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常见集成整流桥的各种封装以及型号 常见集成整流桥有哪些封装以及型号？ ASEMI半导体12年生产经验，具有12条自动化生产线与健鼎一体化测试设备，自有晶圆厂房与生产车间，12年以来，ASEMI半导体凭借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合，形成了具有自身特色的全系列集成整流桥品牌“ASEMI”，产品多年来广受好评，行销海内外 本节我们将为大家一一列举ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟 型号： 贴片系列： MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10 ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10 DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207 DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S 常见集成整流桥有哪些封装以及型号？ ASEMI半导体12年生产经验，具有12条自动化生产线与健鼎一体化测试设备，自有晶圆厂房与生产车间，12年以来，ASEMI半导体凭借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合，形成了具有自身特色的全系列集成整流桥品牌“ASEMI”，产品多年来广受好评，行销海内外。

本节我们将为大家一一列举ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟 型号： 贴片系列： MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10 ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10 DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207 DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S 。