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单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,*,组装测试流程,*,PPT,文档演模板,Office,PPT,组装测试流程,2024/10/4,组装测试流程,1.SMT------表面贴装技术,,2.B/T------主板测试,,3.PTH------手工插装,制造流程,组装测试流程,制造流程,SMT：,,,物料准备(Set Up) 印刷焊膏(AP),,Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ),,异型元件贴装(ACM,QP,XP等) H/L,,回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验,组装测试流程,适用范围:,,1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料,,2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键,,3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L,,,不适用的元件:,,BGA，CSP元件不允许H/L,,,使用工具或图纸:,,1)镊子,手指套,,2)H/L 位置图,SMT H/L 培训,组装测试流程,SMT H/L 培训,散料的收集和区分:,,1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。

2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;,,,3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚无变形、损坏、污染、氧化等现象组装测试流程,H/L原则：,,1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取,,下来,,2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似,,物料；,,3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常,,物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行；,,4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location;,,5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多,,10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元,,件，一次只能取1个；,,,SMT H/L 培训,组装测试流程,SMT H/L 培训,H/L流程：,,1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己要H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;,,2)核实所需贴装的散料的料号与SIC 是否一致,及元件是否完好;,,3)对于散料排列整齐放入tray中(图1所示)，不能堆叠在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形；,,4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点(图3所示);,,5),每一次H/L的顺序和做法必须一致,组装测试流程,,图1,图2,图3,,修正液标记,SMT H/L 培训,组装测试流程,H/L流程：,,5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体(,不能碰到元件的引脚,)将元件H/L到PCB对应的位置上,,有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须保持方向的一致性;,,,6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷,,,注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔,,是否插到PCB对应的孔里；,SMT H/L 培训,组装测试流程,H/L流程：,,7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(,上面写上H/L元件的位号,)贴在PCB的边框上，将PCB流入下一个工位;,,比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上,,“ ”再贴在PCB边框上,,8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间段;,,,9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;,,V400,SMT H/L 培训,组装测试流程,H/L步骤总结：,,检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PART No.是,,否一致，有无缺陷产生,,,操作：组装自己所装的元件,,,验证：重新检验自己所组装的元件,SMT H/L 培训,组装测试流程,B/T：,,Router:割板 F/T: 功能测试,,,D/L：程序下载 Check: 信息检查,,,S/N：扫号 QC: 品质控制,,,B/T：主板测试 MMI: 功能测试（界面测试）,,,包装: 产品包装,,制造流程,组装测试流程,,测试操作培训（D/L站）,组装测试流程,测试操作培训（S/N站）,组装测试流程,,,1.设置电源电压为3.8--4.0V,,2.打开桌面上的写号软件,,3.写号软件的设置,,4.把主板与串口连接好,,5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处，,,用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束,,后，显示绿色，在大的对话框中反馈主,,板上的号码,,S/N 操作步骤,组装测试流程,测试操作培训（BT站）,组装测试流程,,B/T操作步骤,1.设置电源电压为5V。

2.打开桌面上的测试软件3.由技术员对软件进行测试4.把主板正确的放入夹具中，,,点击"BT"按钮，开始进行测试,,5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明,,该主板测试PASS,在S/N标签上号,,6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，,,记下FAIL信息，贴在主板上，交给,,DEBUG维修,,7.PASS的主板流到下一工位进行测试,组装测试流程,测试操作培训（FT站）,组装测试流程,1.把主板正确的放入夹具中，点击“START”,,按纽(如图)，开始进行测试2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主,,板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第,,二个方框里打＂△＂3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下,,FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修4.PASS的主板流到下一工位进行测试F/T操作步骤,组装测试流程,测试操作培训（CHECK站）,组装测试流程,,Check操作步骤,1. 把主板与电源连接后，读取S/N号是否与主板上的S/N号相同，不同的表示需要重新扫S/N号，贴上FAIL标签2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示"FAIL“或“NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试B/T，F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS,,,FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,表示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。

