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电子电路CAD实验指导书.doc

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    • 《电子电路CAD》实验指导书本资料由大学生吧 收集整理,获取货真价实文凭证书目 录实验一 制作原理图元件 3实验二 绘制原理图 5实验三 制作PCB元件封装 9实验四PCB板的手工布局 12实验五PCB板的手工布线 14实验六 电路仿真 165实验一 制作原理图元件一、实验目的与要求1.掌握绘制原理图元件符号的方法;2.掌握原理图元件库的管理方法二、实验设备与器材1. PC机一台;2. Protel99 SE软件三、实验内容与步骤1. 新建设计数据库1.1 启动Protel 99 SE软件1.2 在Browse选项中的C: \Program Files\ Design Explorer 99SE目录下创建新文件夹,以自己的班级和名字命名,然后点击OK,即可建立自己的设计数据库1.3 新建一个设计数据库, 选择MS Access Database保存类型,并把数据库名称改为:counter.Ddb2. 新建元件库文件启动原理图元件库编辑器,新建一个元件库文件,修改名称为counter.lib3. 绘制原理图元件进入原理图元件库编辑器 绘制如图1.1和图1.2所示的元件符号图1.1 74HCT4040图1.2 ICS512四 实验报告与总结1. 写出制作原理图元件符号的步骤;2. 总结实验中应注意的问题。

      实验二 绘制原理图一、实验目的与要求1. 掌握利用Protel 99 SE进行电路原理图设计的一般步骤;2. 掌握绘制原理图的基本方法,能绘制比较简单的原理图二、实验设备与器材1. PC机一台2. Protel 99 SE软件三、实验内容与步骤1. 新建原理图设计文件1.1 打开实验一建立的设计数据库counter.Ddb,新建原理图文件1.2 在原理图中导入实验一制作的元件库文件counter.lib1.3 设置原理图图纸设置图纸为B,横放,栅格设置Snap On,设置为5,Visible设置为102. 绘制原理图绘制图2.1所示的层次电路图元器件清单见表2.1a)顶层原理图(sheet.prj)(b)子电路图1(clk.sch)(c)子电路图2(count.sch)(d)子电路图3 (power.sch)图2.1 电路原理图表2.1 电路原理图元件明细表序号类型名称标号封装所属元件库1IC芯片ICS512U1SOP-8counter.lib2IC芯片74HCT4040U2SOP16counter.lib3开关DIPSW8SW1DIP-16Miscellaneous Devices.lib4电阻33R10603Miscellaneous Devices.lib5电阻10KR20603Miscellaneous Devices.lib6电容33PFC1,C20603Miscellaneous Devices.lib7电容0.1UFC3,C4,C60603Miscellaneous Devices.lib8电容10UF/16VC51210Miscellaneous Devices.lib9晶振25MY1RAD0.2Miscellaneous Devices.lib10二极管IN4007D1RAD-0.2Miscellaneous Devices.lib11电源插座CON2J1SIP2Miscellaneous Devices.lib3.报表文件生成和原理图打印3.1产生图2.1所示原理图的网络表,查看网络表文件。

      3.2产生图2.1所示原理图的元件清单四 实验报告与总结1. 写出绘制原理图的操作步骤;2. 总结实验中应注意的问题实验三 制作PCB元件封装一、实验目的与要求1.掌握制作元件封装的方法与操作步骤2.掌握对元件封装库进行管理的基本操作二、实验设备与器材1.PC机一台2.Protel99 SE软件三、实验内容与步骤1.打开实验一建立的设计数据库counter.Ddb,新建一个封装库文件,库文件名称修改为counterpcb.LIB2.进入封装库编辑器,通过封装制作导向,绘制出实验二中图2.1的元件ICS512对应的封装SOP-8,如图3.1所示焊盘的X-Size为80mil, Y-Size为24mil第一引脚的焊盘为矩形,其余焊盘的两端为半圆形纵向相邻焊盘之间的距离为50mil,横向相邻焊盘之间的距离为220mil图3.1 SOP-8封装3.通过封装制作导向,绘制出实验二图2.1中开关DIPSW8对应的封装DIP-16,如图3.2所示焊盘的X-Size和Y-Size均为50mil,Hole Size为30mil第一引脚焊盘为方形,其余焊盘为圆形纵向相邻焊盘之间的距离为100mil,横向相邻焊盘之间的距离为300mil。

