KDV8000C多点控制单元.pdf

I KDV8000C 多点控制单元 KDV8000C 多点控制单元 用户手册 用户手册 产品版本：TrueSens-V1.1.2 版本 声明声明 苏州科达科技有限公司 版权所有，保留一切权利 未经本公司明确书面许可，不得以任何形式或通过任何电子或机械方式，复制或传播本文档的任何部分用于任何用途在法律上，复制包括翻译为其它语言或转换为其它格式 Kedacom® 为苏州科达科技有限公司的注册商标 TrueSens™、KDV™、KDM™ 和 KVP™是苏州科达科技有限公司在中国和其他各个国家/地区的商标，不得仿冒 本产品为 A 级产品，在生活环境中，该产品可能会造成无线电干扰，在这种情况下，可能需要用户对其干扰采取切实可行的措施 我们尽最大努力来保证本手册信息的正确性KEDACOM不对其中的印刷或书写错误负责本文信息如有更改，恕不另行通知获取最新信息请登录 II 前 言 前 言 版本说明版本说明 本手册对应产品的版本为： KEDACOM视频会议系统TrueSens-V1.0版本 读者对象 读者对象 ? 视频会议操作人员 ? 视频会议维护人员 ? 视频会议技术安装人员 内容介绍 内容介绍 《KDV8000C 多点控制单元用户手册》分为如下几大章节： 第 1 章 简介 第 1 章 简介 介绍了 KDV8000C 主要用途功能及特点。

第 2 章 系统环境要求第 2 章 系统环境要求 简单介绍了安装 KDV8000C 所需要的环境 第 3 章 典型组网应用第 3 章 典型组网应用 介绍了 KDV8000C 常用的组网应用 第 4 章 整机介绍第 4 章 整机介绍 介绍了 KDV8000C 机箱的结构以及各个可选配置模块 第 5 章 硬件安装第 5 章 硬件安装 介绍了 KDV8000C 的摆放、连线与安装 第 6 章 系统配置 第 6 章 系统配置 介绍了如何对 KDC8000C 进行网络配置 第 7 章 日常维护注意第 7 章 日常维护注意 介绍了操作人员在日常维护 KDV8000C 中的注意点 第 8 章 常见故障排除第 8 章 常见故障排除 介绍了针对一些常见故障所应采取的故障解决办法 技术指标技术指标 介绍了 KDV8000C 设备的主要技术参数 术语表术语表 本手册中所用到的术语的解释 相关手册 相关手册 III 《KDV8000C 多点控制单元用户手册》的相关手册及用途如下所述： 手册名称 手册名称 用途 用途 《KDV8000C-MCS 会议控制台用户手册》介绍了如何通过会议控制台操作多点会议、对会议中终端进行控制，以及如何对 MCU 进行配置和管理。

本书约定 本书约定 本书中有各种醒目的标志来表示在操作过程中应该注意的地方，这些标 志的意义如下表示 图形 图形 文字文字使用原则 使用原则 警告 若用户忽略警告标志，可能会因误操作发生重大事故（如损坏设备）或人身伤害 说明 提供给用户的说明和提示，使用比较广泛 IV 目 录 目 录 1. 1. 简介简介........................................................................................................................................1 1.1.1.1. 概述概述 .................................................................................................................................................... 1 1.2.1.2. 功能特点功能特点 ............................................................................................................................................ 1 2. 2. 系统环境要求系统环境要求........................................................................................................................2 2.1.2.1. 电源电源 .................................................................................................................................................... 2 2.2.2.2. 接地接地 .................................................................................................................................................... 2 2.3.2.3. 温度和湿度温度和湿度 ........................................................................................................................................ 2 2.4.2.4. 洁净度洁净度 ................................................................................................................................................ 2 2.5.2.5. 防静电防静电 ................................................................................................................................................ 3 2.6.2.6. 抗干扰抗干扰 ................................................................................................................................................ 3 2.7.2.7. 防雷击防雷击 ................................................................................................................................................ 3 3. 3. 典型组网应用典型组网应用........................................................................................................................4 4. 4. 整机介绍整机介绍................................................................................................................................5 4.1.4.1. 前面板前面板 ................................................................................................................................................ 5 4.2.4.2. 后面板后面板 ................................................................................................................................................ 6 4.3.4.3. 接口模块接口模块 ............................................................................................................................................ 7 4.3.1. MDSC模块.........................................................................................................................................7 4.3.2. HDSC模块.........................................................................................................................................8 5. 5. 硬件安装硬件安装..............................................................................................................................11 5.1.5.1. 设备摆放设备摆放 ...........................................................................................................................................11 5.2.5.2. 安装模块安装模块 ...........................................................................................................................................11 5.3.5.3. 系统使用电缆系统使用电缆 .................................................................................................................................. 12 5.4.5.4. 系统连线系统连线 .......................................................................................................................................... 12 5.5.5.5. 系统上电系统上电 ........................................................................................。