IQC来料检验指导书.doc

进料检验指导书材料类别电阻器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能三用电表/LCR/高压机承认书1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分钟)不得超出规格书要求范围.★1.2组件不得有开路，短路等不良现象.★1.3热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超出规格范围.★1.4排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书★1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求.★1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格依规格书).★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格,实装无异常.★3.外观目视/LCR样品&承认书3.1本体不可有断裂,跛损等不良现象.★3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.★3.3色码脱落，不易辨认但电测OK者.★3.4色码标示需正确且易于识别.★3.5编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.★3.6各种不同规格之产品不可混装.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附眷导线95%以上.★编制：审核：批准：Page:1/14进料检验指导书材料类别电容器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能LCR/高压机/泄漏电流测试仪承认书1.1静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:依各种电容而定,需符合规格书要求).★1.2耐高压(如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测试须符合规格书要求.★1.3X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格,实装无异常.★3.外观目视/LCR样品&承认书3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经测量不相符★3.2外壳破损露出内部产品结构之产品.★3.3本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.★3.4外壳破损未露出金属结构.★3.5容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合.★3.6容值/极性标示错误或模糊但可辨认.★3.7安规标示是否与规格书相符.★3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.★3.9各种不同规格之产品不可混料.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.★4.2SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.★编制：审核：批准：Page:2/14进料检验指导书材料类别半导体文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能三用电表/晶体管测试仪样品&承认书1.1零件脚位是否与规格书相符.★1.2三极体电流放大倍数是否符合规格书★1.3稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书★1.4基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V、2.5V)是否与规格书相符.★1.5晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格书★3.外观目视/三用电表样品&承认书3.1极性经测量与规格书标示不符.★3.2零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电镀不良、氧化沾锡不良.★3.3绝缘层受损并露出芯片.★3.4绝缘层受损未露出芯片.★3.5零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.★3.6零件极性标示或印字模糊但可辨认★3.7本体封装形式是否正确(如:TO-220F、SOT-89、TO-92等).★3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.★3.9各种不同规格之产品不可混料.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.★编制：审核：批准：Page:3/14进料检验指导书材料类别变压器文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能/拆解高压机/LCR承认书1.1高压测试(HI-POT)需符合规格书★1.2变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象★1.3电感量及漏感需与规格相符.★1.4DCR(直流电阻)需符合规格书★1.5经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.★2.尺寸游标卡尺承认书2.1本体尺寸需符合规格要求.★2.2脚距,脚长需符合规格要求.★2.3脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.★3.外观目视样品&承认书3.1本体破裂致使元件失去功能.★3.2Label标示不可错误、模糊不清及漏贴.★3.3零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.★3.4产品未含浸或含浸后仍有松动现象.★3.5零件脚位相反或错位.★3.6接线端子不可冷焊、虚焊.★3.7线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符★3.8绝缘胶带不可破裂.★3.9LineFilter线圈不对称★3.10绝缘胶带破裂或套管松动、破损.★3.11PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.★3.12线包铜线不可外露.★3.13铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.★3.14各种不同规格之产品不可混料.★4.可靠性恒温烙铁/温度计承认书4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.★编制：审核：批准：Page:5/14进料检验指导书材料类别PCB板文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.外观目视/游标卡尺样品&承认书1.1铜箔不可有短路、开路、翘皮.★1.2切板偏移且Pad受损.★1.3孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.★1.4不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离.★1.5厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.★1.6PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.★1.7文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少字及漏印.★1.8字符移位不可超出0.25mm.★1.9V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应为1/3板厚,公差±0.15mm)及切反.★1.10制造周期(DATECODE)及安规标示不可漏印.★1.11油墨、绿漆不可脱落.★1.13PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其深度不可超出0.5mm.★1.14PCB变形<2mm或着锡后有氧泡产生.★1.15PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下,在100平方厘米内限2个存在.★1.16线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.★1.17铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.★2.尺寸游标卡尺承认书2.1PCB板厚度需符合规格书要求.★2.2PCB板长度、宽度需符合规格书要求.★3.可靠性锡炉/温度计承认书4.1可焊性:抽取5~10PCS备品,经锡炉温度245±5℃,时间3~5Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.★4.2附着性:用3M600型胶带进行附着力试验后,金、镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.★编制：审核：批准：Page:6/14进料检验指导书材料类别弹片/散热片文件编号:检验项目检验方式检验标准检验内容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.65)MI(1.5)1.外观目视/实装样品&承认书1.1不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂或松动,点。