SM质量控制文稿.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Jabil Proprietary&Confidential,SMT,质量控制文稿,SMT(Surface Mount Technology),表面贴装技术,传统制程通孔制成,SMT,制程,SMT,质量控制文稿,SMT(Surface Mount Technology),表面贴装技术,一,、传统制程简介,传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入,PCB,的导孔固定之后，利用波峰焊,(Wave Soldering),的制程,.,二、,SMT,制程简介,由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，促使各种零组,件的体积及重量愈来愈小，于是,SMT,应运而生，优点,高密度高可靠低成本小型化生产,的自动化,。

SMT,作业流程介绍,锡高印刷,元件贴片,回流,AOI,SMT,作业流程介绍,上料,锡膏印刷（,A,面）,贴片（,A,面）,炉前目检,回流炉,锡膏印刷（,B,面）,贴片（,B,面）,炉前检验,回流炉,炉后检验,分板,下载,CIT,测试,BT,测试,FT,测试,生产检验,FQA,检验,上料：,1,，工厂收到客户的,BOM,，然后将编写相应的程序将料号和项目名称列入到相应的机台2,，库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套3,，生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应的机器里4,，生产物料人员上好料后，有人协同检查是否有料号不一致的情况，并且在上料记录上署名，,PQA,在巡线时会抽查上料情况SMT,作业流程介绍,SMT,作业流程介绍,当一盘料使用完毕后，从仓库领料时尤其是阕盘料，只有一层上有标签，当人员不注意时会放错位置，目前要求所有物料必须双方确认好后才能上线当来料料号手写之类的话有质量风险，,1,，手写料号本身可能出现错误2,，检查料号的人员可能将料号误认为其他料号当生产抛料回收时不好分辨料的，都在抛料盒中，当抛料回收时要定义时间使用完毕当物料比较少需要将料分站别贴片时，在转贴标签时要求有相应的人员确认。

上料：,SMT,作业流程介绍,锡膏印刷,Solder paste,Squeegee,Stencil,SMT,作业流程介绍,锡膏印刷,锡膏在使用前必须回温，在开封后记录好开封时间并且须搅拌均匀后才能上线使用助焊剂,金属合金,锡膏,锡膏印刷,目前锡膏印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数不能偏到界定范围之外，即刮刀压力，脱膜速度，脱膜距离，印刷速度，自动清洗频率，自动清洗速度等，对于,OP,的要求是两小时清洗手工清洗一次钢网，且有清洗记录对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度是否在标准范围之内，且用,CPK,的值来监测,MPM/DEK,的有效性不过对于锡膏偏移的监测方法只是有,OP,在放大镜上看，且在回流后板子如果有连焊，偏移等问题的话，将回头调查是否锡膏印刷的问题SMT,作业流程介绍,锡膏印刷,1,，锡膏没有按照要求使用2,，印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整3,，印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但,CPK1.67,或连续,7,点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清除如何调整SMT,作业流程介绍,贴片,SMT,作业流,程,程介绍,元件送,料,料器、,基,基板,(PCB),是固定,的,的，贴,片,片头在,送,送料器,与,与基板,之,之间来,回,回移动,，,，将元,件,件从送,料,料器取,出,出，经,过,过对元,件,件位置,与,与方向,的,的调整,，,，然后,贴,贴放于,基,基板上,。

