射线检测底片评定典型缺陷图示.ppt

单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,*,*,*,射线检测底片评定典型缺陷图示,,及各种缺陷成因及其危害,,未熔合,,未熔合,未熔合的危害：未熔合是一种面积型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使承载截面积明显减小，使应力集中变得比较严重，其危害性仅次于裂纹未熔合成因：焊接电流过小；焊接速度过快；焊条角度不对；产生了弧偏吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材未熔化时已被铁水覆盖；母材表面有污物或者氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合表面内凹,,根部内凹,,接头凹坑,凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔凹坑成因：凹坑多是由于收弧时焊条未做短暂停留造成的仰焊、立焊、横焊时，常在焊缝背面根部产生凹坑错口,,单个夹渣,,条状夹渣,,夹钨,夹渣的危害：点状夹渣的危害与气孔相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中，尖端还会发展为裂纹源，危害较大夹渣成因：坡口尺寸不合理、有污物；焊接线能量小；焊缝散热太快，液态金属凝固过快；焊条药皮、焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全，脱渣性不好；手工焊时，焊条摆动不正确，不利于熔渣上浮。

夹钨的危害：与夹渣危害相同夹钨成因：钨极性气体保护焊时，电源极性不当，电流密度大，钨极熔化脱落于熔池中，残留在焊缝当中未焊透,未焊透的危害：减少了焊缝的截面积，使焊接接头强度下降；未焊透引起的应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度；未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因未焊透成因：焊接电流小；坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；焊条偏芯度大；层间及焊根清理不良；磁偏吹影响根部焊瘤,焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔合、夹渣等缺陷，此外焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中管子内部的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞焊瘤成因：焊接规范过强，焊条熔化过快、焊条质量不佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当，在横、立、仰焊位置容易形成焊瘤根部裂纹,,纵向裂纹,,横向裂纹,裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害最大的一种，是一种面积型缺陷，它的出现将显著减少承载面积，更严重的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏裂纹的分类：按发生条件和时机分为热裂纹、冷裂纹（延迟裂纹）、再热裂纹、层状撕裂；按尺寸大小分为宏观裂纹、微观裂纹、超显微裂纹；按延伸方向分为纵向、横向、辐射状裂纹链状气孔,,密集气孔,,单个气孔,气孔的危害：气孔减小了焊缝的有效截面面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏，同时气孔还是引起应力集中的因素，氢气孔还可能促成冷裂纹。

气孔成因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干，焊接能量过小，熔池冷却速度大，不利气体逸出，焊缝金属脱氧不足内咬边,,外咬边,咬边的危害：咬边减小了母材的有效截面面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源咬边成因：焊接时电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小，焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理。