真空贴合项目技术参数及原理.ppt

Fly.yang,真空贴合机项目技术参数及工作原理,第一部分,技术概述在FGL技术的基础进一步改进而成的,它的主要原理是在真空环境下,以治具定位,胶圈形成gap,利用大气压力贴合的一种贴合方式.,贴合对位量测与环测,CG+DITO 27PCS 400小时,环测pass Q部门会将环测报告发出,优点: 1)低成本 2)较高的脱泡良率 3)厚、硬的CG同样适用 4)设备简单 5)发展空间大,缺点: 1)人工参与太多,(particle 毛屑易产生) 2)所适用的产品受外观限制CG与Sensor需有一定尺寸差 3)受flex的尺寸位置影响大 [设备化] 4)对LCM的强度要求较大,优缺点比对,1)制造真空环境 2)从中间变形下弯 3)向两侧展开挤出气泡 4)利用压差产生常压下脱泡,滚轮单向滚动,使产品变形挤出气泡,两种贴合方式原理的比对,,SGL贴合,滚轮贴合,1)避位槽宽：如图1,短边方向大于6mm,长边方向与sensor距离大于7mm,若产品结构自身CG边与sensor已经大于7mm可不加避位.,大于7mm，若小于7mm则挖类似X轴方向上的避位槽让开,,大于6mm,,2)CG定位边尺寸如图2 红色为CG, CG有效定位边一般在5mm以内,但因产品结构而异，依照产品结构定,但尽量使其在Sensor后,,一般取5mm~7mm,,定位边尽量不要超过sensor边线,,3)治具槽位尺寸看贴合公差与产品公差要求,由于贴合靠治具定位，所以治具加工是相对严格 I 若外发加工 (材料 10mm PVC)图纸设计上,sensor槽位尺寸为：产品图纸尺寸加单边加0.01加产品公差，治具加工公差要求土0.01例如sensor 尺寸为40土0.05则 图纸sensor槽位为 40+0.01X2+0.05土0.01=40.07土0.01CG槽位尺寸为：产品图纸尺寸单边加0.025加图纸公差，加工公差要求土0.01。

例如CG尺寸为50土0.05，则图纸尺寸为 50+0.025*2+0.05土0.1=50.1土0.1II 为减少机台公差的影响，一般采用实物配合的方式，配合流程为：取一实物测量尺寸，以其配合加工,加工完毕，要配合时，将机台真空槽停止吸风）使用样品进行配合，看样品是否能放入，不能则加大尺寸，直至治具尺寸加工至该样品可容易放入时,但又不上下左右晃动时,)按实物与公差差值进行补偿.若加工条件为常温状态,则CG槽位再单边加0.015，sensor槽位单边加0.005以补偿无尘室的温差收缩.（注意样品配合时，需在机台吸风关闭转台配合）例如 CG 样品尺寸为：50土0.05 其中一实物为50.02则,在该实物配合完全基础上,单边加0.015 公差补偿,再单边加0.015温度补偿.即治具的尺寸为紧配基础上加0.06sensor 样品为： 40土0.05 其中一样品为 40.03则 在该实物配合完全的基础上，单边加0.01 公差补偿，再单边加 0.005温度补偿即治具的尺寸为，紧配基础上加 0.024)胶圈部分(材料名称为o-ring）通常选用厚度1.8mm外径5.5mm垫4个角为佳，100*500mm 以下尺寸适用.若产品面积超过该尺寸,可对其个数适当的增加. 若受产品结构限制，也可以选用较薄的尺寸，位置因产品结构而改动，但尽量保持左右对称。