      图3.2 DIP-16封装4.手工绘制图2.1中二极管IN4007的封装RAD-0.2如图3.3所示两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,二极管阳极的焊盘为方形,阴极的焊盘为圆形,外形轮廓为距形,并绘出方向指示图3.3 二极管的封装RAD-0.2四 实验报告与总结1.总结新元件封装的制作方法和步骤2.总结实验中应注意的问题实验四PCB板的手工布局一、实验目的与要求1.掌握两种装载网络表的方法;2.掌握手工布局的整个操作过程二、实验设备与器材1. PC机一台2. Protel99 SE软件三、实验内容与步骤1. 新建PCB设计文件打开实验一建立的设计数据库counter.Ddb,新建一个PCB文件,修改PCB文件名称为counter.pcb2. 加载实验三制作的元件封装库文件counterpcb.LIB3.利用设计同步器或网络表文件,装入原理图2.1的网络表和元件4. 绘制PCB板框,设置为板长1800mil,宽1200mil5.按照电路的功能进行元件的手工布局与调整,可参照图4.1的布局图4.1电路参考布局图四 实验报告与总结1. 总结对电路板进行手工布局的操作过程;2.总结实验中应注意的问题。

      实验五PCB板的手工布线一、实验目的与要求1.掌握布线规则的设置及布线有关命令的使用,理解DRC校验的功能2.掌握手工布线的操作步骤和技巧二、实验设备与器材1. PC机一台2. Protel99 SE软件三、实验内容与步骤1. 打开实验四建立的PCB文件counter.pcb2.设置布线规则设置信号线宽为10mil,电源线宽为30mil,线间距为10mil.3.根据原理图中各个元件的连接关系,在电路板中进行手工布线元件的布线要考虑以下几个方面的问题l 走线尽量短l 布线方向为水平或垂直,同一层的信号线改变方向时应该走斜线,应避免直角拐弯l 信号线宽要求尽量一致,以利于阻抗匹配l 对于电源线和地线,走线面积越大越好,以利于减少干扰l 多层板走线要求相邻两层板的走线尽量互相垂直,以减少板层间的耦合和干扰4.对电路板中的各元件标注的位置、方向等参数进行调整,使之更加整齐美观5.将电路板中的焊盘进行补泪滴操作6.对电路板进行铺铜操作7.进行设计规则检查(DRC)8.将PCB图的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来四 实验报告与总结1. 总结对电路板进行手工布线的操作过程;2.总结实验中应注意的问题。

      实验六 电路仿真一、实验目的与要求掌握用Protel99 SE软件对电路进行仿真的方法二、实验设备与器材1. PC机一台2. ProtelSE软件三、实验内容与步骤1. 新建仿真电路图1.1启动Protel 99 SE软件,在C: \Program Files\ Design Explorer 99SE目录下新建一个设计数据库(*.ddb);1.2 新建一个原理图文件(*.sch);1.3加载目录Design Explorer 99 SE\Library\Sch下的仿真元件库Sim.ddb,主要的仿真元件在库Simulation Symbols.Lib中2. 绘制仿真电路图绘制仿真电路图时,需遵循以下规则:l 所有的元件须选用适当的仿真元件模型;l 放置和连接可靠的信号源,以便仿真过程中驱动整个电路;l 在需要仿真数据的节点处添加网络标号;l 如果必要的话,设计者必须定义电路的仿真初始条件图6.1仿真电路是一个简单的反相放大器电路UA741为集成运算放大器,RI为计及信号源内阻的外接电阻,RF为反馈电阻,RL为输出负载电阻在该电路中定义了一个振幅为0.1V,频率为10kHz的正弦波激励源。

      同时在需要显示波形的地方添加了网络标号,用于显示输入波形和输出波形以及一些中间波形图6.1仿真电路图3. 仿真电路对图6.1电路进行以下类型的分析:(1) 工作点分析(Operating Point Analysis),即分析电路中各节点的直流偏置电压2) 暂态分析(Transient Analysis),即分析电路中各节点的时域响应3) 交流小信号分析(AC Small Signal Analysis),即在一定的工作频率范围内分析电路的频率响应4) 直流扫描分析(DC Sweep),即:电源从起始电压到终值电压阶梯式变化电压值, 每变换一次,执行一次工作点分析仿真的具体步骤如下:执行命令Simulate—Setup Simulator,进入仿真设置对话框选择仿真类型,并选择要进行显示的节点Input和Output后,单击“Run Analyses”按钮,进行仿真运行暂态分析的波形如图6.2所示图6.2 暂态分析的波形4.分析仿真结果根据仿真结果分析所设计电路的合理性四 实验报告与总结1. 总结用Protel99SE 进行电路仿真的步骤2.总结实验中应注意的问题。

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