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10-IPC-A-610内容介绍IPC-A-610E CIS培训认证课程-政策和程序 授课对象l部门 PD、QA、AQM、IPQC、OBA、FAE、IE、 Engineering l职称 经理、监理、主任、组长、工程师、全才、 作业员 课程内容l目的lIPC 简介lIPC-A-610 介绍l培训流程l课程概要lCIS 认证与再认证l证书格式课程概要课程目的提供由业界开发并接受认可的，可追溯的标准化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用传授对接收/拒收要求的理解，以加强个人始终如一和正确应用标准的主观能动性和能力传授如何使用，操控，确立和运用本文件中与产品等级相对应的各项标准条款IPC简介 - 组织 IPCl国际电子工业联接协会Association Connecting Electronics Industries 使命l作为一个全球性行业组织，服务于印制电路板和电子组装行业，专注于提升其会员企业的竞争力以及帮助她们取得商业上的成功 历程l成立于 1957 年，由6家PCB制造商发起，名为Institute of Printed Circuits 印制电路协会l发展成为一个全球性行业组织其覆盖电子行业各个方面的2600多家会员企业。

IPC简介 - 相关文件概要文件用途文件编号说明(文字上作了修改，力求概括性)设计标准IPC-2220系列IPC-SM-782IPC-CM-770反映了基于几何图形精细程度、组件分布密度和制造工艺步骤多寡的产品复杂性级别(A, B, C级)的设计要求在光板制造工艺主要关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装组件和通孔插装组件要素的场合，通常在设计和形成文件过程中就结合考虑的，用于辅助印制板光板设计的元器件及装配工艺指南成品设计文件IPC-D-325描述符合客户或最终产品组装要求的成品板据体指标的印制板光板制作的文件的要求细节可也可不参考行业规范或工艺标准，以及客户选择的或内部的标准要求成品检验标准J-STD-001有关电气和电子组件的焊接标准，描述了最终产品的最低可接受条件，评定方法（测试方法）、测试频度及过程控制要求的适用能力可接受性标准IPC-A-610有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(过程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性文件培训计划为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准、或客户文件详述的要求等验收标准而需的，规定了教学流程和方法的，有关培训要求的文件。

返工修理IPC-7711IPC-7721提供进行敷形涂敷层和元器件的拆除及更换，阻焊膜修补，层压材料、导线和镀通孔的修理与维修，的操作程序的文件IPC-A-610介绍 IPC-A-610 电子组件可接受性标准 收集/阐述了业内关于在组装后电气和电子组件的机械及焊接的外观质量可接受性要求 全文416页 809幅彩色插图 IPC-A-610E 正式出版于 20XX年4月 取代: IPC-A-610D, 202X年2月 IPC-A-610C, 202X年1月 IPC-A-610B, 202X年12月 IPC-A-610A, 202X年3月 IPC-A-610， 202X年8月培训流程开始培训考核建档颁发“IPC-A-610 CIS”证书具备检验上岗资格结束期限超过2年再认证挑战考试获得延长90天有效期证书到期,取消检验上岗资格补考PassPassFailFailYesYesYesNoNoNo备注:24小时后90天内.课程概要CIS认证 CIS 认证专员l IPC-A-610 CIS: 电子组件可接受性标准检验专员 CIS培训课程l 提供对所有级别产品运用标准的培训, 考核和授证 CIT或MIT有资格开设 CIS 课程 证书属个人所有l 签发给个人名下l 雇佣关系改变时证书不变 证书期限l2年后过期l截止日为当月最后一天l证书截止日期由必修章节考试日期确定CIS认证 有些课程可根据用户的需要选修l技术培训委员会决定模块1&2为必修章节其它为选修章节 选修培训l证书上为各选修章节列有空白栏供授证签注lCIT or MIT 在相应的签注空白处首签自己的姓名和考试通过日期 必修章节考试合格之后才能继续选修章节的认证 证书截止日期由必修章节考试日期确定IPC认证专员的补考 没有通过认证考试:l 提供补考机会l 补考必须在初考24小时以后但不得迟于90天 补考可仅限于之前不及格的书面考卷或技能考核项目 由CIT监考外部证书申请条件:l 组长职称以上(含)l 服务于Wistron 三年以上l 半年度考绩连续两次“优”以上(含)符合以上条件并申请获得其部级主管批准者可颁发外部证书.证书格式内部证书外部证书总结IPC-A-610检验专员资格认证的政策与程序培训流程证书期限参与者义务认证课程资质考核IPC-A-610E CIS培训认证课程 - -前言、适用文件& 操作课程目标 通过本模块学习，使学员全面了解认识IPC-A-610E 文件、术语、定义及操作规程。

