兴森快捷PCB全流程流程[1]课件.ppt

兴森快捷兴森快捷PCB全流程流全流程流程程2022/4/27兴森快捷PCB全流程流程1 主要内容主要内容1、PCB产品简介产品简介2、PCB的演变的演变3、PCB的分类的分类4、PCB流程介绍流程介绍五彩缤纷的PCB工艺兴森快捷PCB全流程流程11、PCB产品简介 PCBPCB的角色：的角色： PCBPCBPCBPCB是为完成第一层次的元件和其它电是为完成第一层次的元件和其它电是为完成第一层次的元件和其它电是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个子电路零件接合提供的一个子电路零件接合提供的一个子电路零件接合提供的一个组装基地组装基地组装基地组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品组装成一个具特定功能的模块或产品组装成一个具特定功能的模块或产品组装成一个具特定功能的模块或产品 所以所以所以所以PCBPCBPCBPCB在整个电子产品中，扮演了在整个电子产品中，扮演了在整个电子产品中，扮演了在整个电子产品中，扮演了连连连连接接接接所有功能的角色，也因此电子产品的功所有功能的角色，也因此电子产品的功所有功能的角色，也因此电子产品的功所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是能出现故障时，最先被怀疑往往就是能出现故障时，最先被怀疑往往就是能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCBPCBPCBPCB，又因为又因为又因为又因为PCBPCBPCBPCB的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以PCBPCBPCBPCB的生产控制尤为严格和重要。

的生产控制尤为严格和重要的生产控制尤为严格和重要的生产控制尤为严格和重要晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCBPCB的解释的解释： Printed circuit boardPrinted circuit board； 简写：简写：简写：简写：PCBPCB 中文为：印制线路板中文为：印制线路板中文为：印制线路板中文为：印制线路板（1 1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路导电图形，称为印制电路用这种方法做成的成品板称为印制电路板或者印制线路板用这种方法做成的成品板称为印制电路板或者印制线路板兴森快捷PCB全流程流程1 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert HansonMr. Albert Hanson（阿尔伯特（阿尔伯特. .汉森）首创利用汉森）首创利用“线路线路”(Circuit)”(Circuit)观念应用于交换系统上它是用金属箔切割成线路导体，观念应用于交换系统上它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCBPCB的构造雏形。

的构造雏形如下图：如下图： 2. 2. 到到19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保罗（保罗. .艾斯纳）真正发明了艾斯纳）真正发明了PCBPCB的制作技的制作技术，也发表多项专利而今天的加工工艺术，也发表多项专利而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagephotoimage transfer) transfer) ，就是沿袭其发明而来的就是沿袭其发明而来的 图2、PCB的演变兴森快捷PCB全流程流程1 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法, ,来简单介绍来简单介绍PCBPCB的的 分类以及它的制造工艺分类以及它的制造工艺 A. 以材料分 a. a. 有机材料有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/ /环氧树脂、环氧树脂、PolyimidePolyimide、BTBT等皆属之等皆属之 b. b. 无机材料无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。

铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能 B. 以成品软硬区分 a. a. 硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b. b. 软板软板 Flexible PCB Flexible PCB 见图见图1.3 1.3 c. c. 软硬结合板软硬结合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 见图见图1.41.4 C. 以结构分 a. a. 单面板单面板 见图见图1.5 1.5 b. b. 双面板双面板 见图见图1.6 1.6 c. c. 多层板多层板 见图见图1.71.7 3、PCB的分类的分类兴森快捷PCB全流程流程1圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8兴森快捷PCB全流程流程14、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，选择其中的工艺介绍的引线，选择其中的图形电图形电镀工艺镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内、内层线路层线路（光成像工序）（光成像工序）D、孔金属化、孔金属化 （湿区工序）（湿区工序）E、外层、外层干膜干膜（光成像工序）（光成像工序）F、外层线路、外层线路G、丝印、丝印I、后工序、后工序B、层压、层压H、表面工艺表面工艺C、钻孔、钻孔兴森快捷PCB全流程流程1A、内层线路流程介绍、内层线路流程介绍 流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍: : 目的目的目的目的: :1 1、利用、利用、利用、利用图形转移图形转移图形转移图形转移原理制作内层线路原理制作内层线路原理制作内层线路原理制作内层线路2 2、DESDES为为为为显影显影显影显影; ;蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻; ;去膜去膜去膜去膜连线简称连线简称连线简称连线简称前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料冲孔冲孔兴森快捷PCB全流程流程1内层线路内层线路-开料介绍开料介绍 开料开料开料开料(BOARD CUT):(BOARD CUT): 目的目的目的目的: : 依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求, ,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :覆铜板覆铜板 覆铜板是由覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成铜箔和绝缘层压合而成, ,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格, ,依铜厚可分依铜厚可分为为H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类等种类 每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。

