FPC常见不良.pdf

开料：裁剪是 FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本 的一个控制点， 由于裁剪机械程度较高， 对机械性能和保养尤为重要， 且要求裁 剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责 任心特别要求 1、开料前要注意检查 ：1>、取出来的材料型号是否与MI 是否一致 2>、确保材料在生产日期之内 3>、检查材料对否因为存储环境导致变质 2、产品常见不良及预防 ：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽 1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起 2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起） 3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁 切机转动引起） 4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm 可换成 152mm） ，冷藏 的材料（ Coverlay） 冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整， 过分干燥亦会引起材料翘板 5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关 6>、 幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关 3、控制不良方法： 上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素 针对此，采取以下解 决方法 1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧 化。

2>、正确的架料方式，防止邹折 3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔如无特殊 说明时裁剪公差为单面板为± 1mm ，双面板为 ± 0.3mm 4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为 张时四边应为垂直 (、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切 材料不可有毛边、溢胶等 6>、机械保养：严格按照 之执行钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例 如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等 组板：酚醛板 +基材（10 张）/覆盖膜（ 20张）+酚醛板+垫木板，再用胶带 固定好四个棱角、四条边 1、钻孔前要注意检查 ：1>、开出的料尺寸、型号是否与MI 一致 2>、核对钻孔所需程式 3>、检查钻咀 2、产品常见不良及预防 ：扯胶，尺寸涨缩，漏孔，孔钻小、孔未钻穿， 毛边 1>、扯胶： A、胶粘剂性能 (胶粘剂的软化点是60-90 ℃)B、叠层数量 (正常 9 张)，受到的阻力、转速、孔径、 钻孔条件 (设备、 垫板、 进刀数、 退刀数 )(进刀数 0.6M/ 分钟，转速 7.5 万/分钟，退刀数 25M/分钟，切片 后 150℃烘烤 1 小时)。

2>、尺寸涨缩：材料切片后150℃烘烤 1 小时钻孔，正常标准为 0.1%的尺寸涨缩，一般情况下 MD 方向会收缩，TD 方向会 膨 胀 3>、漏孔：钻孔机故障，或拷贝的程式出问题 4>、钻孔小、孔未钻穿：钻咀刀寿命到期 5>、毛边：盖板、垫板不正确；钻孔条件不对；静电吸附等等 3、良好的钻孔品质： 1>、操作人员：技术能力，责任心，熟练程度 2>、钻针：材质，形状，钻数，钻尖 3>、压板：垫板，材质，厚度，导热性 4>、钻孔机：震动，位置精度，夹力，辅助性能 5>、钻孔参数：分次 /单次加工方法，转数，进刀退刀速 6>、加工环境：外力震动，噪音，温度，湿度镀铜：钻孔完成后， 上下层间的导体并未导通,因此需要在孔内的孔壁形成一层导 电层以导通讯号， 镀通孔是为双面导体以上的产品才有的制程（单面板或纯铜不 需经此制程） 镀铜主要分为两个步骤，即黑孔和VCP 镀铜黑孔主要是在导通孔上沉淀 一层黑色的碳膜，以方便后面镀铜VCP 镀铜是采用喷射镀铜工艺及垂直連续 输送装置，在上一流程黑孔中出现的碳膜上镀铜的全板(一次) 镀铜生产线 1、 镀铜前要注意检查： 1>、有没有漏钻、毛边等现象； 2>、注意镀铜环节中的化学药剂的浓度是否符 合标准； 2、产品常见不良及预防： 1>、孔无铜 a：黑孔过程没有在导通孔中镀上碳膜 b：黑色碳膜吸附沉淀不好 c：振幅、振频、振荡出现异常 d：异常微小气泡 2>、孔壁有颗粒，粗糙 a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺 c：电流分布不均 d：光滑剂含量较低 3>、板面发黑 a：化学槽成分不对（ NaOH 浓度过高） b：温度过高 4>、塞孔 a：颗粒状悬浮物（铜粉）b：阳极袋破损 c：铜球，铜极掉入铜槽中 5>、铜厚分布不均 a：循环过滤不利 b：电流分布不均 c：电镀设计与版面情况不匹配 d：光滑剂含量低 3、 切片实验： 操作程序： 1>、准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器 皿 2>、根据要求取样制作试片 3>、现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林 4>、将试片用夹具夹好后放入器皿中 5>、将亚克力药粉与亚克力药水以10：8 的比例调匀后缓慢地倒 入器皿中 6>、待其凝固成型后直接将其取出 7>、将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相 显微镜观察并记录其数值图形转移：这一流程主要是把干膜贴在板材上，经曝光后显影，使线路基本成型，在 此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的 作用 本流程主要分为四步，即化学清洗、贴干膜、线路曝光曝光是为了通过 干膜的作用使线路图形转移到板子上面线路蚀刻：本流程使用（显影）蚀刻去膜机直接完成显影、蚀刻、去膜三大步骤。

显影是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L 的碳酸钠溶液） 的处理，将未受 UV 光照射的干膜洗去而保留受到UV 光照射发生聚合反应的干 膜使线路基本成型 蚀刻是在一定的温度条件下 （45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的 表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉， 露 出基材再经过剥膜处理后使线路成形 去膜是指蚀刻完成后的线路上仍然留有硬化的干膜，在此流程使用特定药水 冲洗基板，利用药水的特性清除附着路上的干膜，露出完整的铜层线路 1、蚀刻前需要注意检查： 1>、干膜上是否出现不平整现象，如褶皱、气 泡等 2>、 显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留 3>、线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细， 翘起之现象 2、常见不良及预防： 残铜，断线，变色，尺寸涨缩，板翘 1>、残铜：主要是使用的蚀刻的药水不当产生，可改用药水2>、断线：铜箔无干膜保护 (酸洗后干膜附着力较底 )，干膜起泡， 蚀刻过度 3>、变色：原材料氧化或过期，材料的酸碱性能 4>、尺寸涨缩：受残铜的影响 5>、板翘：蚀刻槽放置太久，蚀刻槽的速度 3、品质确认： 1>、线宽：蚀刻标准线为 .2mm & 0.25mm ，其蚀刻后须在 +/-0.02mm 以内。

