手工焊但接工艺规范.doc

FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次1/10修订记录项次修订日期修订页次修订记录修订人核准12006-11-6首次发行22006-11-161-10更正编号胡久林3456789制订日期2005-11-6发行管制章核准审核制订修订日期2006-11-16胡久林制订单位组装部FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次2/10目 录1目的 42适用范围 43手工焊接材料、工具要求 44焊接工艺简介 44.1锡焊的特征 44.2焊接原理 44.3助焊剂 54.3.1 助焊剂的作用 54.3.2 助焊剂的要求 54.3.3 助焊剂分类 54.3.4 射频系统助焊剂的选用要求 65手工焊接操作规范 65.1手工焊接基本操作 65.1.1 焊接操作姿势 65.1.2 注意事项 65.1.3 五步法训练 65.2手工焊接技术要点 65.2.1 锡焊成功的基本条件 65.2.2 锡焊成功的要点 75.3焊接注意要点 7FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次3/105.4焊接工具选用和使用 85.5焊点焊接标准 95.5.1 通用要求 95.5.2 印制板焊点焊接要求 95.5.3 谐振柱与抽头线焊点要求 95.5.4 圆盘焊点要求 95.5.5 电容交叉耦合杆焊点要求 95.5.6 电感交叉耦合焊点要求 105.5.7 装接头的要求 105.5.8 低通导体的要求 105.5.9 清洁 105.5.10 检验 106手工焊接工艺注意事项 10FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次4/101. 目的本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定。

2. 适用范围组装车间手工焊接作业3. 手工焊接材料、工具要求a) 组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用Sn-Ag-Cu或Sn-Cu无铅焊锡；b) 组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合RoHS要求的助焊剂；c) 组装车间所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合RoHS要求的；d) 符合RoHS指令中豁免的条款除外4. 焊接工艺简介4.1锡焊的特征a) 焊料熔点低于焊件；b) 锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度，焊料熔化而焊件不熔化；c) 连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的；d) 焊点有足够的机械强度和电气性能；e) 焊锡过程可逆，易于接焊；f) 焊点的导电性能：其接触电阻应在毫欧左右4.2焊接原理a) 扩散金属之间的扩散有2个条件：① 距离；② 温度b) 润湿① 润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象；② 润湿作用是物质所固有的一种性质；FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次5/10③ 润湿角：液体与固体交界处形成一定的角度；④ 润湿角越小，润湿越充分，焊接质量越好；⑤ 质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到20°。

c) 金属化合物的生成① 通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物；② 金属化合物主要为CU6Sn5,Cu来自铜，Sn来自焊锡；③ 理想的结合层厚度1.2-3.5umd) 焊接将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属焊接4.3助焊剂由于金属表面同空气接触后，会生成氧化物，氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用4.3.1助焊剂的作用a) 除氧化膜；b) 防止氧化，起隔离作用 ；c) 减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件4.3.2助焊剂的要求a) 熔点低于焊料；b) 表面张力，黏度，比重小于焊料；c) 残渣要事前清除，因焊剂带酸性易起腐蚀，而且影响外观；d) 不能腐蚀母材4.3.3助焊剂分类e) 助焊剂分为无机系列，有机系列，松香系列；f) 无机焊剂活性最强，对焊点有腐蚀性，电子装配中不使用；g) 有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性，挥发物有毒，残渣不易清洗；h) 松香系列活性弱，无腐蚀性，适合电子装配FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次6/104.3.4射频系统助焊剂的选用要求 a) 熔点低于焊点,表面张力,黏度,比重小于焊料； b) 松香系列活性弱，无腐蚀性; c) 助焊剂挥发物,无有害气体; d) 焊接时要有防氧化,增加焊锡流动性,有助于焊锡,润湿焊件作用;5. 手工焊接操作规范5.1手工焊接基本操作5.1.1焊接操作姿势电子装配以握笔法握烙铁5.1.2注意事项a) 烙铁用完后一定要置于工作台前放的烙铁架上，避免烫伤,b) 烙铁头常用分类: ① 5mm ② 2mm ③ 1.2mm,焊接时依据焊件不同选择不同烙铁头,一般情况下:①焊接PCB板类选用2mm和1.2mm烙铁头;②焊接谐振柱类选用5mm和2mm烙铁头.c) 烙铁头日常保护措施:①要经常清洗烙铁焊咀;②不易调节在最高温度下使用,如需要高温焊接,可以采用加热平台辅助焊接;③工作期间内连续焊接时间间隔20分钟以上,需要在烙铁咀上焊料加以保护,防止氧化;④工作期间内长时间不使用时,应将烙铁温度降至150℃±20℃.d) 对ESD敏感器件,焊接时要注意:①烙铁选用防静电烙铁,防静电等级以器件最高抗静电电压确定;②焊接操作员要防静电保护措施,防静电等级以器件最高抗静电电压确定;③焊接时选用的辅助工具也要求是防静电工具(如防静电镊子等);5.1.3五步法训练① 准备好无铅焊锡丝和烙铁。