且gap不宜过高，控制在1.2mm以下为佳.(及胶圈所制造的CG和OCA表面的距离不要超过1.2mm),5）治具的选材1)目前选用板材材料为压克力和PVC,治具厚度一般选用8~12mm,2)如果板材不够平整，则选用凹面向下，凸面向上，加工凸面，这样可以保证，整个治具放在底座上时，吸风能够完全不会因为治具的材料形变而导致吸不住sensor,第二部分:规格,适用治具：278mm(L) ×261.5mm(w) ×12mm(H) 产品吸附真空值： 负0.8-负0.9bar 上腔真空值： 负0.8-负0.9bar 上腔压力值： 0-6.5kg/cm2 下腔真空值： 负0.8-负0.9bar 设备尺寸：1300mm (L)×580mm(w) ×1630mm(H) 支架：4040及4080铝型材制作,面板为304不锈钢 操作介面：人机介面（触摸屏方式） 故障提示：由人机介面，显示故障位置 除静电设备：喷气式静电棒 HEPA ：at 0.3 um 效率：99.99% 照明： 220V/30W 日光灯 机台重量：0.3T(依最终设计),第三部分:设备构造,3-1：设备结构图 3-2：真空上腔部分 3-3：真空下腔部分 3-4：上腔移替部分 3-5：真空系统 3-6：电控系统 3-7：气动系统,3-1：设备结构图,,层流罩单元,真空上腔,真空系统,机 架,真空下腔,安全光栅,人机介面,电气系统,3-2：真空上腔部分,上腔采用470×475×22(mm)钢板加380×390×30(mm)有机玻璃 上腔体真空腔尺寸： 315mm (L) X305 mm (W) X 32mm (H) 硅胶板尺寸: 370mm (L) X360 mm (W) 上腔体部件上下最大行程：30mm 上腔体增加安全扣板，保证在真空贴合是上下腔体的密闭性； 更换硅胶膜时须取下有机玻璃，反面先用硅胶膜导槽将膜压紧后联同有机玻璃板一起锁至钢板上即可．联接处通过密封圈密封．,有机玻璃板,进气接口,安全扣板,硅胶膜导槽,3-4：上腔移替部分,运动导轨,上腔,上腔上下汽缸,无杆汽缸,上腔体部件左右最大行程：485mm，两冶具之间间隙：223.5mm 上腔移替部分采用无杆汽缸加缓冲器控制上腔的左右运动，,3-3：真空下腔部分,下腔真空室,产品冶具放置板,密封圈,下腔体真空腔尺寸：405 mm (L) X350 mm (W) X25 mm (H) 放置产品治具尺寸: 278 mm (L) X261.5 mm (W) X 12mm (H) 下腔体采用铝合金材料 ，把产品治具放置板与下腔做成一体， 保证彼此之间的真空互相独立。

3-6：电控系统,电源：三相380V 50HZ/60HZ 20A 控制：松下可编程控制器（ PLC） 操作介面：人机介面（触摸屏）+按钮开关 保护措施：2组对照sensor PLC接点图：见右图 可设定手动作业和单腔作业 设备故障显示,3-7电器系统控制流程,,产品吸真空,右启动（X2A）,上板下压,上、下腔抽真空,扣锁,上腔破真空并灌压力空气,停止灌压力空气，并开锁,下板上升,完成,下腔停止真空,,X5真空满足要求,,上板右到位X2,,位置到位（X1),0.5s延时,,真空达到X3,,1s后，再延时“下腔真空延时时间”,,压力值达到（X20）并延时“压力空气延时时间”,,延时“锁扣打开延时”,,1s后,,到位后（X0）延时1s,,如果对方工委呼叫则进入对方工位工作周期,备注：1.以上数字延时为PLC程序里已设定好了的，外面参数修改不了 2.以上双引号里德延时时间为外面贴合操作时需设定的，依据不同的贴合效果设置不同的参数,右腔体真空管,左腔体真空管,上腔体真空管，及压力空气管,右腔体产品真空管,左腔体产品真空管,,,,,,第5部分:主要零件清单,3-8真空系统运行流程：,1、真空：真空室合盖，真空泵工作，上下腔体开始抽真空，真空表指针上升，达到额定真空度（由时间继电器ISJ控制）上腔真空泵停止工作，真空停。

在真空工作的同时，二位三通电磁阀IDT工作2、IDT断，外界大通过其上部进气孔进入上腔真空室，利用上腔真空室内同下腔真空室之间的压力差，并灌入厂务端送入的4-6公斤的压力空气，使硅胶向下腔充气膨胀，在此同时，时间继电器2SJ工作，数秒后动作，贴合结束3、回气：二位二通电磁阀2DT通，泵体停止抽真空大气进入真空室，真空表指针回到零4、循环：将上述真空室移至另一真空室，即进入下一个工作过程，左右两室交替工作，循环往复第4部分：主要技术指标,。