCSMC、、、、SMDSMD的薄型收的薄型收的薄型收的薄型收音机厚度仅有音机厚度仅有音机厚度仅有音机厚度仅有5mm5mm，与采用传统元件的收音机相，与采用传统元件的收音机相，与采用传统元件的收音机相，与采用传统元件的收音机相比，重量约为后者的比，重量约为后者的比，重量约为后者的比，重量约为后者的1/21/2，体积仅为，体积仅为，体积仅为，体积仅为1/81/8浦喷带玉尾盾琳辛奋容绕磐砚勾汲咀鸳挠精拴祟划笑渊究腆瘴谋抱陨肃耪第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件2．有助于提高产品性能和可靠性l由于SMC、SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容大大减小了，因而可获得好的频率特性和强的抗干扰能力传统元件在组装时要把引线插入印制电路板上的插孔，在插入过程中细引线往往会受到损坏或弯曲。

SMC、SMD无需插装，降低了失效率它们所组成的电路板是面结合的，因此结实、抗振、抗冲击，使产品的可靠性大大提高了胸堂焙专忠侦茨赎席腰孟墒屏眉犯浚轰蕉驹豹桔涨赔厕垃稍炎簿趾镶镶逾第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件3．生产高度自动化，有助于提高经济效益l用于SMT的自动化表面组装设备目前已商品化，这类用电脑控制的自动组装设备可自动进给，自动对元件分选定位，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高同时由于组装密度的提高，SMC、SMD组装后几乎不需要调整，节省了成本SMC、SMD无引线，不仅省铜，而且基板面积也可缩小，节约了材料费用和能源消耗这些都有助于降低产品的成本获得良好的综合经济效益跌牌鄙炼村审频则火莹瑞封散酣温驾投悔愤赛巳连詹湾诀砾许臣皖危堵络第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件4．元器件种类不齐全，技术要求高l对于表面组装元器件目前尚无统一国家标准，使得品种不全，价格较高，给生产和使用带来一定困难同时，元器件本身的生产和安装要求高，如吸湿后容易引起装配时元器件裂损，结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂，组装密度大使得散热问题难以解决等等这些均使得生产设备复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。

俐盗占僳辊坎喀翁涸甜张绪谍伊宰欣这铁逼熄龟眺丽俞布乌绍孝抖跟亮剔第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.1.2 表面组装元器件的发展表面组装元器件的发展l l第第第第1 1代代代代5050～～～～6060年代长引线元件，电子管接线板铆接端子手年代长引线元件，电子管接线板铆接端子手年代长引线元件，电子管接线板铆接端子手年代长引线元件，电子管接线板铆接端子手工安装手工烙铁焊第工安装手工烙铁焊第工安装手工烙铁焊第工安装手工烙铁焊第2 2代代代代6060～～～～7070年代年代年代年代THTTHT晶体管，轴线引晶体管，轴线引晶体管，轴线引晶体管，轴线引线元件单双面线元件单双面线元件单双面线元件单双面PCBPCB手工手工手工手工/ /半自动安装手工焊、浸焊半自动安装手工焊、浸焊半自动安装手工焊、浸焊半自动安装手工焊、浸焊l l第第第第3 3代代代代7070～～～～8080年代年代年代年代THTTHT单双列直插单双列直插单双列直插单双列直插ICIC，轴向引线元器件遍，轴向引线元器件遍，轴向引线元器件遍，轴向引线元器件遍带单面及多层带单面及多层带单面及多层带单面及多层PCBPCB自动插装波峰焊、浸焊、手工焊自动插装波峰焊、浸焊、手工焊自动插装波峰焊、浸焊、手工焊自动插装波峰焊、浸焊、手工焊l l第第第第4 4代代代代8080～～～～9090年代年代年代年代SMTSMCSMTSMC、、、、SMDSMD片式封装片式封装片式封装片式封装VSIVSI、、、、VLSIVLSI高高高高质量质量质量质量SBMSBM自动贴片机波峰焊、再流焊自动贴片机波峰焊、再流焊自动贴片机波峰焊、再流焊自动贴片机波峰焊、再流焊l l第第第第5 5代代代代9090年代及以后年代及以后年代及以后年代及以后MPTVLSICMPTVLSIC、、、、ULSICULSIC陶瓷硅片自动安陶瓷硅片自动安陶瓷硅片自动安陶瓷硅片自动安装倒装焊、特种焊装倒装焊、特种焊装倒装焊、特种焊装倒装焊、特种焊l l目前，第目前，第目前，第目前，第5 5代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶段。

