有害物质的管理方法.doc

.一、产生背景:世界范围内许多现行或待决的法规中都对所确定的一系列危害物质提出了控制要求，其中包括电子电气产品中可能含有的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚但不同的法规对危害物质的控制要求不尽一样，企业客户对危害物质的控制要求更是差异很大，只有制定一个世界范围内的权威标准或标准，让所有相关方都有一个统一而明确的遵循准那么，才能从根本上解决这个问题，从而到达国际间产品贸易技术壁垒的最小化为此，国际电工委员会〔IEC〕委托其下属的电子元器件质量评定委员会〔IECQ〕制订了专门的危害物质过程管理〔HSPM〕标准——"电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求"QC080000:2005，并为开展这一过程管理体系的认证制定了专门的程序规那么——"危害物质过程管理要求"QC001002-5，为危害物质管理和认证提供了权威性准那么。

二、IEC及IECQ简介IEC是国际电工委员会的英文缩写，是成立于1906年非政府性国际组织，也是世界上成立最早的专业国际标准化机构，专门负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，在标准的制订方面与国际标准化组织严密合作IECQ即国际电工委员会电子元器件质量评定委员会，隶属于国际电工委员会，是世界范围内唯一对电子元器件进展全面质量评估的批准和认证机构，负责对电工产品和材料以及生产过程进展质量评估IECQ是在IEC、ISO内第一个实现具体产品质量认证国际化的国际性认证组织，其宗旨是：建立国际性的权威管理机构，制定统一的技术标准和实施质量评定的程序规那么，以标准为依据，根据程序规那么对生产厂的技术能力和管理水平进展全面的检查批准三、IECQ-HSPM体系IECQ-HSPM体系是基于过程管理思想建立的危害物质过程管理体系该体系的一个主要思想是：强调应用通用的“过程管理〞模式来解决不同企业、不同产品应对危害物质管理要求〔包括欧盟要求〕的多样性标准的建立基于一个共同点：企业都需要识别和建立危害物质减免〔HSF〕过程，并通过管理和维持这样的过程来实现组织规定的危害物质过程管理方针和目标，而其它技术要求应通过检测或过程控制等手段来实施，这样就可以将一个通用的过程管理标准应用于所有希望通过管理体系来满足欧盟要求的组织。

作为一个管理体系，与其他管理体系一样，IECQ-HSPM体系必须先建立HSF方针和目标，然后通过识别和控制所需要的过程来实现方针和目标；通过提供资源来运行过程；通过对产品、过程和体系的监控来了解产品的状态、过程的能力、体系的适宜性、充分性和有效性；最后通过改良和持续改良来完善体系，形成一个完整的PDCA循环四、QC080000与RoHS的区别QC 080000标准的目的就是通过落实对危害物质进展有效管理的体系，来到达各种环保指令对有毒、有害物质的限制要求而RoHS与WEEE作为全球最早强制实施的环保指令，对各种类型的产品中所含有害物质的种类和含量都做了详细的规定，通常作为实验室检测的标准，而非管理体系的标准QC 080000是以RoHS与WEEE的要求为主要参考的管理体系技术标准，通过落实QC080000企业可以提升自身的管理体系，从而满足并且可以持续满足这两条指令以及其他类似指令的要求五、SNQA开展QC080000认证工程的情况目前全球仅有十家机构开展QC080000:2005认证，SNQA获准在国内颁发IECQ认可的证书SNQA拥有20多名在IECQ注册的主任/审核员，不仅能够为客户提供外乡化的审核，还能够根据客户的需要提供QC080000:2005和其他管理体系的整合认证效劳。