3. 读取软件版本参考D/L站别SIC的相应的版本,不同的贴上FAIL标签4. 对于全检的主板，SN号后面第一方格内打“V”，第二方格内打“△”，没有打勾或三角形的表示需要重测BT，FT；对于抽检的主板，SN号后面第一方格内应打勾，否则贴上FAIL标签．,,5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上FAIL标签，通知领班处理组装测试流程,测试操作培训（开关机站&MMI测试）,组装测试流程,,MMI操作步骤,1.取装上假电池，将Plug插入System Connector,,,检查LCD上充电图标是否跳动，按“开机”键开机,,2.输入“ 密码"来检查版本,,3.键入“密码”,依次检查以下项目：,,* 大LCD的显示,全黑,黑白方格,,* 小LCD的显示,全黑,黑白方格,,* 按键,检查全部按键,包括侧键,,* 铃音的响度,(若铃音比较小视为不良品),,* 马达是否振动,,* 音频测试回路,检查MIC和SPEAK 摄像头功能,,4.将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位,组装测试流程,,测试的操作步骤,,根据SIC检查所有设备,,核对生产产品是否与SIC一致,,通知技术员与工程师打开程序,,实测板子，检查机器是否运行正常,,测试pass流入下一道，fail写好测试,,信息进入维修部。

组装测试流程,,测试种类,,主板测试,,,1.D/L,,2.S/N,,3.B/T,,4.F/T,,5.MMI,,6.Check,,测试,,1.LCD测试,,2.MMI,,3.F/T,,4.CIT,,5.IMEI,组装测试流程,,测试操作基本要求,5S要求,,时刻保持测试工位的5S，包括对测试工位上测试仪器、电脑、电源的5SESD要求,,必须完全按照ESD防护的要求技能要求,,进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TEST培训，工位SIC必须有相关人员对实际操作进行论证，并签字确认组装测试流程,测试注意事项（一）,如电脑的显示屏上显示绿色的Pass字样,表示 测试通过;如电脑的显示屏上显示红色的FAIL字样,表示测试不通过.,,测试通过的板子应放在规定的地方,流至下一工位; 测试不通过的板子应做好FAIL信息的记录,放在红框内.,,如连续测试三块板子不通过,要及时通知领班.,,每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作.,,一定要如实的记录测试FAIL板子的数量,信息.,组装测试流程,测试注意事项（二）,在,规定的时间,要及时的记录SPC,并保证记录的正确,真实.如SPC,,超上限,要及时通知领班.,,拿取物料,都必须戴手指套或防ESD手套.,,开始测试前, 应检查SIC是否正确; 夹具是否正确; 设备是否正确; 测试程序是否正确.,,如测试设备,夹具出现问题时要及时通知领班及技术员.,,F/T的中文意思代表功能测试,组装测试流程,PTH：,,PTH组装: (各种零件的组装) IMEI: 标签测试,,,LCD测试: 组装后的功能检测 QC: 品质控制,,,MMI: 开关机测试(整机) QA: 品质保证,,,CIT:,天线测试,,包装: 成品包装,制造流程,组装测试流程,,CIT操作步骤,1.取装上电池，点击“Start”按钮,,2.按“开机”键开机，当电脑屏幕,,出现“正在建立呼叫”时拨“112”并按“呼叫”键，迅速合上屏蔽箱。