范围 外观质量可接受性要求 表述了制造电气与电子组件的可接受性要求 以英文版本为准 最新版本 E目的 610E 目检标准体现了IPC 现行标准和其它规范要求 组件或产品应该符合现行IPC 标准 如果组件不符合这些文件或其等效要求时l 可接受条件需由客户和供应商进行确定 文字说明优先于图片特殊设计 IPC-A-610无法囊括所有元器件和产品设计的各种组合l 当采用非通用或特殊技术时 可能须要制订专门的验收规范l 相似特征 本文件可以作为产品可接受条件指引l 特殊验收条件的开发须有客户的参与和认可 3级产品验收条件必须得到客户的同意 标准应该包括对产品可接受条件的定义 应该将开发的验收标准提交IPC技术委员会以考虑纳入新版本术语和定义 注“*”的术语引自IPC-T-50“电子电路互连与封装的术语和定义” 分级l 产品分级l 验收标准l 验收条件客户(用户)对确定组件评估所使用的级别负有最终责任!产品分级3级高性能电子产品包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品.2级专用服务类电子产品包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不间断工作但该要求不严格.1级普通类电子产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品验收标准 引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时，则J-STD-001 ，即“电气与电子组件的焊接要求”文件不适用，除非另有单独和具体的要求 发生冲突时，按下列优先次序执行:其它文件IPC-A-610D, 如果被引用总图或总装配图用户与制造商协定并成文的采购合同高 低验收条件l指近乎完美或称之为“优选”l希望达到但不是总能实现l对于保证可靠性并非必要目标条件l保持组件在运行过程中的完整性和可靠性可接受条件l不能保证组件的形状、安装或功能上的要求l需要处置: 1) 处置可以是返工、维修、报废或“照样使用” 2) 维修或“照样使用”须取得用户的认可缺陷条件l指存在一些不符合要求的特征但并不影响产品的形状、安装和功能l应作为过程控制系统的监控对象过程警示条件过程警示条件综合情况产品分级验收标准3级高性能电子产品2级专用服务类电子产品1级普通类电子产品用户与制造商协定并成文的采购合同总图或总装配图IPC-A-610E如果被引用其它文件验收条件目标条件可接受条件缺陷条件制程警示条件板面方向主面l通常为最复杂或元器件最多的一面辅面l与主面相对的面焊料终止面l指印制电路板焊锡流向的面焊料起始面l施加焊料的面通用术语和定义 冷焊连接：一种呈现出很差的润湿性和表面出现灰暗色、疏松的焊点 电气间隙：未绝缘的非共接导体间的最小间距 侵入焊(通孔回流)：这种工艺使用膜板或注射器将焊膏分配到安装通孔组件的地方，在回流焊过程中与其它表面安装组件一起焊接 线径:指导体加绝缘皮的总直径图例与插图 为表述分级依据，本文引用的大部分图例(插图)都做了一定程度的夸张l 低级别产品的缺陷自动成为高级别产品的缺陷3级高性能电子产品2级专用服务类电子产品1级普通类电子产品1级缺陷自动成为2、3级缺陷2级缺陷自动成为3级缺陷放大装置和照明放大装置的公差是所选用放大倍数的 15%放大装置l须与被测物体相匹配l照明必须足以看清被测物体对被检查的部件应当有足够的照明。

