beike电子实习三PCB工艺ppt课件.ppt

PCB制作主讲人：周珂: cocofay126126电子实习基地PCB制作流程1、打印/手绘PCB图纸本卷须知1、按1:1进行单色打印；2、过孔和焊盘的小孔都打印出来；3、在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则mil 是英文单词，意思是千分之一寸，换算成厘米是 1mil=0.0254mm，15mil为0.3mm2、热敷感光膜裁敷铜板由于电路各异由于电路各异,扳子大小也不同扳子大小也不同,制板前要根据制板前要根据PCB的大小切面积适的大小切面积适合的敷铜板合的敷铜板.注意四周要预流边框注意四周要预流边框,大概大概1CM即可即可. 覆铜板预处理1、覆铜板可能不太干净或有一层、覆铜板可能不太干净或有一层氧化膜，使用前需要用砂纸对氧化膜，使用前需要用砂纸对覆铜板进行抛光处理，以免影覆铜板进行抛光处理，以免影响热转印和腐蚀质量响热转印和腐蚀质量2、覆铜板四周可能有金属铜毛刺，、覆铜板四周可能有金属铜毛刺，最好磨掉防止伤手最好磨掉防止伤手3、用软布沾双氧水擦洗，自然晾、用软布沾双氧水擦洗，自然晾干这样热转印时附着力大，干。

这样热转印时附着力大，炭粉不容易脱落，但双氧水易炭粉不容易脱落，但双氧水易伤手，简单的电路制作中可以伤手，简单的电路制作中可以省略裁贴打印纸1、把打印好的转印纸有字的一面、把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面平铺到覆铜板有铜的一面 2、叠之前先比划一下，让、叠之前先比划一下，让PCB图图尽量居中，把比铜板大的纸折一下，尽量居中，把比铜板大的纸折一下，叠到敷铜板的背面，用透明胶在背叠到敷铜板的背面，用透明胶在背面粘好热转印1、打开热转印机的加热功能，预、打开热转印机的加热功能，预热热转印机热热转印机2、热转印纸、热转印纸/打印纸：温度达到打印纸：温度达到180度到度到200度时，将叠好的板和度时，将叠好的板和纸一起放进热转印机的入口处热纸一起放进热转印机的入口处热转印机将转印纸上塑料粉压在铜上转印机将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层〔热转印时不形成高精度的抗腐层〔热转印时不可拉拽板材，应缓慢加力的方式加可拉拽板材，应缓慢加力的方式加热）热）3、硫酸纸、硫酸纸/感光纸：温度应控制在感光纸：温度应控制在110度左右，高温易破环感光材料度左右，高温易破环感光材料4、加热完后静置、加热完后静置15分钟冷却。

分钟冷却3、曝光操作〔感光工艺使用） 4、显影〔感光工艺使用） 5、腐蚀 腐蚀液1〕 〕盐盐酸酸+双氧水双氧水+水水〔 〔1:1:8），腐），腐蚀蚀速度快速度快质质量好，腐量好，腐蚀过蚀过程大程大约约3分分钟钟 ；；2〕 〕FeCl3+水水〔 〔1:3），腐），腐蚀蚀速度取速度取决于温度控制，将盛放三决于温度控制，将盛放三氯氯化化铁铁溶溶液的容器放在液的容器放在热热水盆中，大大提高水盆中，大大提高腐腐蚀蚀效果，根据温度控制的不同，效果，根据温度控制的不同，时间约时间约5-15分分钟钟 腐蚀相关处理腐腐蚀蚀前：前：1、揭下、揭下热转热转印印纸时应纸时应凉透、凉透、缓缓慢，慢，若揭开一角后若揭开一角后发现发现没有完全没有完全转转印至印至覆覆铜铜板上，可以在不移板上，可以在不移动热转动热转印印纸纸位置的情况下再次位置的情况下再次热转热转印2、若有断、若有断线线等情况，可用油性笔等情况，可用油性笔描描线线腐腐蚀蚀后：后：1、用硝基稀料、用硝基稀料〔 〔香蕉水香蕉水〕 〕擦去油墨擦去油墨〔 〔砂砂纸纸打磨易使打磨易使铜铜箔受箔受损损）治疗疗跌跌打扭打扭伤伤用的松用的松节节油、正痛油、正痛红红花油、花油、风风油精、油精、敌敌敌敌畏乳畏乳剂剂等均可代替除等均可代替除漆漆剂剂。

2、清水冲洗清水冲洗6、打孔 7、打磨和防氧化处理1、打磨、打磨细细砂砂纸轻轻纸轻轻打磨掉氧化打磨掉氧化层层及油墨等及油墨等杂质杂质2、防氧化、防氧化处处理理〔 〔助助焊剂焊剂）） 1）） 用松香和酒精混合制成用松香和酒精混合制成过饱过饱和溶液涂抹到抛光后的和溶液涂抹到抛光后的铜铜板上 2〕 〕其他助其他助焊剂焊剂。