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【2017年整理】磁控溅射太阳膜.docx

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卖家[上传人]：爱****1

文档编号：1002346

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磁控溅射太阳膜由磁控溅射技术将多种金属离子分别附着于不同基质上形成多层金属层，再将保护层、胶层、PET 基层、金属层和耐磨层压制成成品磁控溅射太阳膜磁控溅射太阳膜结构图磁控溅射技术： 1 基本溅射过程溅射是一种将金属，陶瓷和塑料等材料沉积到一个表面，从而形成一层薄膜的真空工艺过程基本溅射工艺如下: 电子撞击惰性气体原子( 通常氩) ，使其成为离子这些高能离子在电场的作用下轰击欲沉积的目标材料强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层原子层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间磁控溅射过程示意图2 磁控溅射过程和基本溅射过程相比，两者的主要区别在于磁控溅射过程比基本直流溅射过程在目标区域多一个强大的磁场，这个磁场使得电子沿着磁场线在目标区域运动，而不会被基底吸引过去因此，相比于基本溅射过程，磁控溅射过程有三个优点: (1) 等离子区仅限于目标材料附近，不会损害正在形成薄膜2) 电子运动的距离变得更长，增加了电子电离氩原子的概率，这意味着更多的目标原子将被轰击出来，从而提高了溅射工艺的效率3) 磁控溅射产生的薄膜杂质含量最小，保证了膜的质量寰球窗膜的磁控溅射金属层。

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