手工焊接技术要求规范.doc

手工焊接技术要求规范1、 目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量2、 适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作3、 手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1 电烙铁的功率选用原则：1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W内热式电烙铁3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在 280~360C之间，缺省设置为330± 10C,焊接时间需小于 3 秒焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接部分元件的特殊焊接要求 :SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴)DIP器件：焊接时烙铁头温度为： 330± 5C；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率( TO-220、TO-247、TO-264 等封装)或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至 360C，当焊接敏感怕热零件(LED CCD传感器等)温度控制在 260~300C。

2) 无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在 340~380C之间，缺省设置为 360± 10 C,焊接时间小于3 秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度3.2.3 电烙铁使用注意事项：1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线， 焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地电烙铁绝 缘电阻应大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损3) 将万用表打在电阻档， 表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端， 接地 电阻值稳定显示值应小于3Q ;否则接地不良4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、 无下垂趋势， 护圈能罩住烙铁的全 部发热部位支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜3.3 手工焊接所需的其它工具：1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中， 金属片与手腕部皮肤贴合良 好，接地线连接可靠。

3) 防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等4、 电子元器件的插装4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形 所有元器件引脚均不得从 根部弯曲，一般应留1.5m m以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断 折弯半径应大于引脚直径的1〜2倍，避免弯成死角二极管、电阻等的引 出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置如下图：4.3 元器件插装的原则1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明 显倾斜、变形现象同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热2) 手工插装、 焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件， 如功率器件 的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件插装时不 要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔手工插焊遵循先低后高，先 小后大的原则3) 插装时应检查元器件应正确、 无损伤；插装有极性的元器件， 按线路板 上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件， 应尽量将元器件放在丝印范围内4.4 元器件插装的方式1) 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的2) 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路 板上的3) 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限， 在一块 印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧 式安装。

4.5 长短脚的插焊方式1) 长脚插装(手工插装) 插装时可以用食指和中指夹住元器件， 再准确插 入印制电路板短脚插装 短脚插装的元器件整形后， 引脚很短， 靠板插装， 当元器件 插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出5、 手工焊接工艺要求5.1 手工焊接前的准备工作：1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服2) 确认烙铁接地， 用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压， 要求小 于5V,否则不能使用检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏 物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊 锡3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求， 每次开启烙铁和调整烙 铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图， 并按图纸配料检查元器件型号、 规格 及数量是否符合图纸上的要求5.2 手工焊接的方法5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿 法，如下图：锡丝的 2 种拿电烙铁的 3 种握法 法5.2.2 手工焊接的步骤1) 准备焊接 清洁焊接部位的积尘及油污、 元器件的插装、 导线与接线端 钩连，为焊接做好前期的预备工作。

2) 加热焊接将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟 若是 要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元 器件，看是否可以取下3) 清理焊接面若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉 ( 注意不 要烫伤皮肤 ,也不要甩到印刷电路板上 !) ，然后用烙铁头“沾”些焊锡出 来若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点 进行补焊4) 检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的 现象5.2.3 手工焊接的方法1) 加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定一般来说以焊接一 个锡点的时间限制在 4 秒最为合适焊接时烙铁头与印制电路板成 45° 角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热2) 移入焊锡丝 焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入， 焊锡丝应靠在元 器件脚与烙铁头之间移入焊锡加热焊件3) 移开焊锡当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡浸润满整个焊盘时， 即可以 45°角方向拿开焊锡丝4) 移开电烙铁焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1〜2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证 被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结 构疏松、虚焊等现象。

移开焊锡 移开电烙铁以下为错误的焊接方法：「★焊锡应加焊盘上，而不是元件的引脚上焊锡加在元件引脚上，而不是焊 盘上焊盘预热不好，易造成冷焊（如下图）同时，由于 LED灯、IC芯片的特性，元件引脚直接受热还会导致元件损坏2.^焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊（如下图）6、 常用元器件的焊接方法：6.1.1 常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线6.1 导线和接线端子的焊接6.1.2 导线焊前处理1) 剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线， 多 股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量对多股线剥除绝缘层时注 意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式剥线的长度根据工艺 资料要求进行操作2) 预焊：预焊是导线焊接的关键步骤 导线的预焊又称为挂锡， 但注意导 线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要 注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接 头故障6.1.3 导线和接线端子的焊接方法1) 绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈， 用钳子拉紧缠 牢后进行焊 接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留 1〜3mni为宜。

2) 钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形， 钩在接线端子上并用钳子夹紧后施 焊3) 搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊a) 绕焊(b)钩焊 (c) 搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法6.1.4 杯形焊件焊接法往杯形孔内滴助焊剂 若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层6.1.4 杯形焊件焊接法1) 用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔2) 将导线垂直插入到孔的底部， 移开烙铁并保持到凝固 在凝固前， 导线 切不可移动，以保证焊点质量3) 完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固6.2 印制电路板上的焊接6.2.1 印制电路板焊接的注意事项1) 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图 , 对较大的焊盘(直径大于5mm焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动， 以免长时间停留一点导致局部过热2) 金属化孔的焊接， 焊接时不仅要让焊料润湿焊盘， 而且孔内也要润湿填 充因此金属化孔加热时间应长于单面板，3) 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能， 而要靠表面清 理和预焊6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求1) 电阻器的焊接按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上,字向一致。

装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致 焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去2) 电容器的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置， 并注意有极性的电 容器其“+”与“-”极不能接错电容器上的标记方向要易看得见先 装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器3) 二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过 2秒钟4) 三极管的焊接按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置焊接时间应 尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热焊接大功率三极 管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固，若要 求加垫绝缘薄膜片时，千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线5) 集成电路的焊接将集成电路插装在印制线路板上， 按照图纸要求，检 查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求焊接时先焊集成电路边沿 的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接 焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接 2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制 电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接 触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。

焊接完毕后 要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料7、手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表:焊点缺陷外观特点危害原因分析焊点发白，表面较粗 糙，无金属光泽焊盘强度降低， 容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长过热冷焊表面呈豆腐渣状颗 粒，可能有裂纹强度低，导电性 能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易 造成桥连短路1 •助焊剂。