
电子电器元器件检验与判定重点标准.docx
10页一、 检查措施:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒二、 检查根据:按MIL-STD-105E-II,CR (致命缺陷)AQL=0;MAJ (严重缺陷)AQL=0.65;MIN (轻微缺陷)AQL=1.0进行抽样检查三、 检查项目与鉴定原则:No.零部件名称检查 项目品质规定鉴定原则备注CRMAJMIN1电阻1.尺寸a.SMT件长/宽/高容许公差范畴为+0.2mmX b.DIP件长/直径(圆体)/脚径容许公差范畴为+0.25mmX 2.外观a.本体应无破损或严重体污现象X b.插脚端不容许有严重氧化,断裂现象X c.插脚轻微氧化不影响其焊接 X3.包装a.包装方式为袋装或盘装 Xb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 X c.SMD件排列方向需一致 Xd.盘装物料不容许有中断少数现象X 4.电气a.量测其容值必须与标示及相应之产品BOM规定相符X 5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置X 2电容1.尺寸a.SMT件长/宽/高容许公差范畴为+0.2mmX b.DIP件长/直径(圆体)/脚径容许公差范畴为+0.25mmX 2.外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误X b.丝印轻微模糊但仍能辨认其规格 Xc.插脚应无严重氧化,断裂现象X d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 Xe.电容不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象X No.零部件名称检查 项目品质规定鉴定原则备注CRMAJMIN2电容3.包装a.包装方式为袋装或盘装 Xb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 X c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装)X 4.电气a.量测其阻值必须与标示及相应之产品BOM规定相符X 5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.经超声波清洗后丝印不容许有严重模糊不清且无法辨别其规格X b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 Xc.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象X3二极管 (整流稳压管)1.尺寸a.SMT件长/宽/高容许公差范畴为+0.2mmX b.DIP件长/直径(圆体)/脚径容许公差范畴为+0.25mmX 2.外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误X b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象X c.管体无残缺、破裂、变形X 3.包装a.包装方式为盘、带装或袋装 Xb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 X c.为盘、带装料不容许有中断少数现象X d.SMT件方向必须排列一致对旳X 4.电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路Xb.用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符X5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X6.清洗a.经超声波清洗后丝印不容许有严重模糊不清且无法辨别其规格Xb.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格Xc.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象XNo.零部件名称检查 项目品质规定鉴定原则备注CRMAJMIN4发光二极管1.尺寸a.SMT件长/宽/高容许公差范畴为+0.2mmX b.DIP件长/直径(圆体)/脚径容许公差范畴为+0.25mmX 2.外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致X b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边X c.焊接端无氧化及沾油污等X d.管体极性必须有明显之辨别且易辨别X 3.包装a.包装方式为袋装或盘装 Xb.包装材料与标示不容许有错误 Xc.SMT件排列方向必须一致对旳 Xd.为盘装料不容许有中断少数现象X 4.电气a.量测其极性应与脚长短相应(一般长脚为正,短脚为负)X b.用2-5XDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致X 5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落X 5三极管1.尺寸a.三端引脚间距必须均匀,容许公差不超过0.2mmX 2.外观a.印刷型号不容许有错误且丝印需清晰易辨认X b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚X c.本体无残缺、破裂、变形现象X 3.包装a.贴装件必须用盘装(不容许有中断、少数)X b.盘装方向必须一致对旳 Xc.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符X 4.电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路X b.量测值应与型号特性相符;并与相应旳BOM表上旳规定相符X No.零部件名称检查 项目品质规定鉴定原则备注CRMAJMIN5三极管5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.经超声波清洗后丝印不容许有严重模糊不清且无法辨别其规格X b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 X6IC1.尺寸a.长/宽/厚度/脚距尺寸不容许超过图面公差范畴X 2.外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清晰无误X b.本体应无残缺、破裂、变形X c.IC引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化X d.轻微氧化不影响焊接 Xe.翘脚为0.2mm如下不影响焊接 X3.包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符X b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封X 4.电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKX b.对IC直接与相应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(参照测试原则)\\5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识X b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 X7晶振1.尺寸a.高度/脚距尺寸不容许超过图面公差范畴X 2.外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法辨别其规格X b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 Xc.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙X d.引脚应无氧化、断裂、松动X No.零部件名称检查 项目品质规定鉴定原则备注CRMAJMIN7晶振3.包装a.必须用胶带密封包装X b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 X4.电气a.量测其各引脚间无开路、断路X b.与相应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试原则)X 5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别X b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 X8互感器1.尺寸a.长/宽/脚距尺寸不得超过图面公差范畴X 2.外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清晰无误X b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动X c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 X3.包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符X b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 X4.电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符(依样品)X b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符X c.与相应型号产品插装进行电脑上网测试(依测试原则)X 5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X 6.清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法辨认,保护膜无起皱、掉皮X b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺 X9电感 磁珠1.尺寸a.SMT件长/宽/高容许公差范畴+0.2mmXb.DIP件长/直径(圆体)/脚径容许公差范畴为+0.25mmX2.外观a.电感色环标示必须清晰无误XNo.零部件名称检查 项目品质规定鉴定原则备注CRMAJMIN9电感 磁珠2.外观b.本体无残缺、剥落、变形X c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 Xd.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 X3.包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符Xb.SMT件必须用密封盘装且不容许有中断少数现象X4.电气a.量测其线圈应无开路Xb.与相应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK(参照测试原则)X5.浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%X6.清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置X10继电器1.尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超过图面公差范畴X 2.外观a.表面丝印需清晰可辨,型号、内容清晰无误 Xb.本体无残缺、变形X c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过0.1mm,整体不得超2条X d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 X。