SMT,作业流,程,程介绍,贴片,1,，当吸,嘴,嘴有些,孔,孔堵住,，,，料的,外,外形色,泽,泽有差,异,异的话,会,会导致,机,机器有,抛,抛料等,现,现象2,，当料,带,带放置,不,不水平,时,时发生,料,料带断,，,，粘性,太,太高而,归,归咎与,供,供应商,的,的情况,3,，当来,料,料在料,带,带中的,放,放置不,一,一致，,或,或来料,与,与阙盘,大,大小不,匹,匹配的,话,话，也,会,会影响,贴,贴片质,量,量4,，在炉,前,前检验,的,的人员,有,有意识,能,能监督,出,出问题,所,所在，,如,如果是,0603,等级以,上,上，有,一,一点偏,移,移是不,会,会影响,产,产品质,量,量，但,如,如果是,0.5PIN,的元件,，,，原则,上,上是不,允,允许有,偏,偏移的,回流焊,结,结,热风回,流,流焊过,程,程中，,焊,焊膏需,经,经过以,下,下几个,阶,阶段，,溶,溶剂挥,发,发；焊,剂,剂清除,焊,焊件表,面,面的氧,化,化物；,焊,焊膏的,熔,熔融、,再,再流动,以,以及焊,膏,膏的冷,却,却、凝,固,固SMT,作业流,程,程介绍,Temperature,Time (BGA Bottom),1-3,/Sec,200,Peak 225,5,60-90 Sec,140-170,60-120 Sec,预热区,保温区,回流区,冷却区,SMT,作业流,程,程介绍,回流焊,结,结,炉温曲,线,线,SMT,作业流,程,程介绍,预热区,目的：,使,使,PCB,和元器,件,件预热,，,，达,到,到平衡,，,，同时,除,除去焊,膏,膏中的,水,水份,、溶剂,，,，以防,焊,焊膏发,生,生塌落,和,和焊料,飞,飞溅。

要,要保证,升,升温比,较,较,缓慢，,溶,溶剂挥,发,发较,温,温和，,对,对元器,件,件的热,冲,冲击尽,可,可能小,，,，,升温过,快,快会造,成,成对元,器,器件的,伤,伤害，,如,如会引,起,起多层,陶,陶瓷电,容,容,器开裂,同时,还,还会造,成,成焊料,飞,飞溅，,使,使在整,个,个,PCB,的非焊,接,接,区域形,成,成焊料,球,球以及,焊,焊料不,足,足的焊,点,点回流焊,结,结,SMT,作业流,程,程介绍,回流焊,结,结,目的：,保,保证在,达,达到再,流,流温度,之,之前焊,料,料能完,全,全干燥,，,，同时,还,还起,着焊剂,活,活化的,作,作用，,清,清除元,器,器件、,焊,焊盘、,焊,焊粉中,的,的金,属氧化,物,物时,间,间约,60120,秒，根,据,据焊料,的,的性质,有,有所差,异,异保温区,SMT,作业流,程,程介绍,目的：,焊,焊膏中,的,的焊料,使,使金粉,开,开始熔,化,化，再,次,次呈流,动,动状态,，,，替代,液,液态焊,剂,剂润湿,焊,焊盘,和,和元器,件,件，这,种,种润湿,作,作用导,致,致焊料,进,进一步,扩,扩展，,对,对大多,数,数焊料,润,润湿时,间,间为,6090,秒。

再,流,流焊的,温,温度要,高,高于焊,膏,膏的熔,点,点温度,，,，一般,要,要超过,熔,熔点温,度,度,20,度才能,保,保证再,流,流焊的,质,质量有,有时也,将,将该区,域,域分为,两,两个区,，,，即熔,融,融区和,再,再流区,回流焊,结,结,回流区,SMT,作业流,程,程介绍,冷却区,焊料随,温,温度的,降,降低而,凝,凝固，,使,使元器,件,件与焊,膏,膏形成,良,良好的,电,电接触,，,，冷却,速,速度要,求,求同预,热,热速度,相,相差不,能,能太大,回流焊,结,结,SMT,作业流,程,程介绍,回流焊,结,结,1,，工厂,的,的炉温,是,是,SMT,最核心,的,的要数,之,之一，,也,也是体,现,现工艺,人,人员技,术,术能力,表,表现之,一,一，目,前,前的质,量,量控制,方,方法是,要,要求工,厂,厂每天,都,都测试,炉,炉温且,在,在文件,上,上归定,每,每个温,区,区范围,值,值和使,用,用本锡,膏,膏的各,个,个温区,的,的温度,值,值，时,间,间等参,数,数实,际,际情况,工,工厂由,于,于种种,原,原因没,有,有按时,测,测试炉,温,温，且,工,工艺部,门,门设置,的,的炉温,虽,虽然满,足,足锡膏,供,供应商,的,的推荐,值,值但是,未,未必是,本,本项目,的,的温度,最,最佳值,。

