华为终端PCBA制造标准.docx

文档名称:终端 PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA 6295-2013.08DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端 产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端 PCBA装联通用工艺规范》相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。

DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。

DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 121.1 概述 121.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 121.3 物料规格及存储使用通用要求 141.3.1 通用物料存储及使用要求 141.3.2 PCB存储及使用要求 141.3.3 锡膏规格及存储使用要求 151.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求 151.3.5 POP Flux规格及存储使用要求 151.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求 161.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 161.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求 161.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求 171.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求 171.4 PCBA生产环境通用要求 171.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求 172 锡膏印刷工序规范 192.1 锡膏印刷设备能力要求 192.2 印刷工序工具要求 202.2.1 印锡刮刀规格要求 202.2.2 印锡钢网规格要求 202.2.3 印锡工装规格要求 212.3 锡膏印刷工序作业要求 212.3.1 锡膏存储和使用要求 212.3.2 印刷工序作业要求 223 SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范 243.1 SPI检测要求 243.2 SPI设备能力要求 243.2.1 SPI设备能力要求 243.2.2 SPI设备编程软件系统 253.3 检测频率要求 253.3.1 离线SPI检测频率要求 253.3.2 SPI检测要求 253.4 锡膏印刷规格要求 253.4.1 印锡偏位规格要求 253.4.2 锡量规格要求 253.5 过程报警管制要求 264 贴片工序工艺要求 274.1 贴片工序通用要求 274.2 贴片机设备能力要求 274.2.1 贴片机设备处理能力 274.2.2 贴片机基准点识别能力 274.3 吸嘴规格要求 284.3.1 吸嘴与器件对应关系 284.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 294.3.3 吸嘴吸取方式 294.4 Feeders规格要求 294.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义 294.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 294.5 贴片工艺过程要求 304.5.1 设备保养点检要求 304.5.2 作业要求 304.5.3 编程要求 305 DIPPING FLUX规范和操作要求 315.1 Dipping Station设备能力要求 315.2 Dipping Station厚度测量要求 315.3 Dipping Flux工艺操作要求 326 AOI工序规范 336.1 AOI工序通用要求 336.2 AOI设备能力要求 336.3 AOI检测频率要求 346.4 器件贴片检验标准 346.4.1 偏位规格标准 346.4.2 阻容元件和小型器件 356.4.3 翼形引脚器件 366.4.4 BGA/CSP等面阵列器件 367 无铅回流工序规范 377.1 通用要求 377.2 回流炉测温板要求 377.2.1 产品测温板制作要求 377.2.2 产品测温板使用要求 387.3 炉温曲线定义和要求 387.4 回流炉稳定性测试方法 398 PCBA分板要求 418.1 工具设备要求 418.2 分板作业要求 419 X-RAY INSPECTION 规范 429.1 范围定义 429.2 设备能力要求 429.3 X-ray检测频率要求 429.4 焊点X-ray品质检测要求 4210 UNDERFILL 工艺规范和操作要求 4410.1 Underfill 胶水回温要求 4410.2 Underfill胶水使用要求 4510.3 Underfill工序设备能力要求 4510.3.1 点胶设备 4510.3.2 固化设备 4610.4 Underfill工序操作要求 4710.5 Underfill工序测温板要求 4811 插件工艺规范和操作要求 4911.1 插件剪角要求 4911.2 插件引脚成型要求 5011.3 手工插件要求 5012 波峰焊工艺规范和操作要求 5112.1 波峰焊辅料存储及使用要求 5112.1.1 波峰焊锡条使用要求 5112.1.2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 5112.1.3 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 5212.1.4 波峰焊助焊剂存储和使用要求 5212.2 波峰焊设备能力要求 5312.3 波峰焊测温板要求 5312.4 波峰焊曲线定义和要求 5313 手工焊工艺规范和操作要求 5513.1 手工焊工艺辅料使用要求 5513.1.1 手工焊锡丝使用要求 5513.1.2 手工焊清洗剂存储及使用要求 5513.2 工具设备要求 5513.3 手工焊作业要求 5614 PCBA涂覆 5714.1 PCBA涂覆材料使用要求 5714.2 工具设备要求 5714.3 涂覆作业要求 5715 硅胶固定 5915.1 工具设备要求 5915.1.1 有机硅固定胶的使用 5915.2 硅胶固定作业要求 6016 散热片安装 6216.1 导热垫使用要求 6216.1.1 导热垫的适用性 6216.1.2 导热垫的贴装方法 6216.1.3 导热垫的返修 6316.1.4 。