柔性覆铜板行业技术前沿.doc

柔性覆铜板行业技术前沿2013-05-30 1、柔性覆铜板行业技术性能概况1 ）柔性覆铜板（ FCCL ）分类软性铜箔基材（ FCCL ）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（ 3L FCCL ）与新型无接着剂型二层软板基材（ 2L FCCL ）两大类其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘 剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称 “3LFCCL ）无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称 “2-FCCL ）因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同应用上，两类 FCCL 的应用产品项目不同， 3L-FCCL 应用在目前大 宗的软板产品上，而 2L FCCL 则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、 COF 等，因为 2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求， 所以有国内外有许多厂商投入 2L FCCL 生产行列， 但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系聚酰亚胺薄膜用于三层 FCCL，双层FCCL和覆盖膜上三层FCCL产品由聚酰亚胺(PI)薄 膜/聚酯( PET )薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面 FPC 普遍使用的原料。

两层 FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于 PI 薄膜上，各种 物理特性均优于三层 FCCL 根据珠海元盛科技招股书测算， FCCL 约占柔性线路板售价的 12.53% ，覆盖膜约占 5% 考虑到 FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高， 用量一样， FCCL 中还含有胶黏剂， 铜箔等原料和生产， 假设 FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的 8% ，那么柔性线路板总价中的 13% 为聚酰亚胺薄膜FPC 的主要原材料挠性覆铜板 ( FCCL )的生产集中度较高， 主要集中在台湾和日本这两个地区， 根据中国电子材料行业协会的统计， 2008 年台湾地区的 FCCL 产量占全球总量的 28% ，日本占 26% 目前三层有胶型挠性覆铜板( 3L-FCCL )市场占有率较高的有日本的有泽制造( Arisawa )、台湾的 台虹科技(Taiflex )、美国的杜邦(DuPont )等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板(2L -FCCL )的 生产主要集中在新日铁化学 ( Nippon Steel )、三井化学( Mitsui Chemical )、日东电工( Nitto Denko ) 等日资企业手中。

FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家， 以台资企业为主， 但目前我国高 品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决2、柔性覆铜板技术发展趋势日本的生产全球约二分之一的 FCCL 原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家， 生产的 FCCL 涵盖了 3L-FCCL 与 2L FCCL ，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注 重品质管制，所以一般而言，全球的 FPC 厂商对于日本的 FCCL 接受度普遍较高美国生产 FCCL 的产量并无明显成长的趋势， 但是美国有能力供应特殊用途的 FCCL 材料，特用材料的产品型态以片 状(sheet)居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现美国厂商生产 2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式， 改生产特殊利基型的产品 日本、美国朝 laminate 2L FCCL 研发，尤其在 two metal 制程和使用 TPI 原料上，美国 2L FCCL 的生产制程中， casting 制程占 80% ； sputtering 占 15%, laminate 则小于 5% 未来在 2L FCCL 制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的 3L FCCL 被 2L FCCL 被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场， 3L FCCL 与 2L FCCL 各有其应用 市场。

挠性覆铜板 FPC 成 PCB 用基材新宠挠性印制电路板（FPC）用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成普遍使用的 FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成 ,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板 （FCC L） ，它又称为软性覆铜板传统的 FCCL 产品是由铜箔 （多采用压延铜箔 ）、薄膜 （多采用聚酰亚胺薄膜 ） 、胶粘剂三个不 同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为 “三层型挠性覆铜板 ”近几年，又一种产品结 构的 FCCL 在应用方面得到很快的发展， 这就是二层型挠性覆铜板 它的构成中没有胶粘剂组成 成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板近年来 FCCL 作为制造 FPC 的重要基材，其市场得到迅速地扩大 FPC 作为一种特殊的电 子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、 卷曲和折叠等 电子信息产品的薄、 轻、短、 小的需求潮流， 推动 FPC 迅速从军品转向到民用， 近年来涌现岀的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了 FPC,如折叠、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载 IC 基板等。

世界著名的市场调查公司英国 BPA 公司在近期发表了对世界 FPC 发展情况及未来预测的报 告（见下图）在此报告中提岀： 2003 年的世界 FPC 销售额达到 43.36 亿美元, 2004 年在 2003 年 的基础上增长 10%,实现销售额 48.09 亿美元到 2008 年,世界 FPC 的销售额将接近 65 亿美 元规模预测在从 2003 年到 2007 年的几年中,全球 FPC 产值将以 12%的年平均增长率高速增 长,到 2010 年,全球 FPC 的产值预计会提高到占 PCB 总产值的 40%左右因此挠性覆铜板也 在生产量和应用领域方面,会随之在近年得到很快增长,成为 PCB 用基材的新宠儿我国内地加快扩建步伐 台湾地区占世界市场 14%我国目前 FPC 业发展速度要比世界任何的 PCB 主要生产国家都更快 我国 2003 年 FPC 的产值占世界总产值的 11.5% ，到 2007 年我国 FPC 的产值将约占世界总产值的 20%根据调查统计，2004年排名的世界100强PCB企业中有24家FPC大型生产厂家（或部分制作FPC产品）在这 24个FPC生产厂家中，有 13家在中国内地投资，建立了 FPC生产厂。

