PCB工艺流程及建厂要求.doc

开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料 二．工艺流程：摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板下工序  三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干4．焗炉：炉板，提高板料稳定性5．字唛机；在板边打字唛作标记内层干菲林一、   原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形二、 工艺流程图：化学清洗辘感光油或干膜曝光显影蚀刻褪膜PE机啤孔褪膜返洗下工序有缺陷板OK                           三、化学清洗1. 1.    设备：化学清洗机2. 2.    作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力3. 3.    流程图：除油水洗微蚀高压水洗循环水洗强风吹干热风干吸水    4. 4.    检测洗板效果的方法：a. a.    水膜试验，要求≥30s5. 5.    影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6.    易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。

四、辘干膜1. 1.    设备：手动辘膜机2. 2.    作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3.    影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4.    贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1.    设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2.    作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3.    流程：粘尘辘感光油焗板冷却出板  4. 4.       影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度5. 5.    产生的缺陷：内开（少Cu）六、曝光1. 1.    设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；2. 2.    曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；3. 3.    影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；4. 4.    易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）七、DES LINEI、显影1. 1.    设备：DES LINE；2. 2.    作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；3. 3.    主要药水：Na2CO3溶液；II、蚀刻：1. 1.    设备：DES LINE；2. 2.    作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；3. 3.    主要药水：HCl、H2O2、CuCl2；4. 4.    影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；III、褪膜：1. 1.    设备：DES LINE；2. 2.    作用：溶解掉留路上面的已曝光的感光材料；3. 3.    主要药水：NaOH4. 4.    影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力；八、啤孔：1. 1.    PE啤机；2. 2.    作用：为过AOI及排板啤管位孔；3. 3.    易产生缺陷：啤歪孔。

九、环境要求：1. 洁净房：温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5%含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺 2. PE机啤孔房：温度：20±5℃ ； 相对湿度：40~60%内 外 层 中 检 三、 一、  同一点最多可补线两次上工序 中间检查磨板E-TEST 目视检查AOI主机检测覆检机确认追线open/short修理 萤光幕监视修理目视检查下工序 PQAMRB补线PMC工艺流程图：    Fail OK  OK Fail  Fail   Fail  OK Scrap FailOK  OK   二、设备及其作用：7. 1.    E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；8. 2.    AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；9. 3.    覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；10. 4.    断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；11. 5.    焗炉，用于焗干补线板。

三、环境要求：1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：温度：22±3℃ ； 相对湿度：30~65%2、废弃物处理方法： 废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸 废手套由生产部收集回仓四、安全守则：1. 1. AOI机：a. a.    确保工作台上没有松脱的部件；b. b.    任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；c. c.    出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器棕化工序 四、 一、  工艺流程图：入板三级水洗三级水洗棕氧化三级水洗预浸除油  热DI水洗干板出板二、设备及其作用：12. 1.    设备：棕氧化水平生产线；13. 2.    作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；1. 6.    棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放内层压板高温、高压一、原理1. 完成环氧树脂的B Stage C Stage转化的压合过程。

2. 环氧树脂简介：a. a.       组成：环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；b. b.      FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业；A StageB StageC Stage 含浸机 压机 单个分子分子交联半固化态/P片网状结构硬化态/基板c. c.       环氧树脂的反应：   二、  工艺流程图：排板叠板压板拆板切板   三、排板：14. 1.    将黑化板、P片按要求进行排列15. 2.    过程：选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片16. 3.    环境控制：温度：19±2℃； 相对湿度：30~50%含尘量：直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺四、叠板：1. 1.    设备：阳程LO3自动拆板叠合线；2. 2.    作用：将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作；3. 3.    环境要求： 温度：22±2℃； 相对湿度：50~60%,洁净度：10K级五、压板：1. 1.    设备：a. a.    真空热压机：产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage的是终转化；b. b.    冷压机：消除内部应力；2. 2.    压合周期：热压2小时；冷压1小时。

3. 3.    由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：滑板、织纹显露、板曲六、拆板：1. 1.    设备：LO3系统；2. 2.    作用：将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离；3. 3.    过程： → 钢板 + 盖/底板 → 继续循环使用出料→拆解 → → 半成品质 → 切板房七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出钻 孔一、 一、   目的：路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道二、 二、   工艺流程： 1．双面板：钉板摆放生产板于机台上摆放铝片于板上钻孔下板、退钉移走铝片、底板在板边做标记检查下工序 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  　２．多层板： 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 摆放Fixture于机台上打管位钉摆放底板于Fixture上摆放生产板于底板上摆放铝片于板上钻孔移走铝片，下板在板边做标记检查下工序   三、设备与用途1． 钻机：用于线路板钻孔。

2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用6． 台钻机：底板钻管位孔使用四、工具五、环境要求：温度：22±2℃，湿度：≦ 60%4.    发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先。