
位错的增殖.pdf
40页现象: 晶体通过位错的滑移产生塑性变形,但塑性变形以后,位错的数量不但没有减少,反而增加了这些都与位错的 增殖、塞积、交割 有关§ 3-6 位错的增殖、塞积与交割 位错增殖的方式有多种;增殖位错的地方称为 位错源 在塑性较好的晶体中以滑移方式进行 常见的滑移增殖机制: 弗兰克 -瑞德( Frank-Read)位错源 增殖机制和 双交滑移 增殖机制一 . 位错的增殖 弗兰克 -瑞德 ( Frank-Read)位错源增殖机制使位错源进行增殖的临界切应力为:式中: L为 A、 B间的距离,等于 2RSi 单晶中的 F-R源,位错线以 Cu沉淀缀饰后,以红外显微镜观察甲苯胺中的位错 双交滑移增殖机制 交滑移 的含义:螺位错从 一个滑移面转到 与其滑移面相交的 另一个滑移面 上滑移 螺位错在某一滑移面上运动受到阻碍时,可能离开原滑移面转向与其相交的另一个滑移面上继续滑移的过程 双交滑移 :螺位错滑移时因局域切应力变化而改变滑移面,又因局域切应力减弱而 回到原滑移面 继续滑移的过程注:局域切应力的作用仅使一段位错发生双交滑移,因而在双交滑移发生 由次滑移面至主滑移面转化时 ,出现相对固定的两点 ,它就以 F-R源开始增殖。
mmnnmm/BACD二 . 位错的塞积 位错滑移时,在滑移面上遇到障碍物(晶界、第二相等),位错将在障碍物处塞积,形成 塞积群 越靠近障碍物,位错排列越密集,随距障碍物的距离增大,位错间距增二 . 位错的塞积 塞积群中,位错数 N为:GbLkN0πτ=螺位错: k=1刃位错: k=1-ν 障碍物受到的切应力为 ,塞积群在障碍物处产生应力集中, 有可能在障碍物处产生微裂纹,而导致晶体断裂 0ττ N=其中, 为作用在滑移面上的外加分切应力;L为位错源到障碍物的距离;G为切变弹性模量K为系数:0τ不锈钢中晶界前塞积的位错三 . 位错的交割 定义: 不同 滑移面上运动的位错相遇发生相互截割 的过程 位错交割的结果:在原来直的位错线上形成一段一个或几个原子间距大小的折线,即 割阶与扭折 ¾ 割阶: 形成的曲折线段 不在 位错所在的滑移面上 ¾ 扭折: 形成的曲折线段 处于 位错所在的滑移面上 几种典型的位错的交割 ¾ 两个柏氏矢量 b相互垂直的刃位错的交割 ¾ 两个柏氏矢量相互平行的刃位错的交割注: 扭折对位错运动无阻碍,且不稳定,在位错线张力的作用下将会消除。