NPI基本流程.ppt

NPINPI基本流程基本流程产品开发产品开发TPTP工艺流程工艺流程NPINPI导入流程导入流程测试开发流程测试开发流程基本流程介绍三三 NPI导入流程导入流程业务接新项目后填写新业务接新项目后填写新项目导入申请单并给项目导入申请单并给TP导入申入申请/资料料/图纸审查确认完成后进行确认完成后进行Stack-up图纸的绘制图纸的绘制Mail给业给业务进行报价务进行报价设计完成后设计完成后给客户确认给客户确认结构构图纸绘制制FPC/Sensor设计设计完成后设计完成后给给IC商确认商确认确认确认OK后给后给生产进行生产生产进行生产给采购进行给采购进行打样打样OKOK包装出货包装出货测试OK二二 产品开发介绍产品开发介绍业务接项目后提供图纸业务接项目后提供图纸NPI将资料将资料Pass给给TP sensor team 和和 FPC layout Team审图审图根据根据IC商提出的资料和客商提出的资料和客户信息，出户信息，出Stack-up图图纸给中央研发部进行报价纸给中央研发部进行报价 业务评估业务评估OK 后后NPI team  项目开发项目开发NPI需与业务需与业务&IC商确认商确认图纸的完整与准确性图纸的完整与准确性如出现问题需与业务沟通如出现问题需与业务沟通图纸设计完成后与客户图纸设计完成后与客户&IC商进行确认商进行确认确认确认OK后给业务项目安后给业务项目安排生产排生产制作完成后包装出货制作完成后包装出货1.玻璃外形图玻璃外形图 FPCoutline 和和AA与与VA的的size;2. ITO的图案或的图案或ITO designguideline；；3. Routing rules FPC design guideline ;4. IC型号，型号，datasheet,FPC schematic Connector datasheetpin 定义并标好第一脚位置。

定义并标好第一脚位置正式的结构图纸与客户确正式的结构图纸与客户确认认Sensor/FPC图纸与图纸与IC商商确认确认NPI项目目负责人需人需时刻跟刻跟进产品的品的进度度四四 测试开发流程测试开发流程IC供应商供应商/客户提供提供客户提供提供测试电路图纸测试电路图纸测试版调试测试版调试发包给采购发包给采购测试板测试板Layout和和Test fixture的设计的设计文件入档文件入档制作制作Test Spec客户客户confirm Test Spec转交给转交给MP测试测试评估申请评估申请Tester数量数量发包加工发包加工调试做调试做Test SpecGR&R和和Relation for all testers待客户确认待客户确认客户确认客户确认OK用于用于MP生产生产一一 TP基本工艺流程介绍基本工艺流程介绍 QCQCIQCIQC覆正反面保护膜覆正反面保护膜裁切（覆背面保护膜）裁切（覆背面保护膜）打防呆孔打防呆孔撕非撕非ITO面保护膜、印刷面保护膜、印刷保护胶保护胶保护胶固化保护胶固化撕撕ITO面保护膜面保护膜X-ITO(100um)烘烤银线烘烤银线冲靶标孔冲靶标孔老化老化印耐酸印耐酸UV固化固化印银线印银线蚀刻蚀刻 QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC酸的配置酸的配置碱的配置碱的配置纯水纯水 QCQC QCQC QCQC QCQC覆正面保护膜覆正面保护膜裁切（覆背面保护膜）裁切（覆背面保护膜）打防呆孔打防呆孔撕非撕非ITO面保护膜、印刷面保护膜、印刷保护胶保护胶保护胶固化保护胶固化撕撕ITO面保护膜面保护膜Y-ITO(125um)烘烤银线烘烤银线冲靶标孔冲靶标孔老化老化印耐酸印耐酸UV固化固化印银线印银线蚀刻蚀刻 QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC酸的配置酸的配置碱的配置碱的配置纯水纯水IQCIQC QCQC丝印段丝印段LG OCA2（（50um））Y-ITO覆正保护膜覆正保护膜LG OCA2（（50um））裁切裁切裁切裁切OCA2+Y-ITOX-ITO覆正反面保护膜覆正反面保护膜切割开口切割开口OCA2+Y-ITO+X-ITO切割开口切割开口OCA2+Y-ITO+X-ITO+OCA1外形切割外形切割 QCQC热压段热压段半成品推泡半成品推泡不可撕反面保护膜不可撕反面保护膜半成品脱泡半成品脱泡Bonding ACF半成品外观检测半成品外观检测ACFFPC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQCIQCIQCIQCIQCBonding FPC外观成品检验外观成品检验出货出货THANKS 结束语结束语谢谢大家聆听！！！谢谢大家聆听！！！10。