SMT、MI常见不良类型包括以下：.doc

SMT常見不良類型包括以下：1) 锡珠2) 拉尖3) 部品偏位4) 脱焊（开路）5) 锡桥（短路）6) 虚焊7) 锡量（多或少）8) 漏件9) 极性反10) 元件浮起11) 碑立12) 部品反转13) 浸润不良14) 孔洞15) 基板不良16）外观破损17）铜箔翘起18）胶点偏位19）胶沾染焊盘20）胶点（大或小）21）固化后元件引脚上浮/移动22）拉丝/拖尾23）只有点胶动作，却无出胶量24）喷嘴堵塞24）其它2002 年 11 月 20 日星期三（可焊性差、温度底、焊料差、板氧化或污染、速度快）（元件/焊盘可焊性差、助焊剂活性差及烙铁或锡炉温度不够）点胶工序点胶--- 波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法1、 拉丝/拖尾现象：拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷产生的原因：胶嘴内径压力太高，胶嘴离 PCB 的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片粘度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多解决方法：改换内径大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合粘度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约 4 小时） ，调速点胶量2、 胶嘴堵塞现象：胶嘴出量偏少或没有胶点出来产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵塞孔现象，不相容的胶水相混合。

解决方法：换清洁的针头，换质量好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错3、 现象：只有点胶动作，却无出胶量产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶） ，按胶嘴堵塞方法处理4、 元器件移位现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水中一个多一个少） ，贴片时元件移位，贴片胶初粘力低，点胶后 PCB 放置时间太长，胶水半固化解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后 PCB 放置时间不应太长（小于 4 小时） 5、 固化后，元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片现象：固化工艺，元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片产生原因：固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水量不够，元件/PCB 是否有污染都是应该考虑的问题6、 固化后元件引脚上浮/ 移动固化后正确的形态如图（1）所示现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路，如图（2）所示产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数 图 （ 2） 固 化 后 常 见 的 缺 陷 -引 脚 上 浮 /移 位图 （ 1） 固 化 后 正 确 的 形 态。