SNQA的宗旨是：权威、高效地提供专业的技术性审核和认证，帮助客户克制所有的环保方面的贸易壁垒六、QC080000认证条件对于已经获得ISO9001:2000证书或等效的质量管理体系证书〔如ISO/TS16949、ISO13485、TL9000、AS9100等〕的组织，QC08000认证不需要再审核ISO9001:2000局部的内容但客户须提交注册证书和最近三年的审核报告〔覆盖一个完整的审核周期和所有的标准要素〕对于还没有取得ISO9001:2000证书或等效的质量管理体系认证证书的客户，需同时申请QC 080000:2005和ISO9001:2000认证电子元器件行业中有害物质〔HS〕控制方法概述前    言2006年7月1日开场，欧盟的RoHS指令正式生效该指令对于世界各国有产品投放到欧盟市场的电子电器设备制造商、供给商、贸易商等产生广泛而深远的影响欧盟是中国是电子电器产品主要出口目的地，RoHS指令对中国电子电器行业的影响非常大，有资料说明，这种影响可达数百亿美元随着世界各国和地区对有害物质〔Hazardous Substance，简称HS〕的限量要求的法规越来越多，如：欧盟的包装指令、汽车生命中止指令〔ELV〕，韩国和中国等国家也相继出台有害物质限量相关法规，对有害物质控制提出了新的要求。

违反有害物质方面的要求，可能涉及**而被指控电子元器件〔如IC、三极管、二极管、晶振、电感、电容、电阻和变压器等〕是电子电器产品的根底，由于其应用广泛.生产商即使不直接将其产品销售到欧盟国家，但也难保其产品最终不会出口到欧盟市场因此，只要具有一定规模的电子元器件企业，不管是设计、生产和贸易企业，都需要包括欧盟RoHS指令在内的有害物质限制要求进展考虑，应对有害物质要求应是当务之急目前，对于国内局部电子元器件企业来说，对有害物质的要求并不陌生，甚至好几年前就已经采取的一些控制方法，但这些措施主要还停留在原材料和产品的有害物质检测的层面比方，一年一次对材料或产品进展检测等但是，单纯的检测面临诸多问题，如电子元器件产品的种类非常多，每一种材料所含有的某一种有害物质的概率相差甚远，对上下游供给链的有害物质控制要求模糊，以及供给商每次供货是否能保证合格等等，因而不能从总体上把握有害物质控制的风险如何更有效地管理和控制有害物质，降低有害物质管理的风险是必修之课2005年初，国际电工委员会IEC，在EIA/ECCB 954 〔由“美国电子零件认证委员会 (Electronic ponents Certification Board, ECCB)〞及“电子工业联合会 (Electronic Industries Alliance, EIA)〞提出对“无有害物质 (Hazardous Substance Free, 简称HSF)的系统化认证标准〕 根底上，按照ISO9001:2000标准的原那么和框架，制定了IECQ HSPM QC080000:2005 有害物质过程管理体系标准，拟通过过程和体系的方法来控制有害物质，降低有害物质在产品中超标的风险。

IECQ QC080000标准于2005年10月正式发布标准一经推出，相应的认证工作迅速开展2005年颁发了3X证书，2006年134X，2007年665X，2021年度已经颁发了，目前全球共计已颁发IECQ QC080000认证证书900多X，这说明作为在有害物质管理的国际标准，其作用和成效越来越得到业界的认同笔者根据自己在电子元器件领域的从业经历和对QC080000标准〔下简称标准〕认识和心得，从过程和体系的角度来讨论如何降低有害物质HS的整体风险，满足无有害物质HSF〔企业一般称之为：GP产品，绿色产品，RoHS产品等〕要求为通俗易懂起见，文中尽量少采用专业的标准语言和条款一、有害物质HS的识别首先，我们要识别所有受控有害物质的来源这些来源主要考虑以下几个方面： 1. 产品的最终使用地或国家； 2. 这些地区和国家的相关HS法规〔如：RoHS等〕； 3. 顾客对有害物质HS的要求； 4. 企业自身对有害物质HS的要求；所有这些HS来源被识别后，企业可以制定一份有害物质清单，作为整个HS管理过程和体系的总输入也就是说，以后后面的一切过程和活动都是在该清单根底上进展筹划、管理和控制的，因此该清单是否适宜和适宜牵涉到整个HS管理成效的关键。

