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DFM和DFT设计准则（修改稿三） Provide by David Lv Update by David Lv/Jiangzhenjie/Kerry 2011-7-25目 录1、范 围 42、规范性引用文件 43、术语和定义 43.1 DFM的定义 43.2 DFT的定义 54、DFM设计准则 54.1元器件的选择 54.2元器件布局的设计准则 54.2.1 SMT组装形式的可制造性设计应考虑准则 54.2.2 PCB板基准点设计准则 64.2.3 定位孔的设计准则 64.2.4 PCB工艺边的设计准则 74.2.5 器件布局要求如下： 74.2.6 热量分布均匀原则： 74.2.7 元器件在PCB上的方向排列统一原则： 74.2.8 元器件之间的间距原则： 84.2.9 两面SMT布局原则： 84.2.10 波峰焊技术元器件布局要求 84.2.11 穿孔回流焊接工艺设计要求 94.2.12 PCB板受力可靠性原则： 104.2.13 标准密度设计标准参考 104.3 PCB板布线的设计准则 124.3.1 线宽/线间距见表3 124.3.2 导体/导体的间距见表4 134.3.3 电源铜箔到电源铜箔间距 144.3.4 印制板过孔的设计准则 144.3.5 印制板焊盘及与导线连接的设计准则 154.3.6 阻焊膜设计准则 164.3.7 丝印字符设计准则 164.3.8 2D label box设计要求 164.3.9 1D label box设计要求 174.3.10 PCB板中各种标识的设计要求 174.3.11 表面处理选择原则 174.4.1 金手指设计要求 174.4.2 COB设计工艺要求 184.4.3 FPC互联工艺要求 194.4.4 CSP/BGA/LGA Underfill设计要求 204.4.5 LGA工艺设计要求 214.4.6 AQFN 工艺设计要求 224.4.7 其它相关设计要求 235、DFT设计准则 235.1测试点选用原则 235.2 测试点间距原则 235.3 其他设计要求 246、 拼板设计准则 246.1 拼板的一般要求 246.2 柔性线路板的一般要求 256.3 邮票板式 276.3 V型槽式设计 27附 录 29DFM和DFT设计准则1、范 围本标准规定了硬件电路工艺设计中应遵循的各项原则及对设计文件的要求，作为硬件电路工艺设计过程中应遵循的基本原则。

可以在设计阶段将对现场将会发生的各种不良模式进行预测，在设计阶段就采取必要的防止措施；把生产现场的管理要求，从不让一个不良品产生的理念提高到不让产生不良品的条件产生这样一个高度本标准适用于公司及所有客户的硬件设计2、规范性引用文件IPC-A-600G 印制板的验收条件IPC-A-610D 电子组件的可接受性IPC-2221A 印制板设计通用标准IPC-2222 刚性有机印制板设计标准IPC-2223 柔性有机印制板设计标准SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求IPC-SM-782A 表面安装设计及连接焊盘图形标准IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs《印制电路板---设计、制造、装配与测试》曹学军/刘艳涛等译 《表面组装工艺技术》 周德俭，吴兆华 编/国防工业出版社《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》顾霭云编3、术语和定义3.1 DFM的定义 DFM (Design For Manufacture) ：可制造性设计，是一种专门为产品组装着想的设计。

DFM以不影响产品功能为条件，在设计过程中充分考虑组装、测试、检验和维修等各要素，从而达到降低整个产品的制造成本、简化工艺流程，减少治具成本等目的，保证设计出的产品能以高可靠性，低成本的方式制造出来，消除可能导致额外时间及成本的多余工艺，缩短产品开发周期，使之顺利投入生产的优点3.2 DFT的定义 DFT (Design For Test)：可测试性设计，是指在满足电气性能的情况下最大程度的方便测试，提高设计的可靠性以不影响产品功能为条件，在设计过程中充分考虑测试、检验、和维修等各要素，从而达到减少整个产品的制造成本、简化工艺流程，减少维修成本，减少测试开发的时间等目的4、DFM设计准则4.1元器件的选择[1] 优先选择满足ROHS标准的器件；[2] 优先选用静电敏感度低的元器件；[3] 优先选用湿敏等级≦3级的元器件；[4] 优先选用能耐受260°焊接温度，能承受3次以上（含3次）回流焊接的器件（含器件本体及引脚），同时不得使用纯银镀层的器件；[5] 应优先选用贴装元器件，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取；[6] 元器件选择时应考虑到耐热性、热冲击、热应力等机械强度的极限程度；[7] 在同一个电路板上，电性能参数相同的元件一般不宜采用1种以上的外形封装。

