用动画的形式讲述整个LCM制作流程.pptx

訊號處理(電氣迴路)訊號B/L電源迴路Driver ICDataDriver ICScanPanelLCD模組的基本架構模組機構訊號介面LCD模組製程是將模組製程是將 LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中且使該模組能達到所需要的品質要求且使該模組能達到所需要的品質要求 OLB / COG Bonding Solder/ACFBondingBezel組立B/L組立現行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP壓著SolderingACF壓合PCBACF貼付on PCBPANELPCBACF Tape組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Aging外觀修飾入庫包裝材矽膠塗佈*ACF TapeTCP標籤,保護膜包裝OLB檢查組立檢查終檢檢查外觀檢查QA檢查絕緣片Outer Lead Bonding ProcessSoldering Process(半田)ACF on PCB Process製程流程 - 說明-1.端子清潔TCP壓著(本壓)PANELACF貼付ACF TapeTCP搭載(假壓)TCPOLB檢查製程流程 - 說明-2.PCB矽膠塗佈Soldering(半田)OLB檢查製程流程 - 說明-3.組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Soldering組立檢查製程流程 - 說明-4.絕緣片組立檢查組立Control Box Pattern GeneratorPower SupplyAging標籤,保護膜終檢檢查外觀修飾外觀檢查QA包裝,入庫HannStarPanel Alignment Mark對位方式對位方式 :CCD辨識 Panel Mark圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel 對位ACF 貼付on PanelACF圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel 對位OLB Alignment MarkC/F(上玻璃)Driver ICTCP Alignment MarkDriver ICTCP LeadC/F(上玻璃)Check Point 1Check Point 3Check Point 2TCP本壓溫度壓力圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel 對位TCP搭載與壓著TCP正視側視ACF 壓合狀況5m24mAnisotropic Conductive Film: 異方性導電膠變形破裂1.機械強度機械強度 控制參數 : 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) OLB 半成品之要半成品之要求求2電性導通電性導通 控制參數 : 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性 ,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀外觀 要求項目 : TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕 光 箱Signal inExternal FPCOLB 測試測試-OLB製程之檢驗矽膠塗佈矽膠塗佈避免異物進入避免異物進入隔絕空氣隔絕空氣 ,水水避免外界直接接觸避免外界直接接觸材質:Silicone,Epoxy,UV glue端子焊接端子焊接熔接金屬熔接金屬 :錫鉛合錫鉛合金金製程參數製程參數 :溫度溫度 ,壓力壓力 ,加熱時間加熱時間輔助器材輔助器材 :焊油焊油 ,治具治具對位方式對位方式 :機械機械 (定位定位 PIN)Driver ICDriver IC端子焊接端子焊接輔助器材輔助器材 :烙鐵烙鐵 ,焊油焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是焊油我是焊油錫的融點為錫的融點為 232，鉛的融點為，鉛的融點為 327,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183焊油的作用焊油的作用1.去除表面氧化物2.預防銲錫表面氧化3.增加表面沾濕能力銲錫銲油表面氧化物基材ABC半田焊油0良好的潤溼狀況是 B C + AcosSoldering 檢查檢查輔助器材輔助器材 :放大鏡放大鏡 ,立體顯微鏡立體顯微鏡精度偏差錫橋錫球壓著位置偏差。