pcba检验标准--(华为)smd组件.doc

DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 DKBA3200.3-2005.06 代替代替 Q//DKBA3200.1-2003 PCBA 检验标准检验标准 第三部分：第三部分：SMD 组件组件 2005 年年 06 月月 30 日发布日发布 2005 年年 07 月月 01 日实施日实施 华华 为为 技技 术术 有有 限限 公公 司司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved 目 录 前前 言言3 1范围范围.5 2规范性引用文件规范性引用文件.5 3回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查.6 4焊点外形焊点外形.7 4.1片式元件片式元件————只有底部有焊端只有底部有焊端7 4.24.2片式元件片式元件————矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件————焊端有焊端有 1 1、、3 3 或或 5 5 个端面个端面10 4.34.3圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端19 4.4无引线芯片载体无引线芯片载体————城堡形焊端城堡形焊端23 4.5扁带扁带“L”“L”形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚27 4.64.6圆形或扁平形（精压）引脚圆形或扁平形（精压）引脚34 4.74.7“J”J”形引脚形引脚38 4.84.8对接对接 / /“I”I”形引脚形引脚43 4.94.9平翼引线平翼引线46 4.104.10仅底面有焊端的高体元件仅底面有焊端的高体元件47 4.114.11内弯内弯 L L 型带式引脚型带式引脚48 4.124.12塑封面阵列塑封面阵列/ /球栅阵列器件（球栅阵列器件（PBGAPBGA））50 4.134.13方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件- -无引脚（无引脚（PQFNPQFN））53 4.144.14底部散热平面焊端器件底部散热平面焊端器件(D-P(D-PAKAK) ) 55 4.154.15屏蔽盒屏蔽盒56 4.16穿孔回流焊焊点穿孔回流焊焊点57 5元件损伤元件损伤.58 5.15.1缺口、裂缝、应力裂纹缺口、裂缝、应力裂纹58 5.25.2金属化外层局部破坏和浸析金属化外层局部破坏和浸析60 5.35.3有引脚、无引脚器件有引脚、无引脚器件62 6附录附录.63 7参考文献参考文献.63 密级：内部公开DKBA3200.3-2005.06 2008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 3 页,共 63 页 Page 3 , Total63 前前 言言 本标准的其它系列标准： DKBA3200.1 PCBA 检验标准 第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.4 PCBA 检验标准 第四部分：THD 组件 DKBA3200.5 PCBA 检验标准 第五部分：整板外观 DKBA3200.6 PCBA 检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA 检验标准 第七部分：跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度： 本标准参考 IPC－A－610D 的第 8、9 章内容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件： 本标准替代 Q/DKBA3200.1-2003《PCBA 检验标准 第一部分：SMT 焊点》，该标准作 废本标准与 DKBA3200.2-2005.6《PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求》配合使用 与其它标准/规范或文件的关系： 本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB 工艺设计规范 DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容： 修改了标准名称；根据 IPC-610D 升级修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述 性描述表格增加了 QFN、D-PAK 封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA 相应的焊接要求增加较多 内容删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 《PCBA 检验标准 第二部分： 焊点基本要求》”中） 本标准由工艺委员会电子装联分会提出 本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部 本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄 成高 本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳 本标准批准人： 吴昆红 本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为： 标准号主要起草专家主要评审专家 Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、 邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树 栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、 肖振芳 Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、 肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛 蔡祝平、张记东、辛书照、王 界平、曹曦、周欣、郭朝阳、 蔡卫东、饶秋池 Q/DKBA3200.1-2003 曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、 殷国虎、李石茂、郭朝阳 DKBA3200.3-2005.06肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、 田明援、曹茶花、黄成高 曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝 阳、刘桑、孙福江、肖振芳 密级：内部公开DKBA3200.3-2005.06 2008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 5 页,共 63 页 Page 5 , Total63 PCBA 检验标准检验标准 第三部分：第三部分：SMT 组件组件 1 范围范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验 本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的 SMD 的安装、焊接，各种结构的焊点的要求 第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件，其 随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本 适用于本标准 序号编号名称 1IPC-A-610DAcceptability for Electronic Assemblies 3 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 图图 2 图图 3 最佳最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间 注：注：必要时，可考察其抗推力任何元件 大于 1.5kg 推力为最佳） 合格－级别合格－级别 1、级别、级别 2 胶点的可见部分位置有偏移但胶点未接 触焊盘、焊缝或元件焊端 注：注：必要时，可考察其抗推力。

任何元件 的抗推力应为 1～1.5kg 不合格－级别不合格－级别 1、级别、级别 2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区 域可见（图 3） 密级：内部公开DKBA3200.3-2005.06 2008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 7 页,共 63 页 Page 7 , Total63 4 焊点外形焊点外形 4.1 片式元件片式元件————只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量 表表 1 片式元件片式元件————只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50％W 或 50％P 注 125％W 或 25％P 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度C50％W 或 50％P75％W 或 75％P 4最小焊端焊点长度D注 3 5最大焊缝高度E注 3 6最小焊缝高度F注 3 7焊料厚度G注 3 9最小端重叠J要求有 10焊端长度L注 2 11焊盘宽度P注 2 12焊端宽度W注 2 注 1 不能违反最小电气间距。

注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定 注 3 明显润湿 4.1.1、侧悬出（、侧悬出（A）） 图图 4 最佳最佳 没有侧悬出 合格－级别合格－级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 50％或焊盘宽度（P）的 50％ 合格－级别合格－级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 25％或焊盘宽度（P）的 25％ 注：610D级别3用为级别2 不合格－级别不合格－级别 1 侧悬出（A）大于 50％W，或 50％P 不合格－级别不合格－级别 2 侧悬出（A）大于 25％W，或 25％P 注：610D级别3用为级别2 4.1.2、端悬出（、端悬出（B）） 图图 5 不合格不合格 有端悬出（B） 4.1.3、焊点宽度（、焊点宽度（C）） 图图 6 最佳最佳  焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊 盘宽度（P） 合格－级别合格－级别 1  焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 50％或焊盘宽度（P）的 50％ 合格－级别合格－级别 2  焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 75％或焊盘宽度（P）的 75％ 不合格－级别不合格－级别 1  焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 50％或小于焊盘宽度（P）的 50％。

不合格－级别不合格－级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 75％或小于焊盘宽度（P）的 75％ 注：610D级别3用为级别2 4.1.4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D）） 图图 7 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度(L) 合格合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何 焊点长度（D）都合格 密级：内部公开DKBA3200.3-2005.06 2008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 9 页,共 63 页 Page 9 , Total63 4.1.5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E）） 最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定 4.1.6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F）） 图图 8 合格合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊 缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝 4.1.7、焊料厚度（、焊料厚度（G）） 图图 9 合格合格 形成润湿良好的焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝 4.1.8、最小端重叠（、最小端重叠（J）） 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。

4.24.2片式元件片式元件————矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件————焊端有焊端有 1 1、、3 3 或或 5 5 个端面个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下 表表 2 片式元件片式元件————矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件————焊端有焊端有 3 或或 5 个端面的特征表个端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50％W 或 50％P 注 125％W 或 25％P 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度 注 5C50％W 或 50％P75％W 或 75％P 4最小焊端焊点长度D注 3 5最大焊缝高度E注 4 6最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有 明显的润湿 注 6 G＋25％H 或 G＋0.5mm 注 6 7焊料厚度G注 3 8焊端高度H注 2 。