Bonding工序工艺及设备.ppt

Bonding Bonding 工序工艺及设备介绍工序工艺及设备介绍工序工艺及设备介绍工序工艺及设备介绍李云飞李云飞CONFIDENTIAL目目 录录工序简介工序简介12工序材料介绍工序材料介绍设备介绍设备介绍4工艺参数介绍工艺参数介绍34一一 Bonding工艺简介工艺简介v 在在制制造造等等离离子子显显示示模模块块过过程程中中，，涉涉及及到到显显示示屏屏电电极极端端子子和和柔柔性性电电路路之之间间的的互互连连，，柔柔性性电电路路板板和和刚刚性性电电路路板板之之间间的的互互连连，，以以及及柔柔性性电电路路之之间间的的互互连连在在这这些些连连接接中中广广泛泛采采用用了了各各向向异异性性导导电电粘粘接接剂剂，，将将其其置置于于需需要要被被连连接接的的部部件件之之间间,然然后后对对其其加加压压加加热热就就形形成成了了部部件件之之间间的的稳稳定定可可靠靠的的机机械械、、电电气气连连接接此此过过程程在在国国外外杂杂志志和和产产品品说说明明书书中中都都称称之之为为邦定邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压Bonding过程示意图过程示意图基板基板基板基板ACFACFACFACF压压着着着着剥掉基剥掉基剥掉基剥掉基带带对位、对位、对位、对位、预压预压ﾋｰﾀｰﾂﾋｰﾀｰﾂﾋｰﾀｰﾂﾋｰﾀｰﾂｰﾙｰﾙｰﾙｰﾙﾋｰﾀｰﾂﾋｰﾀｰﾂﾋｰﾀｰﾂﾋｰﾀｰﾂｰﾙｰﾙｰﾙｰﾙ本本本本压压完成完成完成完成•目的：目的： 通通过过屏屏和和FPC/COF/TCP上上Mark，，将将屏屏上上电电极极与与FPC/COF/TCP上上电电极极对对位位，，然然后后经经过过预预压压和和本本压压，，使使屏屏与与FPC/COF/TCP上上相相应应电电极极由由ACF连接导通。

连接导通1.各向异性导电膜（各向异性导电膜（ACF））v在制造等离子显示模块过程中，涉及到柔性电路板和刚性电路板之间的互连，显示屏电极和柔性电路之间的互连，显示屏电极和集成电路的互连，以及柔性电路之间的互连在这些连接中广泛采用了一种具有各向异性导电性能的粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热形成部件之间稳定可靠的机械、电气连接，此种粘接剂即被称为ACF二二 Bonding工艺用材料工艺用材料ACF原理 •ACF英文全称为Anisotropic Conductive Film，中文名称为各项异性导电膜，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值• 主要功能： ① Z轴方向导通；• ② XY平面绝缘；• ③ 基板与软接线(FPC/COF/TCP)的连接 各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式v导通原理：导通原理：v 利利用用导导电电粒粒子子连连接接软软接接线线与与基基板板两两者者之之间间的的电电极极使使之之成成为为导导通通，，同同时时又又能能避避免免相相邻邻两两电电极极间间导导通通短短路路，，从从而而达达成成只只在在Z轴轴方向导通之目的。

方向导通之目的玻璃基板玻璃基板电极电极温度、圧力、時間温度、圧力、時間温度、圧力、時間温度、圧力、時間导导通通绝缘绝缘绝缘绝缘v 主要组分：主要组分：v ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积v导电粒子：导电粒子：v ACF的的导导电电特特性性主主要要取取决决于于导导电电粒粒子子的的充充填填率率其其导导电电率率会会随随着着导导电电粒粒子子充充填填率率的的增增加加而而提提高高，，但但同同时时也也会会提提升升导导电电粒粒子子互互相相接接触造成短路的几率触造成短路的几率v 导导电电粒粒子子的的粒粒径径均均匀匀度度和和分分布布均均匀匀性性亦亦会会对对导导电电特特性性有有所所影影响响导导电电粒粒子子必必须须具具有有良良好好的的粒粒径径均均匀匀度度和和真真圆圆度度，，以以确确保保电电极极与与导导电电粒粒子子间间的的接接触触面面积积一一致致，，维维持持相相同同的的导导通通电电阻阻，，并并同同时时避避免免部部分分电电极极未未接接触触到到导导电电粒粒子子而而导导致致开开路路情情形形发发生生。

