PCB板材分类总结,印制电路板.doc

分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板  玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板  复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板  玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板  特殊基板金属类基板金属芯型  金属芯型  包覆金属型  陶瓷类基板氧化铝基板  氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板  耐热热塑性基板聚砜类树脂  聚醚酮树脂  挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板  聚酰亚胺覆铜箔板 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展目前，基板材料的主要标准如下①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。

b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）另外现已有12um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70umFR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等4）复合基CCL主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。

CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同3、半固化片（Prepreg或PP）PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体 常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度PP的各项技术指标如下：含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量PP的新品种①高TgPP⑤低CTEPP②低介电常数PP⑥无气泡PP③高耐CAFPP⑦绿色PP④高尺寸稳定性PP⑧附树脂铜箔（RCC）4、挠性CCL（FCCL）（1）分类按介质基材分：PI和PET按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型按制造工艺分：两层法和三层法目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介质的FCCL（2）原材料a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性；b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA常用厚度为18um、35um和70um；c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。

3）FCCL的一般技术要求a、耐挠曲性；b、尺寸稳定性；c、一般刚性板的相关技术要求二、钻头1、尺寸：φ0.2～3.175mm，一般直径间隔0.05mm；2、材料：钨钴类合金；3、种类：直柄麻花钻、定柄麻花钻和铲形麻花钻；4、钻头的使用寿命：钻头使用一段时间后会磨损，可以通过再研磨的方法重新使用，以延长其使用寿命，一般钻头可以研磨多次，本厂规定最多可研磨七次，视钻头的直径、材质和磨损情况而定，研磨后的钻咀用不同颜色的套环加以区分，如新品不涂色，研一涂红色，研三涂蓝色，研四涂黑色等三、绿油1、用途也称防焊或阻焊，可防止导体上等不应有的贴锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；同时绿油又是印制板的“外衣”，其外观质量也倍受关注2、分类（1）按流动形态分：液态类和干膜类（2）按感光类型分：非感光型和感光型（3）按显影方式分：溶剂性型和水溶性型（4）按成分分：纯环氧树脂类、环氧—丙烯酸共聚合物类、环氧—丙烯酸混合物类和丙烯酸类3、组成：绿油的主要成分：主树脂、溶剂、引发剂、流平剂、填料和色料1）主树脂：主要采用环氧树脂、丙酸树脂及其共聚或共混物。

2）溶剂：主要是低分子易挥发的液态有机溶剂，可以通过它调整绿油的粘度、加工性能等其它性能3）引发剂：可启动感光及固化过程，一般为光敏或热敏材料4）填料：一般为无机低分子固体材料，可以调整绿油的流变性、可印刷性、尺寸稳定性，并可降低成本5）色料：调配绿油的颜色6）流平剂：一般为低分子溶剂，能起到消泡和促进绿油流平的作用3、涂覆方式（1）丝网印刷：本厂使用专业生产PCB厂家151181641832L板最快打样1.0天，小批量最快2-3天4L板最快打样2-3天，小批量最快3-4天6L板最快打样3-4天，小批量最快4-5天如有PCB做板资料可发到我司邮箱（zjxypcb@)，半小时内会报价给贵司（专业制造2-20层普通喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板）销售部：高先生:15118164183:359762726邮箱：zjxypcb@（有资料可以随时发来询价）.................................................8。