CG-03-C13 PCB印刷电路板通用规范.doc

PCB 印刷电路板通用规范 CG-03-C13版次： 2 页次： 1北京长吉加油设备有限公司CG-03-C13 受控标识PCB印刷电路板通用规范____________________________________编 写: 范印彩 会 签: 批准:周可风王友光审 核： 于海文发布日期: 2011.08.05 实施日期：2011.08.05 更改次 更改人 说明 日期 会签 批准PCB 印刷电路板通用规范 CG-03-C13版次： 2 页次： 21. 范围：此文件描述了长吉公司所用所有 PCB 印刷电路板在质量、采购和交货方面的基本要求。

此文件应视为 PCBA 部件图纸的一部分 代表关键特性2. 适用文件：当此文件中的规定和以下文件中的内容有冲突时，请按以下文件的优先顺序执行：2.1. 采购订单2.2. 零件图纸2.3. 本文件2.4. 本文件中提到的相关参考文件2.5. IPC-6012（最新版本）3. 可接受性要求：3.1 印刷电路板（PCB）是影响产品性能及可靠性的关键部件，其制造及过程控制必须严格遵守本文件中的相关内容已经产品图纸上的规定所有 PCB需满足 IPC-6012 最新版本的要求，除非在部件图纸或本文件中有单独要求的3.2 材质：Laminated sheet, epoxy, glass-cloth base, copper clad UL approved, FR-4 epoxy glass. 具体的材料及板厚详见产品图纸多层板的内层及压合材料应为 B-Stage glass cloth，与 IPC-4101 中的规定相符3.3 采购：3.3.1 采购渠道：所有 PCB 的采购只限于长吉公司认证的 PCB 制造商3.3.2 供应商认证：PCB 制造商使用前必须经过采购、工程及质量部门的认证，以确保改制造商具备足够且稳定的生产能力并能满足本文件中所规定的要求：3.3.2.1 现场的审核，评估并认可供应商所使用的设备、制程、过程控PCB 印刷电路板通用规范 CG-03-C13版次： 2 页次： 3制。

3.3.2.2 供应商在首次供货前，需提交其可靠性测试数据例如：离子污染测试报告及量产中的测试抽样计划，镀通孔的电镀厚度切片测试及量产中的测试抽样计划，钻孔的尺寸精度测量及量产中的测试抽样计划等）3.3.2.3 依据 IPC 的测试规范，对改供应商的产品进行测试并认可可选）3.3.3 质量维护：供应商应保证其产品质量的稳定性，任何关于原材料或制程的变更均需要书面通知长吉公司，并得到长吉公司的认可3.4 产品标识：3.4.1 标识应清晰、完整、明显需防水、酒精、汽油等侵蚀并在后续的加工过程中不会被破坏3.4.2 标识可使用永久性油墨，但不能对 PCB 本身产生伤害3.4.3 PCB 制造商需有 UL 认证，符合 94V-1 或更高级别的阻燃要求，PCB上需有相应的 UL 标识3.4.4 制造商应使用永久性的非导电油墨在 PCB 上适当位置标识其名称（或标志）以及相应的 UL 认证号3.4.5 在主面上需标识产品的 P/N，在相应 P/N 后必须标识版本号3.4.6 每个 PCB 上需标识相应的制造日期（例如 0625）3.5 包装：3.5.1 PCB 在出厂前必须进行烘干，并且用防潮袋进行真空包装。

3.6 测试：3.6.1 所有产品在出厂前必须进行 100％ICT 测试3.6.2 制造商在每批产品出货时需附该批产品的出厂检验报告3.7 工程变更：所有会影响到产品安全、性能、质量、可靠性、互换性、维修等方面，在设计、原材料、制成方面做出的变更必须首先书面通知该产品的设计工程师，并得到设计工程师的认可后方可变更PCB 印刷电路板通用规范 CG-03-C13版次： 2 页次： 43.8 设计要求：3.8.1 在进行 PCB 板设计是，以下信息必须包含在部件图纸中：3.8.2.1 材质（包括基材、阻焊膜和最后处理）3.8.2.2 整体板厚及精度（电镀后）3.8.2.3 内层位置及精度3.8.2.4 孔径及精度3.8.2.5 非电镀孔的定义，和可选电镀孔的定义3.8.2.6 焊盘的位置、精度和整平3.8.2.7 标识（包括版本号）3.8.2.8 整体外形尺寸及精度3.8.2.9CTQ。