段偿光巾荔诬劝缩玫潮悔写司逾雾凤审播涯食焦殷摇拜交汀夜勃洋绝修壁索第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.1.3 表面组装元器件的分类表面组装元器件的分类l l1 1．按照元件的功能分类．按照元件的功能分类．按照元件的功能分类．按照元件的功能分类l l表面组装元件可分为无源元件、有源器件和片式表面组装元件可分为无源元件、有源器件和片式表面组装元件可分为无源元件、有源器件和片式表面组装元件可分为无源元件、有源器件和片式机电元件机电元件机电元件机电元件3 3大类l l片式无源元件包括电阻器、电容器、电感器和复片式无源元件包括电阻器、电容器、电感器和复片式无源元件包括电阻器、电容器、电感器和复片式无源元件包括电阻器、电容器、电感器和复合元件合元件合元件合元件( (如电阻网络、滤波器、谐振器等如电阻网络、滤波器、谐振器等如电阻网络、滤波器、谐振器等如电阻网络、滤波器、谐振器等) )l l片式有源元件包括二极管、晶体管、场效应管、片式有源元件包括二极管、晶体管、场效应管、片式有源元件包括二极管、晶体管、场效应管、片式有源元件包括二极管、晶体管、场效应管、晶体振荡器等分立器件和集成电路等晶体振荡器等分立器件和集成电路等。

晶体振荡器等分立器件和集成电路等晶体振荡器等分立器件和集成电路等l l片式机电元件则包括开关、继电器、连接器和片片式机电元件则包括开关、继电器、连接器和片片式机电元件则包括开关、继电器、连接器和片片式机电元件则包括开关、继电器、连接器和片式微电机等式微电机等式微电机等式微电机等租耻铂捧眩网结几鞠潮峙悬耕版库负辐盎柒岗曼沥觉胚烧挥乓仲袁联稠沫第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件2．按照元件的结构形式分类．按照元件的结构形式分类l l表面组装元件可分为矩形、圆柱形和异形表面组装元件可分为矩形、圆柱形和异形表面组装元件可分为矩形、圆柱形和异形表面组装元件可分为矩形、圆柱形和异形3 3类l l矩形片式元件包括薄片矩形元件矩形片式元件包括薄片矩形元件矩形片式元件包括薄片矩形元件矩形片式元件包括薄片矩形元件( (如片式薄厚膜电如片式薄厚膜电如片式薄厚膜电如片式薄厚膜电阻器、热敏电阻器、独石电阻器、叠层电阻器等阻器、热敏电阻器、独石电阻器、叠层电阻器等阻器、热敏电阻器、独石电阻器、叠层电阻器等阻器、热敏电阻器、独石电阻器、叠层电阻器等) )和扁平分装元件和扁平分装元件和扁平分装元件和扁平分装元件( (如片式有机薄膜电容器、钽电解如片式有机薄膜电容器、钽电解如片式有机薄膜电容器、钽电解如片式有机薄膜电容器、钽电解电容器、电阻网络复合元件等电容器、电阻网络复合元件等电容器、电阻网络复合元件等电容器、电阻网络复合元件等) )。

l l圆柱形片式元件又称金属电极无引脚端而型圆柱形片式元件又称金属电极无引脚端而型圆柱形片式元件又称金属电极无引脚端而型圆柱形片式元件又称金属电极无引脚端而型(Metal Electrode Face Bonding Type)((Metal Electrode Face Bonding Type)(和简称不符和简称不符和简称不符和简称不符) )元件，简称元件，简称元件，简称元件，简称MELFMELF型元件它包括碳膜电阻器、型元件它包括碳膜电阻器、型元件它包括碳膜电阻器、型元件它包括碳膜电阻器、金属膜电阻器、热敏电阻器、瓷介电阻器、电解金属膜电阻器、热敏电阻器、瓷介电阻器、电解金属膜电阻器、热敏电阻器、瓷介电阻器、电解金属膜电阻器、热敏电阻器、瓷介电阻器、电解电容器和二极管等电容器和二极管等电容器和二极管等电容器和二极管等型吻耍宿惶烃株冉缆达酷娃着旧含妮陆刽董字臆骇宣虱沫随肃瞳桐凉使刊第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件l l异形片式元件是指形状不规则的各种片式元件，异形片式元件是指形状不规则的各种片式元件，异形片式元件是指形状不规则的各种片式元件，异形片式元件是指形状不规则的各种片式元件，如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮子开关、继电器和薄型微电机等。