工作台表面的照明至少应该达到1000 lm/m2约93英尺烛光应该选择不会产生阴影的光源l表1-2的放大倍数是由被测物体尺寸决定的只有在确认拒收条件时，才使用仲裁放大倍数组件上各元器件焊盘宽度大小不一致时，可选用较大倍数的放大装置检测放大装置和照明表 1-2 检测放大倍数（焊盘宽度）焊盘宽度或焊盘直径1放大倍数检查放大范围仲裁放大最大倍数 1.0 mm 0.03941.5倍- 3倍4倍 0.5 至 1.0mm0.0197 - 0.03943倍- 7.5倍10倍 0.25 至 0.5mm0.00984 - 0.01977.5倍- 10倍20倍 900无铅焊点的外观不良的焊点缩焊(Dewetting)：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层无铅焊点的外观不良的焊点锡裂(Crack)无铅焊点的外观不良的焊点BGA焊接不良BGA短路BGA锡球与锡膏未完全反应无铅焊点的外观不良的焊点垂直填满率小于75%DIP零件脚锡裂DIP零件脚上锡不良l末端金属脱落与溶解l组件碎裂/破裂l侧面裂痕l表面烧痕常见的组件损伤常见的组件损伤末端金属脱落零件碎裂零件碎裂露出功能区侧面裂痕常见的组件损伤组件破裂组件有烧痕组件破裂组件损伤l表面黏着焊点特征的分类与要求l贯穿孔焊点特征的分类与要求无铅焊点的特征要求Amax=W侧面偏移小于或等于引脚宽度(W)的50%最大侧面偏移Amax=1/2Wor1/2P,取小者表面黏着焊点特征的分类与要求最大末端偏移翼形、平脚、L形、圆脚、扁圆脚，可以有末端偏移,只要不影响最小电气间隙的规定不允许有任何末端偏移表面黏着焊点特征的分类与要求最小焊点宽度Cmin=WorP，取小者Cmin=W，W为脚宽表面黏着焊点特征的分类与要求最小焊点长度L3W时,Dmin=3Wor3/4L，取大者。

L3W时,Dmin=L无要求，焊接良好即可表面黏着焊点特征的分类与要求最大填充高度焊锡只要不触及组件本体，可以爬升至组件焊端顶面圆形脚、翼形脚焊料不可触及本体表面黏着焊点特征的分类与要求最小填充高度没有要求，良好焊接即可F，特指跟部Fmin=G+T表面黏着焊点特征的分类与要求焊锡厚度良好焊接即可良好焊接即可表面黏着焊点特征的分类与要求最小侧面焊接高度Q是专用于圆脚扁圆脚的参数Qmin=G+1/2WorT表面黏着焊点特征的分类与要求Amin=75%垂直填充大于等于75%（包括零件面和焊锡面)Amin= 50%(贯穿孔与大面积铜箔相连)对于连接散热面的通孔而言，只要在焊接面360度沾锡，50%填充即可接受大面积铜箔贯穿孔焊点贯穿孔焊点特征的分类与要求贯穿孔焊点焊接终止面零件脚与孔璧之焊锡环绕角度Dmin=2700焊接起始面零件脚与孔璧之焊锡环绕角度Bmin=1800贯穿孔焊点特征的分类与要求610之重要新增条文l焊点分离l热撕裂/孔收缩lQFN之上锡要求l散热片组件之偏移要求610之重要新增条文:焊点分离(Filletlifting)lAcceptable在主面(Primary Side)焊点和孔环分离lProcessIndicator在辅面(Secondary Side)焊点和孔环分离lDefectFillet Lifting造成焊垫/孔环和PCB基材分离(Delamination)超过一个Pad厚度610之重要新增条文:热撕裂/孔收缩l Acceptable1.使用无铅合金焊接2.可看到裂痕或收缩孔的底部3.焊点有撕裂/收缩,但没碰到脚, 孔璧l Defect1. 使用锡铅合金焊接2. 看不到裂痕或收缩孔的底部2. 焊点有撕裂/收缩,。