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半自动切片机技术参数.docx

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卖家[上传人]：ni****g

文档编号：468006277

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半自动切片机技术参数1 .切片方式：半自动轮转2. 切片厚度：0.5-100pm3. 修块厚度：1-600nm4. 水平进样幅度：24mm5. *垂直样品行程：70mm6. 静音样品回缩：5-100pm,可关闭7. 粗进速度：300|jm/s, 800|jm/s 和 1800pm/s8. 两种手动切片模式：半刀和全手轮旋转模式9. ★手轮为弹簧原理平衡系统，手轮平滑，减轻用户的疲劳10. *二合一刀架可以同时适用于宽刀片和窄刀片11. *最大样品尺寸（LxHxW）： 55x50x30mm12. 独立的控制面板，图形化按钮设计有效控制所有重要操作13. *个性化的小手轮，用户可自定义顺时针及逆时针转动方向14. ★带0位的样本定位系统，可X/Y轴调节，8度水平定位样本15. *废屑槽可拆卸，具有抗静电功能（选配）和磁力吸附功能，方便清洁废屑16. *具备储物盘功能（选配），方便放置常用工具17. *刀架带有红色护手，确保操作者安全18. *具备刀架三点锁定及侧向移动功能，可充分利用刀片全长19. *手轮有2个独立的安全锁定系统20. 快速转换样本夹，可单手操作21. 粗修时具备快速回缩和位置记忆功能，实现快速修片22. 具开启/关闭功能的可编程样本回缩功能23. *两种小手轮运行模式：步进和连续24. 可归零的切片以及厚度计数功能，25. *可视信号和声音信号提示剩余进样距离。

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