2>、表面品质： a.不可有皱折划伤等 b.以透光方式检查不可有残铜 c.线路不可变形 d.无氧化水滴贴合：贴合主要分为假贴、压合、烘烤 假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增 加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FPC 端子插入 连接器作用；背胶主要起固定的作用 压合则是利用机械提供热能及压力，将覆盖膜、补强板或背胶与基材紧密的 贴合，形成完整的线路板 在经过烘烤，使基材与覆盖膜、补强板等完全结合在一起 1、贴合前需要注意检查： 1>、板面是否清洁 2>、线路板上裸露的铜是否被氧化 2、常见不良及预防： 气泡，板翘，尺寸涨缩，溢胶量，摺痕 1>、气泡：a、材料的搭配方式 (如双面板 1OZ 的基板搭配 1.4MIL 胶的膜)； b、材料过期； c、材料的存放条件； d、压合机的平整性，压力不平衡，设备问题，较正或 换托盘； e、辅助材料的选项用， TPX 的软化点是 175℃，溶点 是 240℃ 2>、板翘：材料的搭配非同一类，设备的压力不一样(用感色线测 设备)，半年较正一次 3>、尺寸涨缩：与压机的压力有关，受力不均，和温度的升降有 关(慢升慢降 )，一般来说传统压合的尺寸涨缩较 大，快速压合的方式尺寸涨缩较小。

4>、溢胶量 :：超过露铜面积的75%，跟原材料有关 (IPC 标准为 0.3mm ，工厂标准为 0.2mm-0.15mm) ，和制程相 关(压力不平衡 )，材料的通用性，压合性和保存期 是决定溢胶量的要点 5>、摺痕： TPX 折合(设备) 3、品质确保：1>、压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象 2>、线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形 3>、覆盖膜（ Coverlay ）或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被 剥起之现象打靶：打靶也称之为二次孔或投影打孔， 它是利用机械冲孔方式， 在热压合制程后， 冲孔加工后段制程所需的工具孔，也可以使用RTR 方式进行捲式冲孔加工表面处理：电路板的铜面裸露位置，必须依客户的要求以镊金或银或席等不同的金属， 以保护端子及确保线路性能 目前表面处理主要有1.OSP 2.电镀锡铅3.电镀纯锡 4.化学锡 5.喷锡 6.电 镀金 7. 化学金 8.化学银 （本公司目前主要采用化学金，外包） 1、表面处理前需要检查：1>、板面是否被污染 2>、覆盖膜是否贴合好、漏胶等 3>、手指是否被氧化 2、常见不良及预防： 1>、金面发红 a、化学镀镍层过薄（将镍膜提高到4um 上） b、化学金槽液中含有杂离子，影响纯金析出 减少镀金时间或温度 添加含 TI 专密添加剂 更新化金槽 2>、沉金后产品手指及焊盘边缘有铜粉 化金槽中铜离子含量过多网印：网印的基本原理： 用聚脂或不锈钢网布当成载体， 将正负片的图案以直接乳 胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。

1、印刷所用之油墨分类及其作用 1>、防焊油墨：绝缘，保护线路 2>、文字：记号线标记等 3>、银浆：防电磁波的干扰 4>、可剥胶：抗电镀 5>、耐酸剂：填充，防蚀剂 2、品质确认： 1>、印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实 物一致 2>、不可有晕开，固定断线，针孔之情形 3>、一般以套印标志对位 +0.5mm/-0.5mm ，如工作指示及检验标 准卡上有特殊网印要求者，以其为优 4>、经输送热烘度，应以3M 胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 3、常见不良及预防：1>、漏印字符：网板出问题，或杂物污染 2>、掉油：油墨附着力不合格 3>、字符模糊：压力不够，或网板字符孔堵住了 4>、字符偏位：操作员没有对准网板字符电测：电测是指以探针治具及测试机台量测每PCS是否有断路或短路等不良情况 目前本公司采用的是孔板电测机 误测：把良品误测为不良品一般有，测试针点偏位，覆盖膜贴偏，收缩大 等等都有误测的可能性 漏测：测试点未装测试针或未测试的产品传入良品区 注：误测的产品是自己找，而漏测的产品是客户找贴补强（背胶、弹片） ：将补强板粘到产品上， 使产品指定部位增加一定的强度和厚度，以便于客户 的安装或装配。

与贴覆盖膜相同， 贴补强板同样也要进行压合、烘烤，从而使补强板与线路 板紧密地结合在一起注意条件设定控制：温度、时间、压力 常见的不良及预防： 气泡（补强板与基材之间）这是是温度或压力不够造 成的SMT ：SMT 即表面贴片技术，是一种将元器件平焊在电路板表面的过程，让板面 的焊垫与零件端以焊锡相结合 1、SMT 前需要注意： 1>、确保板面平整无污染 2>、明确元器件数 2、常见不良及预防： 1>、conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开 2>、FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件 3>、焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离 4>、other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留 这一制程主要是人为因数，因此要额外注意 3、良好的焊接的主要条件： 1>、保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件 2>、选择适当的助焊剂 3>、正确的焊锡合金成分 4>、足够的热量合适当的升温曲线。