常常见见粒粒径径范范围围在在3～～8μm之之间间，，太太大大的的导导电电粒粒子子会会降降低低每每个个电电极极接接触触的的粒粒子子数数，，同同时时也也容容易易造造成成相相邻邻电电极极导导电电粒粒子子接接触触而而短短路路的的情情形形；；太太小小的的导导电电粒粒子子容容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均Flexible Print Circuit FPCFPC软软性性印印制制电电路路是是以以聚聚酰酰亚亚胺胺或或聚聚酯酯薄薄膜膜为为基基材材制制成成的的一一种种具具有有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路 特点：特点：1.1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩 2.2.散热性能好，可利用散热性能好，可利用FPCFPC缩小体积缩小体积 3.3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连 接一体化接一体化。

COF、、TCPChip On Fpc COF是是使使用用WIRE BONDING 方方式式把把IC实实装装在在FPC(Flexible Printed Circuit)的方式 在在PACKAGE SIZE 和和厚厚度度方方面面有有着着很很大大的的优优点点，，并并且且可可以以实实现现高高密密度度化 Tape Carrier Package TCP是是装装配配LSI等等高高集集成成半半导导体体芯芯片片，，和实装技术中无线电结合方式的一种和实装技术中无线电结合方式的一种 TCP技技术术是是为为了了在在一一张张机机板板上上高高密密度度地地搭搭载载很很多多集集成成电电路路素素子子，，和和缩缩短短素素子子之之间间的的配配线线长长度度的的，，在在多多芯芯片片包包装装中中广广泛泛使用的技术使用的技术 3、感压纸、感压纸三三 工序工艺参数工序工艺参数ACF压着压着v 压力压力v 温度温度v 时间时间FPC/COF/TCP预压预压v 压力压力v 温度温度v 时间时间FPC/COF/TCP本压本压v 压力压力v 温度温度v 时间时间 四四 设备介介绍 本本TCP/FPC Bonding系统为高速、系统为高速、高精度高精度Bonding系统系统,是将是将TCP盘供料盘供料的的TAB IC予以予以Punching后，以后，以ACF为为介质将介质将TAB IC和和PDP Panel予以予以Bonding后进行精密检测的设备，由后进行精密检测的设备，由ACF贴敷、预压、本压、贴敷检查工序贴敷、预压、本压、贴敷检查工序组成的全自动成线设备。

组成的全自动成线设备1 设备简介介 ◇◇ TCP 热压机热压机 Cleaning & Primer 涂敷单元涂敷单元1set ADD 多重多重ACF贴敷单元贴敷单元1set ADD预压单元预压单元1set TCP冲切单元冲切单元1set ADD本压单元本压单元1set 翻转单元翻转单元1set SUS多重多重ACF贴敷单元贴敷单元1set SUS预压单元预压单元1set SUS FPC供料单元供料单元1set SUS本压单元本压单元1set Pattern Alignment单元单元 (检查机检查机)1set Stage Table单元单元8set 上部送出单元上部送出单元 (X,Y,Z)10set Main Frame / Plate单元单元8set Cover单元单元9set 气压单元气压单元1套套 控制单元控制单元 1套套 视觉系统视觉系统1套套2 设备基本构成：基本构成：见右右图3 设备layout 图 ⑴⑴ ACF供应单元供应单元⑵⑵ 预压单元预压单元⑶⑶ 本压单元本压单元⑷⑷ Pattern 检查检查Thank you --- End 。