SMT辅助材料介绍.doc

SMT协助资料介绍第四章SMT协助资料介紹在SMT生产中，往常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT协助资料这些协助资料在SMT整个过程中，对SMT的质量、生产效率起着致关重要的作用所以，作为SMT工作人员一定认识它们的某些性能和学会正确使用它们一、常用术语1. 储存期（shelflife）在规定条件下，资料或产品还能知足技术要求并保持适合使作性能的寄存时间2. 搁置时间（workingtime）贴片胶、焊膏在使用前裸露于规定环境中还能保持规定化学、物理性能的最长时间3. 粘度（viscosity）贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质4. 触变性(thixotropicratio)贴片胶与锡膏在施压挤出时拥有流体的特征与挤出后快速恢复为拥有固塑性的特征5. 塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度高升或停放时间过长等原由此惹起的高度降低、底面积高出规定界限的坍流现象6. 扩散（spread）贴片胶在点胶后在室温条件下睁开的距离7. 粘附性（tack）焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后寄存时间变化其粘附力所发生的变化8. 湿润（wetting）熔融的焊料在铜表面形成平均、光滑和不停裂的焊料薄层的状态。

9. 免冲洗焊膏（no-cleansolderpaste）焊后只含微量无害焊剂残留物而无需冲洗PCB的焊膏10. 低温焊膏（lowtemperaturepaste）融化温度比183℃低20℃以上的焊膏二、贴片胶（红胶）SMT中使用的贴片胶其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件在PCB上，以使其在插件、过波峰焊过程防止元器件的零落或移位贴片胶可分为两大种类：环氧树脂种类和丙稀酸种类一般生产中采纳环氧树脂热固化类胶水（如乐泰3609红胶），其特色是：热固化速度快接连强度高电特征较佳/1而不采纳丙稀酸胶水（需紫外线照耀固化）SMT对贴片胶水的基本要求：包装内无杂质及气泡储存限期长可用于高速/或超高速点胶机胶点形状及体积一致点断面高，无拉丝颜色易辨别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量初粘力高高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短热固化时，胶点不会下塌高强度及弹性以抵抗波峰焊时之温度突变固化后有优秀的电特征无毒性拥有优秀的返修特征贴片胶惹起的生产品责问题失件（有、无贴片胶印迹）元件偏斜接触不良（拉丝、太多贴片胶）贴片胶使用规范：储存胶水领取后应登记抵达时间、无效期、型号，并为每瓶胶水编号。

而后把胶水保留在恒温、恒湿的冰箱内，温度在（1—10）℃取用2胶水使用时，应做到先进先出的原则，应提早起码1小时从冰箱中拿出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待胶水达到室温时按一天的使用量把胶水用注胶枪分别注入点胶瓶里注胶水时，应当心和迟缓地注入点胶瓶，防备空气泡的产生使用把装好胶水的点胶瓶从头放入冰箱,生产时提早0.5~2.0小时从冰箱拿出,注明拿出时间、日期、瓶号，填写胶水（锡膏）解冻、使用时间记录表，使用完的胶水瓶用酒精或丙酮冲洗洁净放好以备下次使用，未使用完的胶水，注明时间放入冰箱寄存二、锡膏由焊膏产生的缺点占SMT中缺点的60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤其重要在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实行表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连结焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些增添剂混淆而成的，拥有必定粘性和优秀触变性的一种均质混淆物，拥有优秀的印刷性能和再流焊性能，并在储存时拥有稳固性的膏状体合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn–Pb）、锡–铅–银（Sn–Pb–Ag）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等，最常用的合金成分为Sn63Pb3。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，所以，对焊膏的性能影响很大一般，由印刷钢板或网版的张口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状不一样的焊盘尺寸和元器件引脚应采纳不一样颗粒度的焊料粉，不可以都采纳小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在办理表面氧化时负担加重3在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是消除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料快速扩散并附着在被焊金属表面焊剂的构成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、湿润剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其余各种增添剂焊剂的活性：对焊剂的活性一定控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接成效，但活性剂量太多又会惹起残留量的增添，甚至使腐化性加强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，其实，依据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％焊膏中的焊剂的构成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大金属含量较高（大于90％）时，能够改良焊膏的塌落度，有益于形成饱满的焊点，并且因为焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防备焊球的出现，弊端是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，湿润性好，别的加工较易，弊端是易塌落，易出现焊球和桥接等缺点。

焊膏的分类能够按以下几种方法：按熔点的高低分：高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于150℃，常用的焊膏熔点为179℃—183℃，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2按焊剂的活性分：可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏常用的为中等活性焊膏SMT对焊膏有以下要求：1、拥有较长的储存寿命，在0—10℃下保留3—6个月储存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分别的现象，并保持其粘度和粘接性不变2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后往常要求能在常温下搁置12—24小时，其性能保持不变3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持本来的形状和大小，不产生拥塞4、优秀的湿润性能要正确采纳焊剂中活性剂和湿润剂成分，以便达到湿润性能要求45、不发生焊料飞溅这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的种类、沸点和用量以及焊料粉中杂质种类和含量6、拥有较好的焊接强度，保证不会因振动等要素出现元器件零落7、焊后残留物稳固性能好，无腐化，有较高的绝缘电阻，且冲洗性好焊膏的采纳主要依据工艺条件，使用要求及焊膏的性能：1、拥有优秀的保留稳固性2、拥有优秀的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。

3、印刷后在长时间内对SMD拥有必定的粘合性4、焊接后能获得优秀的接合状态（焊点）5、其焊接成分，具高绝缘性，低腐化性6、对焊接后的焊剂残渣有优秀的冲洗性，冲洗后不行留有残渣成分焊膏使用和储存的注意事顶1、领取焊膏应登记抵达时间、无效期、型号，并为每罐焊膏编号而后保留在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃锡膏储藏和办理介绍方法的常有数据见表：条件时间环境装运4天<10°C货架寿命(冷藏)3~6个月(标贴上注明)0~5°C冰箱货架寿命(室温)5天湿度：30~60%RH温度：15~25°C锡膏稳准时间室温8小时湿度：30~60%RH(从冰箱拿出后)温度：15~25°C机器环境锡膏模板寿命4小时湿度：30~60%RH温度：15~25°C52、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提早起码2小时从冰箱中拿出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时翻开瓶盖假如在低温下翻开，简单汲取水汽，再流焊时简单产行锡珠注意：不可以把焊膏置于热风器、空调等旁边加快它的升温3、焊膏开封前，须使用离心式的搅伴机进行搅拌，使焊膏中的各成分平均，降低焊膏的粘度焊膏开封后，原则上应在当日内一次用完，超出时间使用期的焊膏绝对不可以使用4、焊膏置于网板上超出30分钟未使用时，应从头用搅拌机搅拌后再使用。

若中间间隔时间较长，应将焊膏从头放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏5 、依据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适合加入一点6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超出时间应把PCB焊膏冲洗后从头印刷7、焊膏印刷时间的最正确温度为23℃±3℃，温度以相对湿度55±5％为宜湿度过高，焊膏简单汲取水汽，在再流焊时产生锡珠。