国内外电子装联标准比较(powerpoint 42页).pptx

北京航天光华电子技术有限公司中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂国内外电子装联标准比较 电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用引言IPC国际电子工业连接协会标准国际电子工业连接协会标准IEC国际电工委员会标准国际电工委员会标准ANSI美国国家标准美国国家标准MIL美国国家军用标准美国国家军用标准ECSS欧洲空间局标准欧洲空间局标准引言GB国家标准国家标准GJB国家军用标准国家军用标准QJ航天工业行业标准航天工业行业标准SJ电子工业行业标准电子工业行业标准本文涉及的有关标准本文涉及的有关标准产品分品分级安装安装场地地环境境条条件件焊接材料接材料工具工具与与设备1234引引线导线预处理理元器件通孔元器件通孔插插装装元器件表面安装元器件表面安装导线与与端子的端子的连接接5678清清洗工洗工艺要求要求敷型涂覆敷型涂覆粘固粘固修修复与复与改装改装9101112检验131 产品分级产品分级国外标准国外标准国内标准国内标准IPC1级：通用电子产品级：通用电子产品2级：专用电子产品级：专用电子产品3级：高性能电子产品级：高性能电子产品3A级：航天及军用电子产品级：航天及军用电子产品GB/T19247A级：普通电子产品级：普通电子产品B级：专用电子产品级：专用电子产品C级：高性能电子产品级：高性能电子产品GJB38351级：一般军用电子产品级：一般军用电子产品2级：专用电子产品级：专用电子产品3级：高可靠性军用电子产品级：高可靠性军用电子产品1.产品分级2 安装场地环境条件安装场地环境条件国外标准国外标准国内标准国内标准IPC温度：温度：1830，HR：30%70%照明：照明：1000lm/m2静电防护符合静电防护符合ANSI/ES0-20ECSS温度：温度：223，HR：5510%照明：照明：1080LUX静电防护符合静电防护符合EN100015-1GB/T19247温度：温度：1830，HR：30%70%照明：照明：1000lm/m2静电防护符合静电防护符合IEC61340-5QJ165B温度：温度：235，HR：30%70%照明：照明：1000LX静电防护符合静电防护符合QJ2846 GJB16962.安装场地环境条件3.1 焊料焊料国外标准国外标准国内标准国内标准IPC-005 IPC-006焊料成分：焊料成分：Sn60A，Sn63A焊料控制：焊料槽中焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差含量偏差1.5%，焊料槽杂质总量不超过，焊料槽杂质总量不超过0.4%ECSS锡铅焊料：锡铅焊料：Sn62.563.5%锡铅焊料：锡铅焊料：Sn61.562.5% Ag1.82.2%锡铅焊料：锡铅焊料：Sn59.561.5%GB/T19247符合符合ISO9453Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37GB3131SSn63Pb（AA.A.B）SSn60Pb（AA.A.B） AA级：级：Sn62.563.5%，杂质总量，杂质总量0.05% A级：级：Sn6264%，杂质总量，杂质总量0.06% B级：级：Sn61.564%，杂质总量，杂质总量0.08%注：注：1.配比为配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外以外QJ165 焊料应符合焊料应符合GB3131中的有关规定，中的有关规定，PCA焊接采用焊接采用SSn63PbAA，其它场合可采用，其它场合可采用SSn60PbAA3.焊接材料3.2 焊剂焊剂国外标准国外标准国内标准国内标准IPC符合符合J-STD-004或相应要求或相应要求材料：松香（材料：松香（RO）树脂（）树脂（RE）有机物（）有机物（OR）松香（松香（RO）：低活性）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性中等活性ROM0、ROM1 高等活性高等活性ROH0、ROH1ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡类型焊剂不能用于多股导线的搪锡MILR RMA RAECSS焊剂活性等级分类按焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004搪锡：未氧化搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡，氧化搪锡ROH1，氧化严重：，氧化严重：INH1焊接：推荐焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求，有清洁度测试要求ROL1IEC 61190-1-1L低或无活性焊剂低或无活性焊剂M中等活性焊剂中等活性焊剂H高等活性焊剂高等活性焊剂L或或M型用于组装焊接型用于组装焊接H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗GB19247.1根据根据IEC61190-1-1焊剂分类焊剂分类QJ165B焊料应符合焊料应符合GB3131中有关规定，航天电子产品焊中有关规定，航天电子产品焊接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用RAGB9491 松香型焊剂类型松香型焊剂类型R：纯松香基焊剂：纯松香基焊剂RMA：中等活性的松香基焊剂：中等活性的松香基焊剂RA：活性松香基焊剂：活性松香基焊剂GB15829焊剂分类：树脂型焊剂分类：树脂型 有机型有机型 无机型无机型GJB3243焊膏中焊剂可采用焊膏中焊剂可采用GB9491中规定的中规定的R、RMA型焊型焊剂，不允许使用剂，不允许使用RASJ10670-95焊膏中焊剂可采用焊膏中焊剂可采用RMA、RA和免清洗焊剂和免清洗焊剂3.焊接材料4 工具与设备工具与设备国外标准国外标准国内标准国内标准IPC工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择和使用应保证温度控制和对电气过载（和使用应保证温度控制和对电气过载（EOS）或静）或静电放电（电放电（ESD）的保护）的保护电烙铁：空载电烙铁：空载/待用温度应控制在待用温度应控制在5，空载，空载/待用待用时实际测量的烙铁头温度应在时实际测量的烙铁头温度应在15范围内，接地电范围内，接地电阻阻5,瞬态电压峰值瞬态电压峰值2VECSS电烙铁选择电烙铁选择烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并要定期校验，烙铁应在要定期校验，烙铁应在12秒内将连接部位加热至秒内将连接部位加热至焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度。

焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互连切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互连接接热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层，热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层，最适合用于最适合用于AWG22号和更细导线号和更细导线GB19247.1工具和设备在使用前应清洁，并在使用中保持清洁，工具和设备在使用前应清洁，并在使用中保持清洁，使用期间远离污物，油污和其他杂质，使用能提供使用期间远离污物，油污和其他杂质，使用能提供温度控制和绝缘承受温度控制和绝缘承受ESD或静电放电的电气过应力或静电放电的电气过应力的烙铁，设备和系统的烙铁，设备和系统QJ工具和设备性能安全可靠，满足产品安装要求，便工具和设备性能安全可靠，满足产品安装要求，便于操作和维修于操作和维修 电烙铁选定原则：电烙铁选定原则： 烙铁温控精度烙铁温控精度5，并定期校验，并定期校验 待焊时，烙铁设置温度与实际测量温度的偏差应待焊时，烙铁设置温度与实际测量温度的偏差应在在15以内以内 烙铁头形状满足焊接空间要求烙铁头形状满足焊接空间要求 操作舒适，工作寿命长，维修方便操作舒适，工作寿命长，维修方便 接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于2mv剪切工具应保证导线或引线切口整齐，无毛刺剪切工具应保证导线或引线切口整齐，无毛刺导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制使导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制使用机械剥线工具用机械剥线工具4.工具与设备5.1 镀金层去除镀金层去除国外标准国外标准国内标准国内标准IPC具有具有2.5m或更厚金层的通孔元器件引线至少或更厚金层的通孔元器件引线至少95%的被焊表面；的被焊表面；具有镀金层的表面安装元器件被焊表面具有镀金层的表面安装元器件被焊表面95%以上以上2.5m或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工艺或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工艺或波峰焊接工艺去除金层或波峰焊接工艺去除金层在在PCB上化学浸镍金（上化学浸镍金（ENIG）的表面涂层可）的表面涂层可不进行除金不进行除金ECSS将引线浸入到将引线浸入到250280焊料槽内（焊料槽内（1号槽）号槽）23秒除金秒除金再将引线浸入到再将引线浸入到210260焊料槽内（焊料槽内（2号槽）号槽）34秒搪锡秒搪锡不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处理理1号焊料槽内金元素含量不应超过号焊料槽内金元素含量不应超过1%，2号焊号焊料槽内金、铜元素总量不应超过料槽内金、铜元素总量不应超过0.3%GB19247.1为使焊料在金镀层上脆裂最小，任何焊点上的金元素总体积为使焊料在金镀层上脆裂最小，任何焊点上的金元素总体积不应超过现有焊料体积的不应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的（即质量的3%）引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时，使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时，符合下列条件时可不进行除金符合下列条件时可不进行除金 现有金层厚度符合可焊性要求现有金层厚度符合可焊性要求 焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含量焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含量小于小于3% PCB焊盘不镀金，当通孔引线的金层厚度不大于焊盘不镀金，当通孔引线的金层厚度不大于2.5m，且焊料槽温度超过且焊料槽温度超过240时，一般不会出现金脆裂时，一般不会出现金脆裂印制板焊盘上镀金层厚度不超过印制板焊盘上镀金层厚度不超过0.15mQJ镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直接焊接接焊接镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作焊料槽中操作印制板焊盘镀金厚度小于印制板焊盘镀金厚度小于0.45m可以直接焊接可以直接焊接镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位5.引线、导线预处理5.2 导线端头处理导线端头处理国外标准国外标准国内标准国内标准IPC热剥头导致的绝缘层变色是热剥头导致的绝缘层变色是允许的，但绝缘层不应被烧焦。

允许的，但绝缘层不应被烧焦化学剥除绝缘层只能用于实芯化学剥除绝缘层只能用于实芯导线导线被焊接的多股导线在安装前被焊接的多股导线在安装前应搪锡，焊料应渗透到多股引应搪锡，焊料应渗透到多股引线内部线内部焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分，焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分，未搪锡长未搪锡长度不大于导线的直径度不大于导线的直径ECSS热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝缘热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝缘层起泡和过度熔化层起泡和过度熔化在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、割断或擦伤割断或擦伤导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡工具GB19247.1导线应剥除足够的绝缘层，又要保证。