有害清单从形式上看有很多种类，有的企业专门编制成HS手册，有的企业也就罗列了一个HS控制表单等事实上，只要将受控的有害物质的种类、限量要求、要求来源、豁免的部件、限期要求和不同顾客要求等完全和清晰的识别，就可以作为适宜的有害物质清单 如果其中一些HS物质不可能在企业生产的产品中产生，免于管理和控制也是可以承受的比方有顾客对甲醇有限量要求，在一般电子元器件不外乎由金属，半导体，塑料，陶瓷，玻璃等几种材料组成，而在这些材料中甲醇存在的概率几乎没有，因此对于甲醇免于管理和控制风险很低因此，尽管HS清单中必须识别，但是可以对其不进展管控，没有HS测试报告也是可以承受的反之是需要更严的方法进展控制二、无有害物质HSF要求的转移和对供给商控制众所周知，有害物质HS的控制，源头还是在材料和供给商，尤其是企业已经导入了无有害物质HSF后，对材料和供给商的控制已经成为工作的重点 根据HS清单要求，我们同样将HS限量要求供给商提供HS检测报告，这是行业中最典型的做法，但是仅仅这些是不够的这是因为，正如前面所提到的，材料本身特点，出现不同有害物质HS的概率是不一样的；另外，不同供给商对HSF控制方法和程度也是有区别的。

显然，风险管理的方法可以被引入，根据HSF材料和供给商的风险，对HSF进展有效的控制例如：在一家IC芯片生产企业，采用硅晶圆〔硅片中产生RoHS所限定的六种HS物质几乎没有可能或可能性很小〕的供给商是一家行业中知名企业〔即其HSF管理水平也是比拟高的〕，那么我们对其提供的材料和其HSF管理能力进展评价结果如下表1：表一：供给商和材料风险评价表关于材料的风险评价标准可以视它的各种有害物质〔如：Pb, Cd，Hg，Cr＋6，PBB, PBDE等〕在不同材料〔金属，塑料，玻璃，陶瓷等〕中存在的可能性而定关于供给商的管理能力评价标准可以视其无有害物质HSF的整体管控水平而定具体的控制方法由于篇幅问题在此不再进展表达根据以上综合结果，分值低的，供给商的HSF风险低，控制方法可以简单一些和程度可以弱一些；分值高，供给商的HSF风险高，当然方法要复杂，程度要强具体方法可以参照下表2：表2：HSF供给商控制方法介绍HSF承诺书中的HS要求不能低于HS清单中的要求，包括法规、顾客和企业自己的要求，这就是HS要求的转移HSF供给商的日常监视方法有很多〔如询问、上门了解、同行反应和媒体信息等〕监视的内容也可以各方面的，而且可以是时时刻刻的。

如供给商内部的运作是否正常、人员变动是否频繁、HSF管理水平是否正常、资产或股份是否变化、媒体上是否有负面消息等监控的目的是确认所有这些变化对HSF要求不会产生负面影响必要时对其提供的材料进展鉴定，如进展检测或加大抽样检查力度等，以确保他们提供的材料是符合HSF要求的所有这些信息，可以在AVL〔合格供方列表〕表或者其他管理文件中表达总之，只要确保这样方法是有效地被应用和控制即可三、加工过程的管理和控制在生产过程中，我们以混线生产为例，即：既有HS产品又有HSF产品生产 首先需要明确的文件规定，对其中的两种产品和材料进展管理比方：一条需要通过换线的方法，从生产HS产品换成HSF产品的焊接线，如下要求需要关注的：1. 机台标识标识是告诉相关人员，包括其他人员一个信息，引起重视，以免HS材料和产品的污染 2. 换线方法从HS生产线。