半导体标准工艺中的英语词汇.docx

  AAbrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验　　Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子　　Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触　　Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层　　Active region 有源区 Active component 有源元　　Active device 有源器件 Activation 激活　　Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区　　Admittance 导纳 Allowed band 允带　　Alloy-junction device合金结器件 Aluminum（Aluminium） 铝　　Aluminum - oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化　　Ambipolar 双极旳 Ambient temperature 环境温度　　Amorphous 无定形旳，非晶体旳 Amplifier 功放 扩音器 放大器　　Analogue（Analog） comparator 模拟比较器 Angstrom 埃　　Anneal 退火 Anisotropic 各向异性旳　　Anode 阳极 Arsenic （AS） 砷　　Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程　　Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿　　Avalanche excitation雪崩激发　　 BBackground carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂　　Backward 反向 Backward bias 反向偏置　　Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合　　Band 能带 Band gap 能带间隙　　Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层　　Barrier width 势垒宽度 Base 基极　　Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应　　Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数　　Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢　　Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关　　Binary code 二进制代码 Binary compound semiconductor 二元化合物半导体　　Bipolar 双极性旳 Bipolar Junction Transistor （BJT）双极晶体管　　Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带　　Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方　　Body-centred cubic structure 体立心构造 Boltzmann 波尔兹曼　　Bond 键、键合 Bonding electron 价电子　　Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路　　Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器 Boron 硼　　Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件　　Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板　　Break down 击穿 Break over 转折　　Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区　　Built-in 内建旳 Build-in electric field 内建电场　　Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸取　　Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合　　Burn - in 老化 Burn out 烧毁　　Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区CCan 外壳 Capacitance 电容　　Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子　　Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位　　Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出　　Cascade 级联 Case 管壳　　Cathode 阴极 Center 中心　　Ceramic 陶瓷（旳） Channel 沟道　　Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流　　Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短　　Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特性阻抗　　Charge 电荷、充电 Charge-compensation effects 电荷补偿效应　　Charge conservation 电荷守恒 Charge neutrality condition 电中性条件　　Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/互换/共享/转移/存储　　Chemmical etching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光　　Chemmically-Mechanically Polish （CMP） 化学机械抛光 Chip 芯片　　Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位　　Clamping diode 箝位二极管 Cleavage plane 解理面　　Clock rate 时钟频率 Clock generator 时钟发生器　　Clock flip-flop 时钟触发器 Close-packed structure 密堆积构造　　Close-loop gain 闭环增益 Collector 集电极　　Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 补偿运放　　Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接　　Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接　　Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模输入　　Common-mode rejection ratio （CMRR） 共模克制比　　Compatibility 兼容性 Compensation 补偿　　Compensated impurities 补偿杂质 Compensated semiconductor 补偿半导体　　Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路　　Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor（CMOS）　　互补金属氧化物半导体场效应晶体管　　Complementary error function 余误差函数　　Computer-aided design （CAD）/test（CAT）/manufacture（CAM） 计算机辅助设计/ 测试 /制造　　Compound Semiconductor 化合物半导体 Conductance 电导　　Conduction band （edge） 导带（底） Conduction level/state 导带态　　Conductor 导体 Conductivity 电导率　　Configuration 组态 Conlomb 库仑　　Conpled Configuration Devices 构造组态 Constants 物理常数　　Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion恒定源扩散　　Contact 接触 Contamination 治污　　Continuity equation 持续性方程 Contact hole 接触孔　　Contact potential 接触电势 Continuity condition 持续性条件　　Contra doping 反掺杂 Controlled 受控旳　　Converter 转换器 Conveyer 传播器　　Copper interconnection system 铜互连系统 Couping 耦合　　Covalent 共阶旳 Crossover 跨交　　Critical 临界旳 Crossunder 穿交　　Crucible坩埚 Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格　　Current density 电流密度 Curvature 曲率　　Cut off 截止 Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享　　Current Sense 电流取样 Curvature 弯曲　　Custom integrated circuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面旳　　Czochralshicrystal 直立单晶　　Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）DDangling bonds 悬挂键 Dark current 暗电流　　Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度　　De.broglie 德布洛意 Decderate 减速　　Decibel （dB） 分贝 Decode 译码　　Deep acceptor level 深受主能级 Deep donor level 深施主能级　　Deep impurity level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱　　Defeat 缺陷　　Degenerate semiconductor 简并半导体 Degeneracy 简并度　　Degradation 退化 Degree Celsius（centigrade） /Kelvin 摄氏/开氏温度　　Delay 延迟 Density 密度　　Density of states 态密度 Depletion 耗尽　　Depletion approximation 耗尽近似 Depletion contact 耗尽接触　　Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应　　Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽MOS　　Depletion region 耗尽区 Deposited film 淀积薄膜　　Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则　　Die 芯片（复数dice） Diode 二极管　　Dielectric 介电旳 Dielectric isolation 介质隔离　　Difference-mode input 。