子开关、继电器和薄型微电机等子开关、继电器和薄型微电机等子开关、继电器和薄型微电机等l l矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄型化和轻量化型化和轻量化型化和轻量化型化和轻量化MELFMELF型元件可利用原有的生产型元件可利用原有的生产型元件可利用原有的生产型元件可利用原有的生产传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片式元件不同在西欧和美国，矩形片式元件占市式元件不同在西欧和美国，矩形片式元件占市式元件不同。

在西欧和美国，矩形片式元件占市式元件不同在西欧和美国，矩形片式元件占市场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，但仍以矩形片式元件为主但仍以矩形片式元件为主但仍以矩形片式元件为主但仍以矩形片式元件为主乍呸佩都狙卒吝癣味援陵针片郸啼肇公垫窿顷酌静它帅骨纳礁贪存成签禽第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件3．按有无引线和引线结构分类．按有无引线和引线结构分类l l表面组装元件按有无引线和引线结构可分为无引表面组装元件按有无引线和引线结构可分为无引表面组装元件按有无引线和引线结构可分为无引表面组装元件按有无引线和引线结构可分为无引线和短引线两类无引线片式元件以无源元件为线和短引线两类无引线片式元件以无源元件为线和短引线两类无引线片式元件以无源元件为线和短引线两类无引线片式元件以无源元件为主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件为主。

引线结构有翼形和钩形两种片式机电元件为主引线结构有翼形和钩形两种片式机电元件为主引线结构有翼形和钩形两种片式机电元件为主引线结构有翼形和钩形两种它们各有特点，翼形容易检查和更换，但引线容它们各有特点，翼形容易检查和更换，但引线容它们各有特点，翼形容易检查和更换，但引线容它们各有特点，翼形容易检查和更换，但引线容易损坏，所占面积也较大；钩形引线容易清洗，易损坏，所占面积也较大；钩形引线容易清洗，易损坏，所占面积也较大；钩形引线容易清洗，易损坏，所占面积也较大；钩形引线容易清洗，能够插入插座或进行焊接，所占面积较小，而且能够插入插座或进行焊接，所占面积较小，而且能够插入插座或进行焊接，所占面积较小，而且能够插入插座或进行焊接，所占面积较小，而且用贴装机也较方便，但不易检查焊接情况用贴装机也较方便，但不易检查焊接情况用贴装机也较方便，但不易检查焊接情况用贴装机也较方便，但不易检查焊接情况颇木奴氰僧鼎黎池璃屑秆湖葵柔辕肤襄染旅怒焰铣侈温尚把唤力笛灾孽蚁第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.2 表面组装元件表面组装元件l表面组装元件主要包括表面组装电阻、表面组装电容、表面组装电感栈亨蛾处培峦挺早父逼滇窍徽氟蔓渗踊喉卡蛤岿鬃漾涧缺靖宜焦碎控潜戎第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.2.1 表面组装电阻表面组装电阻l1．矩形片式电阻器陶瓷基片陶瓷基片陶瓷基片陶瓷基片电阻膜电阻膜电阻膜电阻膜玻璃釉层玻璃釉层玻璃釉层玻璃釉层Ag-PbAg-Pb电极电极电极电极镀镀镀镀NiNi层层层层镀镀镀镀SnSn或或或或Sn-PbSn-Pb层层层层庇撬歇粳北按听柿宫胶桥采政帝粟捍角墙倔盒懈膏廉赔搐就牙综炉撵宙廊第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件2．．MELF型电阻器型电阻器灶医懒卓绎吕镀半律倪轨尽流汛咎脓殃乌桓昏玻叁逸莽朵居硅藩埋游拈啄第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件3．电阻网络．电阻网络1691816918芯片阵列型电阻网络电路示例芯片阵列型电阻网络电路示例5858514141481691816918SOP型电阻网络电路型电阻网络电路慌呐膳拇垫鹊访惦陵厕逮学冗度卷汉钡宋旦凌腐老碟渊泰卞炭唤粕消躬芽第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件4．片式微调电位器．片式微调电位器美符兽柿浇龙抢辙通嘶我其掌遭纪莫缉办销捆菱咳永潭沫腐勒弃咸焙望斌第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件 7.2.2 表面组装电容表面组装电容l片式电容器开始只有云母、陶瓷和钽电解电容器，后来铝电解电容器和有机薄膜电容器也相继实现了片状化。