他们包括：世界最大的挠性板公司日本 Nippon mektron 在珠海， 日本 FPC 第二大公司 Fuji kura 在上海， Sony chemical 在苏州， 美国 Parlex 在上海， M-Flex 在苏州， Word circuits 在上海 NittoDenko 、 Sumitoto Denko 、 Cosmo Elecrtonics 分别在深圳 设立工厂等2004年，我国内地 FCCL产品实际生产量约达到 260万m2,它无论是在生产规模上，还是 在技术水平上，都与世界及我国 FCCL 市场的迅速发展形势很不匹配 2005 年间，我国内地目 前主要 FCCL 生产厂家有： 九江福莱克斯有限公司、律胜科技 （苏州 ）有限公司、昆山雅森电子材料科技有限公司、 上海佳基电子有限公司、 常州福莱西宝电子材料有限公司、 湖北化学研究院 华烁电子化学材料有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、华电材料厂 （704） 研究所、深圳丹邦科技有限公司、中山市东溢新材料有限公司等预测在 2006年间，设在昆山的松扬电子材料有限公司 （台湾新扬科技股份有限公司与日本松下电工株式会社合资的企业 ）、广东生益科技有限公司等投建的 FCCL 生产厂的分别开产， 及原有一些企业的扩产， 我国内地 FCCL 的总产量将有一 较大幅度地增长，预测 2006 年将达到 500万 m2， 2006 年—2007年间，将提升到年产 700万 m 2—900 万 m2 的规模。

我国目前 FCCL 业发展步伐相对缓慢与世界先进国家的相比，目前我国 FCCL 总体技术，要比我国的刚性覆铜板更加落后于世界先进水平 造成这种落后局面的原因主要来自于： 原来国内 FPC 生产、市场较小，因此国内在 FCCL 工业化开发方面起步较晚；还未掌握成套的技术 （包 括基础材料的高水平聚酰亚胺薄膜、粘接剂、 FCCL 用铜箔等制造技术 ）；技术开发力量薄弱； F CCL 生产设备研制力量很弱等我国台湾是世界 FPC产品的主要生产地区根据 CPCA统计，2004年台湾FPC占世界市场份额的 12.3%左右， 2005 年将发展到年产值 2.91 亿美元，将占世界市场的 14%左右台湾在 FPC 高速发展的形势下，台湾 FCCL 的生产与市场在近几年也都得到了很大的发展FCCL 的总产值从 1998 年的 18 亿元新台币，增长至 2002 年的 30.2 亿元新台币， 2003 年的产值 增长至 36 亿元新台币 （约合 1.05 亿美元 ）左右 2004 年在台湾各 FCCL 厂的持续扩厂投资下，产 能继续实现高成长， 2004 年生产量达到 950 万 m2在我国台湾 FPC 产品的下游应用领域中， 笔记本电脑及外围设备产品使用量最大， 占 60%左 右；其次是电脑外围设备电子产品，占 27% 左右。

目前台湾有近十家 FCCL 生产厂家，主要是台虹科技 （Taiflex Scientif-ic） 、律胜、杜邦太巨、长捷士、佳胜、新扬等其中杜邦、太巨等厂 家可以生产无胶粘剂二层型挠性 CCL 而我国台湾 FCCL 的总产量，仍不足以供应台湾 FPC 厂 商的需求有一点与日本所不同的是，台湾大部分的 FCCL 厂家并不是生产 FPC 的厂家在台 湾 FCCL 生产厂家中，台虹具有月产 40 万 m2FCCL 的产能，成为台湾第一大 FCCL 生产厂家 由于 FCCL 的原材料包括聚酰亚胺薄膜、 聚酯薄膜以及压延铜箔， 大多数掌控在日、 美等厂商的 手中，这已经成为台湾进一步发展 FCCL 的 “瓶颈 ”随着 PCB 用基材中 FCCL 产品在世界范围的异军突起， 它也成为了市场广阔、前景诱人、 技 术含量高的一类重要的电子基础产品，发展我国 FCCL 业势在必行日本、韩国 FCCL 市场发展强劲从世界 FPC 产量预测的数据，可以推算出到 2007 年世界 FCCL 的年需求量将发展到 1.85 亿 万 m2 其中，适用于高密度安装的二层型 FPC 所需求的二层型 FCCL ，在 2003 年的市场需要 量约为700万m2,到2007年其市场需要量将达到约 2200万m2,届时将占全球对 FCCL需求量的 11.9% 。

据世界著名的专业电子产品业调研机构 Prismark 公司对 2004 年全世界的 FPC 生产调查与统 计, 2004 年世界 FPC 生产值为 59.40 亿美元,年增长率为 15.5% 在各个主要生产国家、地区 占该产品产量总值的比例上, 以日本最高, 为 30.1%；美国为 8.1%；亚洲地区 （不含日本 ）59.7% ； 欧洲为 2.1%日本目前是世界最大的 FPC 生产国家,并拥有世界最大的 FCCL 市场占有率其 FCCL 市场FPC 的应用量增大,以及快速增加,主要是由于近几年内具有摄像功能的新型移动对多层FPC 及 FCCCOF 等高性能挠性封装基板市场的迅速扩大预计在今后五年内，这两个市场需求L 量将增加 30% 以上当前日本 FCCL 产品无论在产量上，还是在技术上，都在世界占有决定性地位在 FCCL 产 品性能上， 特别是在耐折性与尺寸稳定性的表现较为出色， 且质量较。