3.若电脑屏幕显示“Fail”则确定藕合,,器与天线连接良好情况下再测一遍,,4.若三次以上测试不过，标上不良标,,签另外放好，换一台继续测试,,5.将测试通过的取下假电池流入下一,,个工位,,组装测试流程,1. 取放在桌面上，将打好号码的IMEI标签贴在上,位置如图一,,所示将Plug插入System Connector内.,,2. 用读码器扫上贴的IMEI标签,,3. 此时电脑屏幕显示IMEI写入"Pass";,,4. 开机输入“*#06#”来查IMEI号是否,,已写正确,再输入“*528*253#”来查版本是否正确,,5. 若电脑显示写入IMEI失败，则在确定,,Plug连接良好，IMEI标签清晰的情况 下再写一遍,,6. 若三次写不进去，标上不良标签另外放好.换一台继续写IMEI号码,,7. 将写人IMEI号码的从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位,,IMEI操作步骤,组装测试流程,PTH组装,：,,焊接Speaker,FPC 上后壳组装LCD 转轴和下前壳组装 焊接motor及FPC 高温胶带及导电棉贴放 打螺丝及组装上前壳 LCD检测(一) 外镜片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放 打翻盖螺钉及FLIP外观检验 焊接侧键软板和闪光灯,,贴Dome和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板的组装 焊接麦克风和天线片 合后壳前检测 下后壳的组装 打螺丝和贴IMEI标签 转轴塞子的贴法 界面测试 摄像头镜片的组装 FT测试 CIT测试 IMEI测试 QC QA 包装,,,,,,,,,,,,,,,制造流程,组装测试流程,侧键，麦克风焊接,MIC焊接位置,侧键焊接位置,,,组装测试流程,表示反射板焊接点,,反射板,天线接地片焊接,组装测试流程,,天线组装，贴Dome,数字键DOME,打螺丝位置,,绝缘垫片,,(12*35),组装测试流程,LCD组装与焊接,功能键盘DOME,,,,定位圆点,LCD数据FPC线,绝缘垫片4(10*32),,,基准线,背胶,,振动器,二合一喇叭,背光灯FPC,红线,黑线,红线,蓝线,组装测试流程,上前壳，上后壳组装,排线位置,,A壳下端卡口位置,,,B壳摄像头镜片安装位置,摄像头装饰,,,组装测试流程,贴镜片,组装测试流程,滑盖组装,,,,,,,组装测试流程,下前组装,,表示需要打螺丝位置,,,,,高温胶带12*22,组装测试流程,主板组装,正确位置,组装测试流程,下后壳组装,D壳卡口,泡FPC棉,侧键FPC,D壳装饰盖,,,,组装测试流程,成品,组装测试流程,组装的步骤,,检查：根据SIC检查板子的型号、元件的,,PART No.是否一致，上一工位有无缺陷产生,,,操作：组装所装元件,,,验证：重新检验自己所组装的元件,组装测试流程,上线要有认证,,带好手腕带和手指套,,手工插装人员一定要会看SIC，同时也必须具备该技能认证才能操作,,检查元件的编号是否与SIC相一致,,插装前，要对一下元件的极性、方向,,组装的注意事项,,组装测试流程,组装的注意事项(续),插装元件时，一定要把元件插装到位,,发现某工位有插错、漏插、反插，后工位应及时告知领班,,良品与不良品分开，不应混放,,特殊的连接件必须直接插到板子上,,每一次做的方法必须一致,,散落零件，不可未经专人检验，就放回料盒,,组装测试流程,组装前,必须对所用的物料进行外观检验.如有不良,要用红箭头标识出来;发现3个同样的问题,及时通知领班.,,LCD上的保护膜不能用铁镊子揭,以免划伤LCD表面.,,擦拭LCD时,不可以用无尘布来回任意的在 LCD屏幕上擦拭.一定要有顺序,方向一致.,,装内外镜片时,LCD表面干净的也要用离子风枪吹后,才能把内外镜片装上.,组装的注意事项(续),组装测试流程,不论拿什么物料,都必须轻拿轻放,并不能叠放.,,FPC连接时,一定要装到位,且保持导通.,,做本工位的动作前,须先检验上一工位是否有误.,,发现前一工位有问题时,要及时通知上一工位及领班.,,组装的注意事项(续),组装测试流程,所有物料借出生产线,都必须得到领班的同意.,,做REWORK时,拆下的LCD一定要贴保护膜,以免LCD表面划伤.,,REWORK后的坏料,一定要贴上红箭头,并分好类交给物料员,不能随意扔掉.,,每一站的操作,都要根据工位指导卡来操作.,,拿取物料,都必须戴手指套或防ESD手套.,,组装的注意事项(续),组装测试流程,如发现本工位物料不良,应立即通知领班.,,员工交接班时,本班发生的问题一定要对下一班交接.,,坐下操作的员工一定要戴好手腕带.,,包装工位注意事项:包装数量正确,并且与包装标签上的数量一致.包装时,的方向一致,并与SIC一致.,组装的注意事项(续),组装测试流程,演讲完毕，谢谢听讲,!,再见，see you again,3rew,2024/10/4,组装测试流程,。