目前，产量最大的是片式独石陶瓷电容器瘟上棘译受舀淡奄殊繁姑惕纽笨原酵恃捎硕耘荷瞄掏休壬趣务善婶止吃矣第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件1．片式陶瓷电容器．片式陶瓷电容器l1000pF以下的片式陶瓷电容器通常是单层的，1000pF以上则大都做成叠层的独石结构和前述矩形片式电阻器一样，为防止电极材料在焊接时受到侵蚀，片式独石陶瓷电容器的外电极也是多层结构的目前，片式独石陶瓷电容器正在向大容量化、高频化和高耐压化的方向发展寄累眉运响皂峪拨古讼呕穗臃造恨讳迄驴膊犊寞狐枕你氧般颐埃僳透揩翻第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件2．片式电解电容器．片式电解电容器l l片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表面组装元件中，超过面组装元件中，超过面组装元件中，超过面组装元件中，超过0.33μF0.33μF的电容一般都为钽电的电容一般都为钽电的电容一般都为钽电的电容一般都为钽电解电容器钽电解电容器响应速度快，适用于数解电容器钽电解电容器响应速度快，适用于数解电容器钽电解电容器响应速度快，适用于数解电容器。

钽电解电容器响应速度快，适用于数字电路高速处理的场合字电路高速处理的场合字电路高速处理的场合字电路高速处理的场合l l对于铝电解电容器，由于存在电解液，给其片状对于铝电解电容器，由于存在电解液，给其片状对于铝电解电容器，由于存在电解液，给其片状对于铝电解电容器，由于存在电解液，给其片状化带来很大困难，所以片式铝电解电容器的出现化带来很大困难，所以片式铝电解电容器的出现化带来很大困难，所以片式铝电解电容器的出现化带来很大困难，所以片式铝电解电容器的出现较其他电容器稍晚同时，电解电容器需要有可较其他电容器稍晚同时，电解电容器需要有可较其他电容器稍晚同时，电解电容器需要有可较其他电容器稍晚同时，电解电容器需要有可靠的密封结构，以防在焊接过程中因受热而导致靠的密封结构，以防在焊接过程中因受热而导致靠的密封结构，以防在焊接过程中因受热而导致靠的密封结构，以防在焊接过程中因受热而导致电解液泄漏，此外还需采用耐电解液腐蚀的材料，电解液泄漏，此外还需采用耐电解液腐蚀的材料，电解液泄漏，此外还需采用耐电解液腐蚀的材料，电解液泄漏，此外还需采用耐电解液腐蚀的材料，这些技术难题现已解决，片式铝电解电容器进入这些技术难题现已解决，片式铝电解电容器进入这些技术难题现已解决，片式铝电解电容器进入这些技术难题现已解决，片式铝电解电容器进入实用化阶段。

其封装形式有金属封装、树脂封装实用化阶段其封装形式有金属封装、树脂封装实用化阶段其封装形式有金属封装、树脂封装实用化阶段其封装形式有金属封装、树脂封装两种，两种，两种，两种，某郭洛哎姑茁变学统帜勺页帐缮刘掌脂络浦躬欲挛寇做相某淀镍溅挨匙壤第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件3．片式有机薄膜电容器．片式有机薄膜电容器l l由于薄膜在耐热性和降低厚度方面存在一定困难，由于薄膜在耐热性和降低厚度方面存在一定困难，由于薄膜在耐热性和降低厚度方面存在一定困难，由于薄膜在耐热性和降低厚度方面存在一定困难，有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，直到直到直到直到19821982年才开始出现现在日、美、西欧均已年才开始出现现在日、美、西欧均已年才开始出现现在日、美、西欧均已年才开始出现现在日、美、西欧均已进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅仅仅仅1.5mm1.5mm的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。

的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一 霖丽邯寞煮眠磁薪吝书挎喊纫佬瞥熬经搽俯肃睹购硷轩广巧燥轴礁绘塔氰第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件4．片式云母电容器．片式云母电容器l片式云母电容器采用天然云母作为介质，片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩形片状与多层片状瓷介电容器相制成矩形片状与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，但耐热性好、损耗小、易比，体积略大，但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、制成小电容量、稳定性高、Q值高、精度高，值高、精度高，适宜高频电路使用近年来在移动式无线适宜高频电路使用近年来在移动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用通信机、硬磁盘系统中大量使用冶键舰沉铸取宁殃掏厚戎坑仿曼宣氨瓮刊硼榷确蛮国防佬贝顽督翔宵偏拧第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.2.3 表面组装电感表面组装电感l l1 1．线绕型．线绕型．线绕型．线绕型l l线绕型片式电感器结构如图线绕型片式电感器结构如图线绕型片式电感器结构如图线绕型片式电感器结构如图7.137.13所示，它是在一般高频线所示，它是在一般高频线所示，它是在一般高频线所示，它是在一般高频线绕电感的基础上进行改进的。