2,，炉后,检,检验人,员,员不能,及,及时发,现,现问题,，,，很难,做,做到实,时,时改善,SMT,作业流,程,程介绍,分板,目前使,用,用的是,分,分板机,，,，采用,的,的是旋,转,转切割,，,，但工,厂,厂有时,候,候由于,产,产能的,原,原因会,将,将副板,手,手工用,剪,剪刀裁,剪,剪当必须,用,用手工,裁,裁剪时,，,，制定,文,文件告,知,知,OP,裁剪顺,序,序，且,当,当裁剪,完,完毕检,验,验裁剪,的,的效果,，,，杜绝,最,最后一,部,部分板,边,边用手,掰,掰开的,现,现象发,生,生SMT,作业流,程,程介绍,测试,对于下,载,载，,BT,，,FT,等工位,要,要核对,所,所使用,的,的版本,是,是否与,客,客户工,单,单一致,，,，且作,业,业使用,的,的夹具,，,，电源,等,等是否,按,按照要,求,求实施,此种,属,属于软,件,件测试,，,，工厂,可,可以保,留,留数据,已,已备后,查,查对于,CIT,工位，,由,由于目,前,前我们,的,的测试,项,项目很,多,多，测,试,试流程,里,里很多,项,项都是,需,需要人,为,为判断,是,是否通,过,过的，,此,此项容,易,易发生,漏,漏测现,象,象，在,产,产能吃,紧,紧的情,况,况下，,其,其他部,门,门会提,出,出抽测,等,等建议,的,的。

SMT,作业流,程,程介绍,测试,目前测,试,试控制,方,方法，,将,将,CIT,测试员,工,工的代,号,号写在,板,板子上,，,，这样,后,后段的,人,人可以,判,判断板,子,子是否,有,有做,CIT,测试，,但,但总体,说,说来由,于,于是人,员,员判断,是,是否通,过,过，如,果,果人员,对,对测试,项,项目不,理,理解的,话,话，可,能,能发生,误,误测现,象,象目前测,试,试不良,判,判断大,多,多有人,工,工，如,果,果能倒,入,入自动,模,模式就,更,更准确,了,了,SMT,作业流程,介,介绍,检验,检验标准,是,是,IPC-610D,的二级标,准,准，目前,来,来说由于,工,工厂人员,对,对标准的,掌,掌握程度,不,不一致检,检验来说,10,倍的放大,镜,镜就可以,了,了，但是,对,对于有疑,问,问的地方,，,，需要有,更,更好的放,大,大镜进行,仲,仲裁，例,如,如,L,型引脚的,焊,焊锡的可,靠,靠性及标,准,准都是定,义,义为引脚,的,的根部，,而,而目前的,设,设备看不,到,到,L,型引脚的,根,根部及后,端,端的上锡,情,情况，只,是,是凭人员,经,经验判断,是,是否是不,良,良。

SMT,焊接知识,焊接原理,焊接的目,的,的,：,在两个导,体,体间形成,电,电子和机,械,械连接,焊接能在,低,低温下将,两,两种高熔,点,点的金属,联,联接,在一起,通常焊接,的,的金属是,Cu,Cu,与,Cu,的焊接一,般,般由,Sn/Pb,焊料完成,熔点,:,Cu=1085,o,C,Pb=327.4,o,C,Sn=231.9,o,C,共晶的,SnPb,焊料熔点,是,是,183,o,C,SMT,焊接知识,焊接原理,焊接过程,焊接过程,可,可粗略地,分,分为三个,阶,阶段,:,1.,扩散,2.,基底金属,溶,溶解,3.,金属间化,合,合物层的,形,形成,SMT,焊接知识,为了能进,行,行焊接,焊料首先,必,必须加热,到,到熔融状,态。