SMT回流焊温度管理规范.docx

文件编号 版 本 A编写人员 版 序 01审 核 编写日期..制定一套 SMT PCB 焊接温度设定标准,用以确立产品的回流焊接温度本公司内全部的回流炉，包括使用该回流炉进展锡膏焊接或者胶水固化工作无4.1 SMT 主管负责审核PCBA 的锡膏回流温度设定4.2 工程师负责设计合用的锡膏回流温度条件，在消灭制程特别时，推断问题的起因并订正偏差和制定补偿方法；4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和推断此温度是否适合生产；5.1 《回流炉操作说明书》5.2 《锡膏参数说明书》6.1 资料搜集:在替一块 PCBA 设定接合温度前必需搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1 接合剂的工作温度属性 ;6.1.2 应用于 PCBA 上的 SMT 元件耐热性和金属涂料属性;6.1.3 由客户方供给的有关产品回流焊接温度指引6.2 设计 PCBA 温度测量取样的位置6.2.1 预备一块摹拟PCBA 作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品一样, 然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:6.2.2.1 首先考虑测定 PCBA 上大型集成块/不行返修元件的温度, 目的是找寻/ 调整该区的焊接温度使其处于容许值内。

如:QFP 引线,BGA,CSP 焊球与PCB 焊盘的接合介面温度；6.2.2.2 其次是测定 QFP/BGA/CSP 模块的顶部受热温度, 目的是防范该区的受热温度超过额定范围6.2.2.3 再次是在 PCBA 上选定一个空 PAD 作为测度点, 目的是测试该 PCB 在回流过程中的温度6.2.2.4 余下的测试点可选定 PCBA 上的其他元件引线/焊盘介面6.3 焊接温度设定/修订6.3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；文件编号 版 本 A编写人员 版 序 01..审 核 编写日期6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温 ;6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度6.4 焊接温度确认与使用6.5 焊接温度的监察与维护有关制定的温度的测温板和温度记录图必需妥为保存作为日后检查 /维护焊接温度的比照资料6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定以下范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或者胶水,制定适宜的焊接温度曲线6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183C)的回流焊接：PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E 五段:区域 治理工程A 预热区初段升温预热区中段温度B时间C 回流区初段升温回流区最高温度D 回流区温度维持时间E 冷却区降温斜率设定范围斜率 1-5150-18360-90斜率 1-4210-235183 C30-901-4单位C/ 秒C秒C/ 秒C或者以上秒C/ 秒DBAEC..文件编号 版 本 A编写人员 版 序 01审 核 编写日期..6.6.2 无铅锡膏 (合金比例 :银:3.5-4.7%,铜 :1.0-0.7%,余下的成份为锡 ,共晶温度为235℃)的回流焊接。

PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E 五段:区域 治理工程 设定范围 单位A预热区初段升温 斜率 2-4 C/秒o预热区中段温度 140-180 C B o时间 70-150 秒C回流区初段升温 斜率 2-4 C/秒o回流区最高温度 250 Co或者以下维持时间 3-4 秒D 元件引线/焊盘温度 235C 或者以上o维持时间 25-45 秒E 冷却区降温斜率 2-4 C/秒oDBAEC6.6.3 胶水的固化PCB 在固化炉内的时间不能超过 5 分钟，依据胶水设定适宜的固化温度和时间，6.7 制程把握6.8 炉温曲线的采集技术员在每班、转机或者其他需要时按文件要求测量炉温，调整设定参数；6.8.1 炉温曲线的分析技术员将测得炉温曲线与相关要求进展比对，确认是否符合生产要求，确认无误后，签名，并请品管确认签名；6.8.2 炉温曲线的修正假设测得炉温曲线出出差异，技术员通知所属工程师对回流炉进展检查、调整，在没有找到缘由和修正方法之前，住手有关回流炉的生产工作；工程师跟据炉温曲文件编号 版 本 A编写人员 版 序 01..审 核 编写日期线的偏差程度、产品的实际焊接质量，要求生产线进展协作，对有关产品作出抽样、全检的补救方法，防止不良产品流入下一工站。

具体的工作方案由工程师制定和实施6.9 记录回流炉设定参数修改后，要照实记录在《BTU 程序设置清单》中并定期更相关记录保存一年7.1 BTU 程序设置清单无...。