除此形式外，还有带绕电感的基础上进行改进的除此形式外，还有带绕电感的基础上进行改进的除此形式外，还有带绕电感的基础上进行改进的除此形式外，还有带MELFMELF型的优点是电感量范围宽、精度高，缺点是具有开路磁型的优点是电感量范围宽、精度高，缺点是具有开路磁型的优点是电感量范围宽、精度高，缺点是具有开路磁型的优点是电感量范围宽、精度高，缺点是具有开路磁路结构，易漏磁，体积大路结构，易漏磁，体积大路结构，易漏磁，体积大路结构，易漏磁，体积大l l2 2．叠层型．叠层型．叠层型．叠层型l l叠层型片式电感器结构如图叠层型片式电感器结构如图叠层型片式电感器结构如图叠层型片式电感器结构如图7.147.14所示，它由铁氧体浆料和所示，它由铁氧体浆料和所示，它由铁氧体浆料和所示，它由铁氧体浆料和导电浆料相间形成多层的叠层结构，然后经烧结而成其导电浆料相间形成多层的叠层结构，然后经烧结而成其导电浆料相间形成多层的叠层结构，然后经烧结而成其导电浆料相间形成多层的叠层结构，然后经烧结而成其特点是具有闭路磁路结构，没有漏磁，耐热性好，可靠性特点是具有闭路磁路结构，没有漏磁，耐热性好，可靠性特点是具有闭路磁路结构，没有漏磁，耐热性好，可靠性特点是具有闭路磁路结构，没有漏磁，耐热性好，可靠性高，与线绕型相比，尺寸小得多，适用于高密度表面组装，高，与线绕型相比，尺寸小得多，适用于高密度表面组装，高，与线绕型相比，尺寸小得多，适用于高密度表面组装，高，与线绕型相比，尺寸小得多，适用于高密度表面组装，但电感量也小，但电感量也小，但电感量也小，但电感量也小，Q Q值较低。

值较低浊梗轻柜谣姑此级翻平造立吉块草恃怂蛛摊弯罕结年房轮先鸥潮状滔纪隙第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件3．薄膜型．薄膜型l l运用薄膜技术在玻璃基片上依次沉积运用薄膜技术在玻璃基片上依次沉积运用薄膜技术在玻璃基片上依次沉积运用薄膜技术在玻璃基片上依次沉积Mo-Ni-FeMo-Ni-Fe磁磁磁磁性膜、性膜、性膜、性膜、SiO2SiO2膜、膜、膜、膜、CrCr膜、膜、膜、膜、CuCu膜，然后进行光刻形成膜，然后进行光刻形成膜，然后进行光刻形成膜，然后进行光刻形成绕组，再依次沉积绕组，再依次沉积绕组，再依次沉积绕组，再依次沉积SiO2SiO2膜和膜和膜和膜和Mo-Ni-FeMo-Ni-Fe磁性膜而成磁性膜而成磁性膜而成磁性膜而成其绕组形式有框型、螺旋型、叉指型其绕组形式有框型、螺旋型、叉指型其绕组形式有框型、螺旋型、叉指型其绕组形式有框型、螺旋型、叉指型4．纺织型．纺织型l l它是利用纺织技术，以非晶磁性纤维为经线、细它是利用纺织技术，以非晶磁性纤维为经线、细它是利用纺织技术，以非晶磁性纤维为经线、细它是利用纺织技术，以非晶磁性纤维为经线、细铜线为纬线，铜线为纬线，铜线为纬线，铜线为纬线，“ “织织织织” ”出的一种新型电感器，用这出的一种新型电感器，用这出的一种新型电感器，用这出的一种新型电感器，用这种方法制成的电感器其单位体积的电感量较其他种方法制成的电感器其单位体积的电感量较其他种方法制成的电感器其单位体积的电感量较其他种方法制成的电感器其单位体积的电感量较其他片式电感器均有所提高，缺点是片式电感器均有所提高，缺点是片式电感器均有所提高，缺点是片式电感器均有所提高，缺点是Q Q值偏低，使用值偏低，使用值偏低，使用值偏低，使用频率不高。

