功率模块工艺介绍讲课文档.ppt

功率模块工艺介绍第一页，共三十四页优选）功率模块工艺介绍.第二页，共三十四页生产流程1.丝网印刷2.自动贴片3.真空回流焊接4.超声波清洗5.缺陷检测（X光）6.自动引线键合7.激光打标8.壳体塑封9.壳体灌胶与固化10. 端子成形11. 功能测试 第三页，共三十四页1、 丝网印刷目的：目的： 将锡膏按设定图形印刷于将锡膏按设定图形印刷于DBCDBC铜板表面，为自动贴铜板表面，为自动贴片做好前期准备片做好前期准备设备：设备： BS13 BS130000半自动对半自动对位位SMTSMT锡浆丝印机锡浆丝印机供应商供应商： 英国英国Autotronik Autotronik 公司制造公司制造第四页，共三十四页丝网印刷机丝网印刷机第五页，共三十四页印刷效果第六页，共三十四页2、 自动贴片目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：MC391V 全自动贴片机供应商：英国Autotronik制造第七页，共三十四页第八页，共三十四页3、 真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：VL0-180 真空焊接系统供应商：德国Centrotherm制造第九页，共三十四页。

第十页，共三十四页第十一页，共三十四页4 、超声波清洗目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商： 中国博瑞德生产 第十二页，共三十四页超声波清洗机第十三页，共三十四页第十四页，共三十四页5、 缺陷检测（X光或SAM）目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：XD7500VR X-RAY检测机供应商：英国Dage制造第十五页，共三十四页X-RAY第十六页，共三十四页第十七页，共三十四页6、 自动键合目的：通过键合打线，将各个目的：通过键合打线，将各个IGBTIGBT芯片或芯片或DBCDBC间连结起来，形成完整的电路结构间连结起来，形成完整的电路结构设备：超声波自设备：超声波自动键合机动键合机供应商：美国供应商：美国OE制造制造第十八页，共三十四页超声波自动键合机第十九页，共三十四页键合拉力测试第二十页，共三十四页7、 激光打标目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息设备： HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机供应商： 武汉华工激光第二十一页，共三十四页。

二极管泵浦激光打标机第二十二页，共三十四页打标效果打标效果第二十三页，共三十四页8、壳体塑封目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备： LGY-150B 智能化滴胶机RB-1031IM 三轴自动点胶机第二十四页，共三十四页三轴自动点胶机三轴自动点胶机第二十五页，共三十四页点胶后安装底板点胶后安装底板第二十六页，共三十四页9、 壳体灌胶与固化目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用设备： FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱第二十七页，共三十四页双液计量混合连续供给系统双液计量混合连续供给系统第二十八页，共三十四页电热恒温鼓风干燥箱电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱真空干燥箱第二十九页，共三十四页抽真空抽真空高温固化高温固化固化完成固化完成第三十页，共三十四页10、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：折弯机第三十一页，共三十四页11、 功能测试目的：目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试后，测试IGBTIGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：设备： EspecEspec高低温冲击实验箱高低温冲击实验箱 老化炉老化炉 Tesc Tesc 静态测试系统静态测试系统 Lemis Lemis 动态测试系统动态测试系统 第三十二页，共三十四页。

老化炉Tesec 静态测试系统第三十三页，共三十四页Lemsys Lemsys 动态测试系统动态测试系统高加速应力实验箱高加速应力实验箱第三十四页，共三十四页。