在满足电路设计的前提下，应尽量减少元器件品种4.2元器件布局的设计准则4.2.1 SMT组装形式的可制造性设计应考虑准则推荐使用SMT印制板组装形式见表1表1 SMT印制板组装形式序号组种形式特 性 描 述1单面全SMT单面装有SMD及SMC元器件2双面全SMT双面都装有SMD及SMC元器件3A面混装B面贴简单SMTA面既装SMD及SMC元器件，又装有THC元器件;B面仅装有Chip类元件和小比重SMT元器件4.2.2 PCB板基准点设计准则a、 尺寸要求：形状优选●形建议： 大小选用Ф1.0mm，要求有2.0mm的无阻焊区，(或3R范围的无阻焊区)；此范围的无阻焊区要求无焊盘和导线出现b、 印制板的TOP\BOTTOM两面应各设置一组板级准标,每一组板级准标的数量为 3个，应设计为对角不对称形式；且三个基准点点所构成的三角形的面积大于整板面积的40%以上C、 位置：中心距板边缘最小为5mm;建议分别位于板角位置d、拼版设计时，两mark点之间的距离须5mm以上e、器件引脚间距小于0.5mm的，必须设置局部MARK点，可对称设置针对COB工艺，必须设置如下图所示MARK点 图1 局部MARK点 图2 COB MARK点f. COB工艺中mark点尺寸设计要求如下图3：图3 COB MARK点尺寸设计要求4.2.3 定位孔的设计准则[1] 为便于在生产、测试过程中的PCB的定位，应在PCB板的三个角上各设置一个定位孔，推荐PCB板的三个角上各设一个；且三个孔所构成的三角形的面积大于整板面积的40%以上。

[2] 定位孔的公差应保持在±0.05mm[3] 定位孔是非金属化孔，不得金属化；大小为Ф3.0mm，且Ф5mm范围内无走线和铜箔[4] 中心孔位置距板边最小5mm4.2.4 PCB工艺边的设计准则[1] PCB单板应设计有工艺夹持边，工艺夹持边内不应有焊盘图形；为减少PCB焊接时的变形，一般将PCB长边方向作为传送边，传送边的两条边应留出5mm的宽度[2] 非传送边预留2mm不允许布置元件[3] 若因设计需要而不能满足工艺夹持边要求，可参照拼板设计要求，设计一个辅助工艺夹持边，组装完后切除4.2.5 器件布局要求如下：a) 两面过回流焊的PCB布局：BOTTOM面要求无大体积、大重量的表贴器件，第一次回流焊接器件重量限制为：Cg/Pa≤30(g/in2),其中Cg是元器件重量，Pa是总焊盘面积b) 若有器件超重必须布在BOTTOM面，则应通过试验验证可行性c) 贴片元件之间最小间距满足机器贴片之间器件距离要求：异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）；主要针对R、C、L元件同种器件间距及异种器件具体间距按表（2）要求4.2.6 热量分布均匀原则：元件尽可能有规则地分布排列（特别是大芯片），以得到均匀的组装密度；大功率元件应排布均匀，周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离；大功率器件如果加装散热器时应排布散热器的位置和固定方式，热敏感器件应远离散热器，大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘；装在印制板组件上的元件不允许在XY平面发生干涉重叠。

4.2.7 元器件在PCB上的方向排列统一原则：原则上应随元器件类型改变而变化，但同时SMD尽可能采取统一方向、统一极性排列、同一间距，这样有利于贴装、焊接、维修、测试时检查示例见图4 图4 元器件排列方向4.2.8 元器件之间的间距原则：保证三个便于（便于组装，便于维修，便于测试）；考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修的要求，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近4.2.9 两面SMT布局原则：如果不能避免两面布局，建议BOTTOM面所布局器件重量足够小使适合一般的二次回流焊工艺，并注意两面器件均衡，避免一面过多过密；且BGA器件尽量布局在印制板的TOP面4.2.10 波峰焊技术元器件布局要求采用THT波峰焊技术时，元器件的布局除遵照以上原则外还要考虑以下要求：[1] 波峰焊不适合于QFP、PLCC、BGA和细间距SOP器件的焊接，也就是说在要波峰焊的PCB面尽量不要布置这类器件[2] 屏蔽效应：a、 当元件尺寸相差较大的贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件的高度)，较小的元器件应排在首先进入焊料波的位置；b、 一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相邻大元件的同一侧；c、 应尽量去除,即器件的管脚方向应垂直于PCB传送方向(如图5所示)。

图 5 波峰焊时器件布局[3] 大间距SOP器件的方向应平行锡流方向，并应尽量设置把不用引脚置于后过波峰的一边,也可增加一个消除短路的储存锡的偷锡焊盘[4] 波峰焊接器件BOT面元件避让至少满足3mm以上，推荐5mm[5] 波峰焊接器件BOT面元件高度不得超过180mil，超过则应布设在TOP面[6] 波峰焊接工艺：引脚伸出PCB长度0.75~2mm 图 6 波峰焊引脚伸出长度要求[7] 考虑元件外形尺寸及其公差，通孔插装元器件之间的距离应大于本体的直径（长方体应大于其长或宽，视具体安装方向确定），避免出现下图中缺陷径向安装元器件具有同样要求 图7 通孔插装器件间距排布[8] 对于THT器件，。