频率不高频率不高频率不高句兽醚蘑筐辨妈挠驭嘉迅炙娟邢粮狸揩茧匆轩碴扁噶痰贪歉毒楷偷讳耍飘第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.3 表面组装器件表面组装器件l常用的表面组装器件主要有片式二极管、片式晶体三极管、片式集成电路凉玖裸滥姑力富梗藏匣拾颧筒滨躬梗铬葫茁巍蔚半泳酝赘诗杭煤杉裙室淡第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.3.1 片式分立器件片式分立器件l大多数片式分立器件都采用小型模压塑封(SOT、SOD)形式，带翼形引线其中SOT是片式晶体三极管的封装形式，SOD是片式二极管的封装形式登医敖编虚攀碉非鹤渣镰霄例坚涡蕉臭释纶锣庚煌违淀闯专劝塔声樱懊跃第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件l片式模塑晶体管在国外流行片式模塑晶体管在国外流行3种形式，种形式，SOT―23、、SOT―143、、SOT―89前两种尺寸、散热特性均相同，在空气中的耗种尺寸、散热特性均相同，在空气中的耗散功率为散功率为200mWSOT―23带带3条引线，条引线，可封装通用表面组装晶体管；而可封装通用表面组装晶体管；而SOT―143带带4条引线，可用来封装双栅场效应管及高条引线，可用来封装双栅场效应管及高频晶体管。

频晶体管SOT―89尺寸略大，需使用适尺寸略大，需使用适当的散热器，耗散功率约当的散热器，耗散功率约1W两靖躲诌锤翁医得蚁浦母慎膏蜒躺蜀颤碧梭善箍致赖悼涎堆狭铣适毕沂肘第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件l片式二极管有塑封和玻封两种形式塑封片式二极管为扁平矩形结构(SOD)，带两条翼形引线，有时为了统一尺寸和使用方便，也使用SOT封装结构玻封片式二极管为圆柱形结构，不带引线契矿亨她冶匠缓凝叛坛喊插佛细旬澎竞闲泄铂巡售柏耘乍至惕燎燕饲邮躲第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.3.2 片式集成电路片式集成电路l片式集成电路主要有片式集成电路主要有4种封装形式，种封装形式，SOP(小型电路封装小型电路封装)、、QFP(塑料方形扁平封装塑料方形扁平封装)、、PLCC(塑料有引线芯片载体塑料有引线芯片载体)、、LCCC(陶瓷陶瓷无引线芯片载体无引线芯片载体)SOP是两侧引出引线，是两侧引出引线，既可以是翼形结构，也可以是钩形结构既可以是翼形结构，也可以是钩形结构QFP为为4侧引出，带翼形引线侧引出，带翼形引线PLCC也为也为4侧引出，但带钩形引线侧引出，但带钩形引线LCCC不带引线，不带引线，是一种多引出端的高可靠封装。

是一种多引出端的高可靠封装裳选谩逗仑鲸氖特涨艰凡弛衙十妻蛊柄淄析喻俞蝇柯云肢猛磁攀恋董剑天第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4 其他表面组装元器件其他表面组装元器件l除了前面介绍的几种表面组装元器件外，常用的表面组装元器件还有片式滤波器、片式振荡器、片式延迟线、片式磁芯、片式开关、片式继电器及近年来发展起来的BGA、CSP封装器件钧痹麓孝呐椅畸赶鹿短堕很烙苍舞求砖紊悸骤惶皱扭低总栓迅韶饲傣岛烘第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.1 片式滤波器片式滤波器l1．片式抗电磁干扰滤波器(片式EMI滤波器)l抗电磁干扰滤波器可滤除信号中的电磁干扰(EMI)，它主要用于抑制同步信号中的高次谐波噪声，防止数字电路信号失真lEMI滤波器主要由矩形铁氧体磁芯和片式电容器组合而成，经与内、外金属端子的连接，作成T形耦合，外表用环氧树脂封装其额定电压为50V，额定电流2A，因此在信号通道或电源通道中均可使用这种滤波器组装后适合波峰焊或再流焊旋某冯珐记枫杏磁抠譬承辨虏王工伞范沼批淮米问谗席兼挠瘫式珠汀不液第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件2．片式LC滤波器lLC滤波器有闭磁路型和金属外壳型两种。

