eagle60培训-参数设定说明.ppt

1,Bond Stick On Ball (BSOB) / Bond Ball On Stitch (BBOS) / Tail Break,Eagle60,2,,,,Die 1,,,,,,,Die 2,,,Bond Ball,2nd Bond(wedge),,,圖1 : Bond Stick On Ball (BSOB),Bond Stitch On Ball - BSOB 說明： 主要使用在 MCM 或是 Stack die 的產品上，其他需要較佳的 Wire pull 時也可以使用3,Bond Ball On Stitch (BBOS) / Security Bond,說明： BBOS 是為了保證銲線的安全性，這個製程主要是在2nd 點銲再植上一個球以確保銲著性圖 2),,,Die 1,,,,,,,Lead,,Bond Ball,2nd Bond (wedge),,圖 2 : Bond Ball On Stitch (BBOS),4,,,BSOB 植球參數控制選單,5,1. 先在 ‘’ Device 2 ‘’ 上執行燒球動作 ‘’ FAB2 ‘’ FAB 2,植球動作順序：,6,2. 針下降到鋁墊上：,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,,,,,W/clamp ‘打開’,,,Capillary,,運用1st Bond 植球的參數形成 ‘Ball Thickness’ and ‘Ball Size’,植球過程是運用植球參數。

7,,3. 瓷嘴上昇：,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,線夾 ‘open’,,,瓷嘴上昇是設定 Loop Base,,,,,Loop Base,,接觸點,,瓷嘴與測高點之間的距離是 ‘’ Loop base ‘’ 建議設定 = 2,,實際 ‘’ Loop base ‘’ = 設定 x 10 um 假如 Loop base = 2 實際 ‘’ Loop base ‘’ = 20 um,8,4. XY table 移動朝向1st Bond 或是 2nd Bond 的方向：,,,,,,,,,,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Ball Offset 設定參數= Setting x 0.8um 假如 Ball Offset 設定 = 22 實際的 Ball offset 數值 =19.6um,建議設定參數 = - ve 35,+ 值朝向 2nd bond- 值朝向 1st bond,9,5. 瓷嘴下降到金球上輸出2nd Bond 的參數：,,,,,,,,,,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Ball Thickness,瓷嘴下降設定 Ball Thickness 輸出 BOSB 2nd base parameter,,,,,,,,,Contact Pt.,※ 球厚度的距離時設定在測高點與瓷嘴Tip 之間。

※ 建議數值 = 2,10,6. 瓷嘴水平移動作刮擦的動作扯弱球頸部的餘線：,,,,,,,,,,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,刮擦時移動離開金球,實際刮擦的距離設定 = 設定數值 x 0.8 um 假如 ‘’ Scrub distant ‘’ = 10 實際移動距離 = 8 um,Scrub Distance 的設定是針對瓷嘴的移動 一般會讓針頭移動離開金球上,建議設定 = 8,11,7. 瓷嘴上昇做 tail height：,,,,,,,,,,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,W/clamp ‘’ 關閉 ‘’,瓷嘴上昇設定 Tail length 建議設定= 35,12,8. 瓷嘴上昇與扯斷線尾，B/H 移動到燒球高度：,,,,,,,,Device 1,Device 2,,,,,,,,W/c ‘close’,13,,9. EFO 燒球：,,,,Device 1,Device 2,,,Bond Ball,,,,,,FAB,,14,,BSOB 銲線參數,,15,植球後銲線 2nd Bond ：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,2nd Bond (wedge),Device1,,,Device2,Device1,16,2nd Bond 銲線位置偏移,17,BSOB Ball 植球控制參數的定義,4.1) Loop Base這個參數就是 B/H 值完球後往上抬的距離。

建議範圍：0 ~ 5建議設定：24.2) Ball Offset這個設定值就是控制 XY 工作台的移動讓瓷嘴離開金球負值：是移動往 1st Bond 的方向正值： 是移動往 2nd Bond 的方向範圍 ：- 40 ~ 20設定 - ve 35,18,4.4) Scrub Distance這個參數的用途是利用 X/Y 工作台的水平移動造成一種震盪的效果，以這種效果造成減弱線尾強度的方法，基本設定方法為離開金球上即可參數範圍：4 ~ 12建議設定：8 4.5) Tail Length這個參數的用途是利用 B/H 的移動控制線尾長度參數範圍：30 ~ 40 建議設定：35,4.3) Ball Thickness這個參數是藉由控制 B/H 的高度用以設定值球的厚度參數範圍：0 ~ 5 建議設定：2,19,4.6) Time Base 1/2 這個植球時間參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的 4.7) Power Base 1/2 這個植球能量參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的 4.8) Force Base 1/2 這個植球壓力參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。

4.9) Standby Power ½這個預先輸出能量的設定值是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的這個參數的意義是在 B/H 降到 ‘’ Search level ‘’ 尚未降到 ‘’ Contact level ‘’ 上時先輸出震盪能量，利用震盪能量清潔鋁墊表面的汙染物與水蒸氣等 4.10) Contact Time 1/2 這個植球初接觸時間的參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的20,4.11) Contact Power 1/2 這個植球初接觸能量的參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的4.12) Contact Force 1/2 這個植球初接觸壓力的參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的21,5.1) Wire Offset In ----------------Menu這個參數是設定 BSOB Wire 2nd Bond 的位置如下圖設定範圍：10 ~ 30 建議設定：25,5.2) Second Bond Search Speed這個參數是特別為 BSOB Wire 2nd Bond 設立的，它的功用是獨立設定 2nd 從搜尋高度降到植球上的速度。

這個參數不影響一般銲線設定範圍：32 ~ 768 建議設定：32,BSOB Wire 銲線控制參數：,22,5.3) Time Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的，一般銲線是不會影響的5.4) Power Base 1/2 這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的，一般銲線是不會影響的5.5) Force Base 1/2 這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的，一般銲線是不會影響的5.6) Tail Break Time / Tail Break Distance 這個參數是為了解決或是降低 ‘’ BSOB / BBOS ‘’ 銲線時容易產生的線尾蛇線問題，這個參數是設定 B/H 從線尾上升到燒球高度之前特定的一個距離與速度Tail Break Time 參數範圍：0 – 100建議設定：50Tail Break Distance 參數範圍：10 – 50建議設定：25,。