② 烙铁头接触焊点进行加热③ 当焊接加热到能熔化焊锡的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点 ④ 当熔化适量的焊锡后将焊锡丝移开;(具体见焊点焊接标准)⑤ 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，移开烙铁的方向应为45°5.2手工焊接技术要点5.2.1锡焊成功的基本条件a) 焊件可焊性：不是所有的材料都可以用锡焊连接的，只有一部分金属具有焊接特性一般铜及其合金，银，锌，镍等具有较好可焊性，铝，不锈钢，铸铁的可焊性差，需采用特殊焊剂及方法才能锡焊FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次7/10b) 焊料合理选取：锡铅焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量特别是有些杂质含量，如锌铝，镉，即使很微量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量c) 焊剂合适选取：焊接不同的材料选用不同的焊剂，同种材料焊接工艺不同，焊剂不同，如手工焊和浸焊剂d) 焊点设计合理性：焊点的几何形状合理性，对保证锡焊的质量非常重要引线孔有电气连接和机械固定的双重作用，孔小不仅安装困难，焊锡不能润湿金属孔，孔过大容易引起气孔等缺陷5.2.2锡焊成功的要点a) 掌握好加热时间：大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为：① 焊点的结合层超过合适的厚度引起焊点性能变差（变脆）；② 对于印制板，受热过多变性，焊盘脱落；③ 元器件受热后失效；④ 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。

结论：① 加热时间宜控制在3秒以内；② 在保证焊接质量的前提下尽可能缩短焊接时间，即在保证焊料润湿焊件的前提下时间越 越短越好 b) 保持合适的温度c) 不能用烙铁头对焊点施力5.3焊接注意要点a) 焊接前，进行印制板，元器件检查① 印制板：图形，孔位，表面污染等不良② 元器件：品种规格是否符合，器件脚有氧化，锈蚀等不良，元器件引线成型A．所有元器件引线都不能从根部弯曲，根部容易折断，留1.5mm以上；B．弯曲成弧形，R＞1～2直径；C．字符朝易识别的FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次8/10b) 元器件插装方向 贴板与悬空：① 贴板：稳定性好，易于插装，不利于散热；对于元器件体积小,焊接点少,一般采用贴板焊;② 悬空：不稳定，易短路，一般取2～6mm对于元器件体积大,焊接点多且错综复杂,散热要求高,一般采用悬空;c) 焊接① 印制板焊接时，烙铁头同时接触铜箔和元器件引线,要先对焊盘进行润湿.② 金属化孔的焊接2层以上的电路板孔要经过金属化，焊接时，不仅要润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，因此，金属化孔加热时间应长于单板③ 不能在带电的电路板上直接焊接d) 拆焊技术① 拆焊原则：先大后小，先易后繁，先外后里，先高后低；② 拆焊工具：普通电烙铁和锡枪，专用锡枪；③ 拆焊经验：引脚密集或大焊点的可使用拖焊。

5.4焊接工具选用和使用a) 焊接工具的选用：可调式防静电烙铁、直热式电烙铁、热风筒、热风机、焊台；b) 焊台的使用控制c) 直热式电烙铁的使用方法d) 热风枪的使用控制e) 可调式防静电烙铁烙铁的温度控制焊件及工作性质烙铁头温度选用烙铁一般印制电路板，安装导线. 贴片IC类330℃±30℃ROHS要求60W恒温式焊接特殊类:(如PCB穿孔∮1.2,∮2),PCB微带线接触面积大,焊点周围有接地螺钉. 焊片，电位器，大功率电阻,电缆线组件类..380℃±20℃ROSH要求60W恒温式FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次9/10￠2以上导线,圆柱等400℃±20℃,加热平台为260℃±20℃ROHS60W恒温式,ROHS要求100W恒温式,ROHS加热平台维修，调试一般产品380℃～450℃60W内热式,恒温式5.5焊点焊接标准5.5.1通用要求a) 外形以焊接导线为中心，均匀，呈裙形拉开；b) 焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑；c) 焊点外观应光洁，平滑，均匀，无气泡，无针孔等缺陷；d) 不。