前者采用翼形引线，后者采用钩形引线媳淖戎沂剂刃拓收孔窍末唬欺情富冻拖术看佩莹改飘颇幢忍寺吾酉剥专袱第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件3．片式表面波滤波器．片式表面波滤波器(晶体滤波器晶体滤波器)l l表面波滤波器是利用表面弹性波进行滤波的带通表面波滤波器是利用表面弹性波进行滤波的带通表面波滤波器是利用表面弹性波进行滤波的带通表面波滤波器是利用表面弹性波进行滤波的带通滤波器其压电体材料有滤波器其压电体材料有滤波器其压电体材料有滤波器其压电体材料有LiNbO3LiNbO3、、、、LiTaO3LiTaO3等单等单等单等单晶、氧化锌薄膜和陶瓷材料使用中以前者占多晶、氧化锌薄膜和陶瓷材料使用中以前者占多晶、氧化锌薄膜和陶瓷材料使用中以前者占多晶、氧化锌薄膜和陶瓷材料使用中以前者占多数，主要用在要求高的场合数，主要用在要求高的场合数，主要用在要求高的场合数，主要用在要求高的场合l l由于表面波滤波器具有集中带通滤波性能，其电由于表面波滤波器具有集中带通滤波性能，其电由于表面波滤波器具有集中带通滤波性能，其电由于表面波滤波器具有集中带通滤波性能，其电路无需调整，组成元件数量少，并可采用光刻技路无需调整，组成元件数量少，并可采用光刻技路无需调整，组成元件数量少，并可采用光刻技路无需调整，组成元件数量少，并可采用光刻技术同时进行多元件术同时进行多元件术同时进行多元件术同时进行多元件( (电极电极电极电极) )的制作，故适合批量生的制作，故适合批量生的制作，故适合批量生的制作，故适合批量生产。

片式表面波滤波器的外形比插孔组装的要小产片式表面波滤波器的外形比插孔组装的要小产片式表面波滤波器的外形比插孔组装的要小产片式表面波滤波器的外形比插孔组装的要小得多，并可在得多，并可在得多，并可在得多，并可在10MHz10MHz～～～～5GHz5GHz范围内使用范围内使用范围内使用范围内使用啡戏臻恫彬仁姻律泊胜殊拿忘蚌冈挽也翻究晾叭李徒旋弊贞啦鞠匀铭胃淄第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.2 片式振荡器片式振荡器 片式振荡器有陶瓷、晶体和片式振荡器有陶瓷、晶体和片式振荡器有陶瓷、晶体和片式振荡器有陶瓷、晶体和LCLC三种这里只介绍三种这里只介绍三种这里只介绍三种这里只介绍前两种1 1．片式陶瓷振荡器．片式陶瓷振荡器．片式陶瓷振荡器．片式陶瓷振荡器l l片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子，常用于振荡片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子，常用于振荡片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子，常用于振荡片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子，常用于振荡电路中振子作为电信号和机械振动的转换元件，电路中振子作为电信号和机械振动的转换元件，电路中振子作为电信号和机械振动的转换元件，电路中振子作为电信号和机械振动的转换元件，其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所决定。

振子要做成表面组装形式，则必须保持其决定振子要做成表面组装形式，则必须保持其决定振子要做成表面组装形式，则必须保持其决定振子要做成表面组装形式，则必须保持其基本的振动方式可以采用不妨碍元件振动方式基本的振动方式可以采用不妨碍元件振动方式基本的振动方式可以采用不妨碍元件振动方式基本的振动方式可以采用不妨碍元件振动方式的新型封装结构，并做到振子无需调整，具有高的新型封装结构，并做到振子无需调整，具有高的新型封装结构，并做到振子无需调整，具有高的新型封装结构，并做到振子无需调整，具有高稳定性和可靠性，以适合贴装机自动化贴装稳定性和可靠性，以适合贴装机自动化贴装稳定性和可靠性，以适合贴装机自动化贴装稳定性和可靠性，以适合贴装机自动化贴装错轻炭插慰案亨仁叮盂塞苦锈根严情柳跳汰衡拇暴东狗夕襄韭影流英船庸第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件2．片式晶体振荡器．片式晶体振荡器l片式晶体振荡器采用钽酸锂(LiTaO3)单晶体作为压电体，按不同频率研磨成不同的厚度，在压电体的正反面蒸镀薄膜电极，并与采用光刻技术制成的驱动电极、端子电极组合成压电振子晶体基片经切割而成，使用丝网印刷方法制成表面安装用电极。