每平方英尺一盎司铜所达到的厚度1OZ=28.351OZ=28.35克克 注意事项注意事项注意事项注意事项: : 避免板边毛刺影响品质避免板边毛刺影响品质, ,裁切后进行磨边裁切后进行磨边, ,圆角处理圆角处理 考虑涨缩影响考虑涨缩影响, ,裁切板送下制程前进行烘烤裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题兴森快捷PCB全流程流程1 前处理前处理前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT): 目的目的目的目的: : 去除铜面上的污染物，增加铜面去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度粗糙度, ,以利於后续的压膜制程以利於后续的压膜制程 主要主要主要主要消耗物料消耗物料消耗物料消耗物料：磨刷磨刷铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路内层线路-前处理介绍前处理介绍兴森快捷PCB全流程流程1 压膜压膜压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION): 目的目的目的目的: : 将经处理之基板铜面透过热压方式贴将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜上抗蚀干膜 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :干膜干膜(Dry Film)(Dry Film) 工艺原理：工艺原理：工艺原理：工艺原理：干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后内层线路内层线路压膜介绍压膜介绍压膜压膜压膜压膜兴森快捷PCB全流程流程1 曝光曝光曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE): 目的目的目的目的: : 经光线照射作用将原始底片上的图像转移经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上到感光底板上 主要生产工具主要生产工具主要生产工具主要生产工具: : 底片底片/ /菲林（菲林（film)film) 工艺原理工艺原理工艺原理工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应白色透光部分发生光聚合反应, , 黑色部黑色部分则因不透光分则因不透光, ,不发生反应，显影时发生反不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。

应的部分不能被溶解掉而保留在板面上UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路内层线路曝光介绍曝光介绍兴森快捷PCB全流程流程1 显影显影显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING): 目的目的目的目的: : 用碱液作用将未发生化学反应之干膜用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉部分冲掉 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :K2CO3K2CO3 工艺原理：工艺原理：工艺原理：工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉使用将未发生聚合反应之干膜冲掉, ,而而发生聚合反应之干膜则保留在板面上发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层作为蚀刻时之抗蚀保护层 说明说明说明说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形图形显影后显影后显影前显影前内层线路内层线路显影介绍显影介绍兴森快捷PCB全流程流程1 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING): 目的目的目的目的: : 利用药液将显影后露出的铜蚀利用药液将显影后露出的铜蚀掉掉, ,形成内层线路图形形成内层线路图形 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :蚀刻药液蚀刻药液(CuCl2)(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路内层线路蚀刻介绍蚀刻介绍兴森快捷PCB全流程流程1 去膜去膜去膜去膜(STRIP):(STRIP): 目的目的目的目的: : 利用强碱将保护铜面之抗蚀层利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉剥掉, ,露出线路图形露出线路图形 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路内层线路退膜介绍退膜介绍兴森快捷PCB全流程流程1冲孔冲孔: 目的目的目的目的: : 利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料: :钻刀钻刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍兴森快捷PCB全流程流程1 AOIAOI检验检验检验检验: : 全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测自动光学检测自动光学检测自动光学检测 目的：目的：目的：目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項：注意事項：注意事項：注意事項： 由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。

故需通过人工加以确认内层检查工艺内层检查工艺LONG WIDTHV。