多层线路板厂家之pcb电路板不同表面处理的优缺点---深联电路板.docx

多层线路板厂家之多层线路板厂家之 PCB 电路板不同表面处理的优缺点电路板不同表面处理的优缺点---深联电路板深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司作者：深圳市深联电路有限公司电路板的表面处理有很多种类，PCB 打样人员要根据电路板的性能和需求来选择，下面简 单分析下 PCB 各种表面处理的优缺点，以供参考！ 一、HASL 热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是 PCB 电路板早期常用的处理现在分为有铅喷锡和无铅喷锡 喷锡的优点： 1.较长的存储时间 2.PCB 完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 3.适合无铅焊接 4.工艺成熟 5.成本低 6.适合目视检查和电测喷锡的弱点： 1.不适合线绑定；因表面平整度问题，在 SMT 上也有局限;不适合接触开关设计 2.喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温 3.特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便二、OSP (有机保护膜) OSP 的优点： 1.制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和 SMT 2.容易返工，生产操作方便，适合水平线操作 3.板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 4.成本低，环境友好 OSP 的弱点： 1.回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上 2 次没有问题) 2.不适合压接技术，线绑定。

3.目视检测和电测不方便 4.SMT 时需要 N2 气保护 5.SMT 返工不适合 6.存储条件要求高三、化学银 化学银是比较好的表面处理工艺 化学银的优点： 1.制程简单，适合无铅焊接，SMT 2.表面非常平整 3.适合非常精细的线路 4.成本低化学银的弱点： 1.存储条件要求高，容易污染 2.焊接强度容易出现问题(微空洞问题) 3.容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象 4.电测也是问题四、化学锡 化学锡是最铜锡置换的反应 化学锡的优点： 1.适合水平线生产 2.适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术 3.非常好的平整度，适合 SMT化学锡的弱点： 1.需要好的存储条件，最好不要大于 6 个月，以控制锡须生长 2.不适合接触开关设计 3.生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落 4.多次焊接时，最好 N2 气保护 5.电测也是问题五、化学镍金 (ENIG) 化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高 磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别化镍金的优点： 1.适合无铅焊接 2.表面非常平整，适合 SMT。

3.通孔也可以上化镍金 4.较长的存储时间，存储条件不苛刻 5.适合电测试 6.适合开关接触设计 7.适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强六、电镀镍金 电镀镍金分为“硬金”和“软金” ，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)， 软金就是纯金电镀镍金在 IC 载板(比如 PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定， 但载 IC 载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀电镀镍金的优点： 1.较长的存储时间>12 个月 2.适合接触开关设计和金线绑定 3.适合电测试电镀镍金的弱点： 1.较高的成本，金比较厚 2.电镀金手指时需要额外的设计线导电3.因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度 4.电镀表面均匀性问题5.电镀的镍金没有包住线的边 6.不适合铝线绑定七、镍钯金 (ENEPIG) 镍钯金现在逐渐开始在 PCB 领域开始应用，之前在半导体上应用比较多适合金，铝线绑 定镍钯金的优点： 1.在 IC 载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定适合无铅焊接 2.与 ENIG 相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比 ENIG 和电镍金便宜 3.长的存储时间。

4.适合多种表面处理工艺并存在板上镍钯金的弱点： 1.制程复杂，控制难 2.在 PCB 电路板领域应用历史短。