端子电极通过基片左右(通孔)电极连接，形成片状振子外部电极，头辛轴蹋尾雌占拟慢堕笋括庇碾焊桥艰谨惑邯介直瓜巩辣努汁启焰忌辐闲第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.3 片式延迟线片式延迟线l延迟线的作用是使信号在规定的延迟时间内通过它还可将模拟、数字信号暂时保存，并可进行波形转换与符号化、信号合成处理等作为高精度信号的延迟，延迟线已广泛应用于计算机、程控交换机、脉码调制通信设备、医疗设备及多种视频装置中l片式延迟线包含LC网络的有源延迟线和无源延迟线，是复合型电子元件，与表面组装集成电路的封装形式有相同点卿嘲肇控胎流佣言济咖烫啦匪痴秋云咨且困奉消厉溯字早淀沏协货窒酿棒第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.4 片式磁芯片式磁芯l片式磁芯的作用是抑制同步信号中的高次谐波噪声，吸收(滤波)数字电路中的噪声，减少数字信号的失真度在电子产品向数字化发展之际，片式磁芯已广泛应用于激光音响、数字音响、数字式录像机等产品中l片式磁芯的结构如图7.24所示在矩形铁氧体磁芯上设置2个～4个通孔，将金属端子在此间贯通，再用金属电极盖在磁芯两端制成外部端子电极担帐山捣墩荤毙谜挛深霜壹仕剐斥践找线陶舟弱绳捆畴廊雹覆发份铣曹低第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.5 片式开关片式开关l目前片式轻触开关发展很快，其体积大幅度减小，ALPS公司的HS系列轻触开关为HM系列开关厚度的1/2。

OT公司的B3S开关只有6 mm2，SMK公司和Fujisoka公司也生产轻触开关片式轻触开关可作为录像机、照相机的工作开关和立体声耳机的无声开关孤涎填仰泞胳埋屹旧瘁示丸介莽午讫伪围褐池片貌帜瓶尾衍潘绪趣辐介店第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.6 片式继电器片式继电器l表面安装继电器(SMR)早在1983年就由美国和日本相继研制成功可分为两种类型：一种是利用现有的继电器经过适当改造而成，即将其引线弯成L型和J型，使其适应表面安装，主要用于小型交换机和通信设备中；另一种是符合标准网络的表面安装军用继电器S114系列和灵敏型S134系列露奔踌诫窖丛延消赴回憎陆抉恋刊闺邹玩胶裹靴虎焦畅沟瘫迷矣乡远粳啦第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.7 BGA器件器件lBGA(Ball Grid Array)封装技术是近年发展起来的一种新型封装技术BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚，具有引脚短，引线电感和电容小；引脚多，引出端数与本体尺寸比率高；焊点中心距大，组装成品率高；引脚牢固，共面状况好；适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能要求等一系列优点而迅速发展和越来越广泛被应用。

壕飘啸腮钥万墒肢温直璃际胁重健蠕瑟停贴捍情函稀粤享隆斗统转价长泅第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件lBGA也存在一些缺陷，如组装后焊点不外露，组装质量检测困难；不能进行焊点的局部返修，个别焊点不良也必须整体从基板上脱离下来重新焊接等lBGA主要分为塑料球形栅格阵列(PBGA, Plastic Ball Grid Array)、陶瓷球栅阵列(CBGA, Ceramic Ball Grid Array)、陶瓷柱栅阵列(CCGA, Ceramic Column Grid Array)3种类型蹋褂索李宠青携深慧嫌炮破驹必奢嫡读灵温沈垒耘狮匡孪剿功精嘛樊禹飞第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件7.4.8 CSP器件器件l芯片尺寸封装(CSP, Chip Size Package)技术是指一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术采用该技术能解决芯片与封装的矛盾(芯片小，封装大)问题，IC(集成电路)引出端脚不断增长需要问题，MCM(多芯片组件)裸芯片不能取拿、预测、老化(burn in)筛选等问题为此，它从20世纪90年代初期出现后立即得到了迅速发展和应用散猛腆谗著吊吮突冻淡监极掷鉴缎渍廖屋泅簇寥镁胀阑出肘帅蝶膛门片翁第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件lCSP技术是芯片级封装技术，它的结构形式其实是以引线接合的LOC (Lead on Chip)和BGA等所采用的封装基本形式的改进或延伸。

其典型结构有LOC型CSP，薄膜型CSP，T―BGA型CSP、F/C BGA型CSP等数种衷麓廓斯灿唆贰废裕压呕阅倦粘梨熬盛九按隐搞犬痉吴羹略幌者扫臆缎依第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件lLOC型CSP可以使用LOC所采用的各种材料和技术，有望成为成本最低的CSP而应用于少引脚存储器芯片等产品中薄膜型CSP将有广泛的应用范围，但制造过程稍长，在这一点上尚有待于进一步提高F/C BGA型CSP因为使用了FC基本技术和C4技术，具有BGA的一系列优点，但同时也受到需要在芯片上制作倒装焊所特需的焊接微凸这一条件的制约哪贡呻勉娥憋疏撰案着和卑翅网痉雁一叁柏比拈可漏棒虫洒氖菠溅锄闭谨第7章表面组装元器件第7章表面组装元器件。