LED显示屏生产流程新.docx

LED 显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后， 需要制作一份详细的材料清单即 BOM 单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网； 印刷机； 贴片机；回流焊机钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上钢网有红胶和锡膏两种之分红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在 PCB 上锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在 PCB上通过红胶钢网印刷的 PCB 必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的 PCB 则不需过0.18MM,波峰焊钢网的厚度一般是：红胶0.15MM印刷机： 将红胶或则锡膏均匀涂在PCB 上，在印刷时注意：钢网和 PCB 之间需良好接触压紧； 印刷表面要保证厚度均匀贴片机：将电子元件贴在 PCB 上在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在 PCB 上的元件固定在板上红胶和锡膏在印刷时都是半固态状 通过回流焊， 使红胶凝固， 将元件黏在 PCB 上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在 PCB 上。

在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置 ；（二）插件将 LED 按照 PCB 封装极性插在 PCB 上的过程称为插件插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对 LED 的损坏是显而易见的， 整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED 极性： LED 在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的 LED ， 有灯杯的一端是负极所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性波峰焊波峰焊需要的设备； 产品夹具； 波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和 PCB 的配套性： 夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处如果助焊剂喷的不均匀，没有覆盖整板， 这将造成虚焊、 假焊，给后续工序带来麻烦，也影响产品的可靠性和稳定性接地：波峰焊必须良好接地保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题，因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离，会造成发光强度和角度的偏离。

从而使显示屏的发光不均匀，造成各个角度颜色的偏差， 使显示图像的效果和质量下降所以波峰焊必须保证灯的垂直度四）后焊有些大的元件不能通过波峰焊来焊接，如电源座、输入输出接口排针、电解电容等，这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊后焊除了焊接元件外，还有检修的作用，过完波峰焊的板，往往不那么尽如人意，这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况由于后焊操作员也是直接接触到 LED ， 所以防静电是必须的 生产拉需接地，操作员工必须佩带有线防静电环五）测试经 过后焊的板，通过系统就能点亮了，在这里必须要经过测试，确定板的好坏测试主要检测以下几个方面：死灯、暗灯；电子元件是否坏掉；元件有无虚焊、假焊现象； 信号时序是否正确；（六）半成品老化将测试好的产品集中点亮，对整屏质 量作出判断半成品老化，对于大批量生 产是比较重要的，在半成品老化时， 可以对整个生产作出评估，发现生产 过程中的质量问题，并及时解决从 而提高生产质量，保证产品的可靠 性，降低风险七）模组套件装配和灌胶模组装配：将测试好的模组装上底壳和面罩对 于户外产品，需要灌胶防水，所以先 要装好模组的底壳，然后转到灌胶组 灌胶，待胶干后，再上模组面罩。

模组装配时需要保证灯的 垂直度，避免人为因素使灯偏离同 时在装配时，注意电批的力度，不要因为用力过大，损坏模组底壳和面罩灌 胶：在生产户外防水产品时， 需要在模组表面灌胶， 以起到防水的作用现在一般用电子灌封胶， 有A\B 类型，按照 10： 1 的比例混合，通过手动或机器自动将胶水灌倒模组表面灌胶时要注意：A\B 胶要混合均匀；灌胶量适中，不能太少，也不能太多太少不能很好地防水，太多影响灯的发光角度和面罩的装配八）成品模组老化将 灌胶装好套件的模组集中在一起点亮测试，称为老化成品模组老化主要是对屏体做一个整体的评估 如灯的寿命和衰减情况，屏体色差现象，白平衡效果，显示角度，播放图文的质量等工箱体组装老化箱 体组装材料：箱 体（密封箱体一般有风扇、电源和信号航空座） ；电 源（ 5V 开关电源，电源底板） ；模 组；信 号连接线 （排线， DB 线，网线 ） ；电 源线（模组间为 5V 电源线，电源间为 220V 电源线） ；螺 丝、螺母、铜柱、螺丝批；控 制系统；箱 体组装流程：1、 将模组安装在箱体上；2、 接模组间信号连接线；3、 接模组 5V 电源线；4、 装电源， 并将模组上的 5V电源线接到电源上；5、 电源间 220V 电源线连接，若有风扇和航空座，一并连接；6、装系统，并将系统输出与模组相连， 并给系统接好 5V 电源线；箱体组装的注意事项：模组的平整度；电源线和信号线线长的控 制，满足需要的前提下，线尽量短（减 小线上的压降和信号衰减，同时节约 材料）；电源线极性区分，电源线 有正负极之分，模组与模组，模组与 电源，电源与电源间，正负极不能接 反；系统输出线与模组信号的 输入和顺序不能接反； 箱体老化：箱体老化前需做振动测试 和防水测试。

振动测试主要是测试各 装配器件是否装牢固，防水测试主要 是检测模组防水胶圈是否上好，模组 是否有螺丝漏打的情况将振动和防水测试完成的 箱体拼在一起点亮老化称为箱体老 化箱体老化步骤：将箱体拼接； 连接电源线；连接箱体间信号线；连接系统线；上电前检测（电源、模组间有无短路） ；上电，系统调试；处理出现问题；附、显示屏生产流程框图1，原材料采购 （选择品质供应商，保证产品通过严格的认证管理）2，物料验收 （按照国家标准验收，退回不合格产品，控制不合格率）3，物料入库 （按标准分类，并采取防潮、等措施，保证材料品质）4，首样制作与检验 （制作首样，通过亮度测试，确定白平衡，产品试验）5，混灯、插灯、插件检查、切脚、焊、后焊、后焊检查6，压灯检锡 （灯面整齐一致，发光角度均匀，保证产品性能）7，洗板、外观检查、 喷三防水、打玻璃胶、装底壳、组装、前测、老化试验、整灯、灌胶、装面罩、模组后测,装箱，整屏调试，整屏老化9，性能检查 （确保单一模组的广电性能正常）10，浸水试验 （有无漏水，保证箱体防水性能）11， 包装、 包装检查、 入库、 出货检查、出货 。