H20E环氧导电银胶使用说明书[1页].doc

H20E环氧导电银胶 使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作H20E 可耐受 300°C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求通泰化学二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒 或 150℃/5 分钟 或 120℃/15 分钟 或 80℃/3 小时Ⅲ.粘度： BROOKFIELD 转子粘度计设置为 100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69， （表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态 ）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时 158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或 1700 psi热分解温度：425℃ （10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至 200℃间歇工作温度：-55℃至 300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。

银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。