系统级封装产品行业企业市场现状及竞争格局.docx

系统级封装产品行业企业市场现状及竞争格局一、 行业复苏可期，有望开启新成长半导体产业具有强周期性特征，目前仍处于下行阶段2020年线上经济崛起叠加经济刺激，催化消费电子爆发和汽车电子加速渗透，行业景气度逐步复苏2022年受欧洲地缘风险升级、美国持续高通胀、全球疫情反复等外部因素影响，全球三大半导体市场需求持续低迷，2022半导体销售额增速逐季下滑随疫情放开全球经济回暖，5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续发展，2023年有望迎来触底反弹据台积电预测，2023H1全球半导体供应链库存水位将回落至健康水平，2023H2市场有望实现复苏下游厂商进入库存去化周期，封测行业订单有所下滑封测作为半导体加工的下游环节，受下游半导体市场及终端消费市场需求波动影响，也存在较为明显的周期特性繁荣阶段下游厂商提前备货导致库存高企，封测企业订单量持续下滑，行业设备稼动率整体处于低位市场景气度下滑将驱动行业库存加速出清，伴随未来下游需求复苏，供需结构将逐步改善，封测环节有望充分受益封测板块重点公司估值回落至历史地位，或已充分消化行业下行预期以A股上市公司长电科技、通富科技、晶方科技为例，三家公司当前股价对应PE分别为14．9/40．0/35．3倍，历史分位为0．4%/1．4%/4．9%；当前股价对应PB分别为2．06/2．63/3．41，历史分位为15．3%/16．6%/11．8%，（数据再次核对）均处于历史低位，接近2018~2019年下行周期底部水平。

随着经济复苏需求修复、行业景气度好转等，封测公司业务有望开启新一轮成长二、 产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业按照芯片产品的生产过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子设备制造厂商根据中国半导体行业协会数据，2021年中国封测业占集成电路产业结构的26．4%集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，防止外部环境对芯片造成损害，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸集成电路测试在集成电路产业链中起重要作用集成电路产品开发是否成功、产品生产是否合格、产品应用是否优良均需要验证与测试测试环节可以确保芯片良率、减少封装成本，测试数据可以用于指导芯片设计和封装环节的工艺改进。

按测试内容分类，集成电路测试可分为参数测试和功能测试半导体产业链正向中国大陆迁移，亚太地区封测新产能不断扩张20世纪70年代半导体产业在美国形成规模，美国一直保持着全球半导体产业第一的地位，而后重心向日本迁移；20世纪90年代到21世纪初，半导体产业重心向中国台湾和韩国迁移目前全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，为我国集成电路实现提供良好机遇全球封测龙头厂商相继接力扩产，秉持生产基地秉承靠近客户原则，新建扩产项目主要集中在亚洲地区大陆封测市场规模持续向上突破，已成为我国半导体领域的强势产业随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大根据Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场2021-2025ECAGR约为7．50%，2025年市场规模有望达到3，551．90亿元，占全球封测市场约为75．61%从封测全球格局看，目前中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，2021年前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为40．72%；中国大陆有三家，市占率为20．08%；美国一家，市占率为13．5%；新加坡一家，市占率为3．2%。

三、 产业布局我国半导体产业下游发展迅速，消费电子、新能源汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求目前，我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国在未来的几年中，我国有望承接全球半导体产能的第三次转移在集成电路封测业，我国已经形成长江三角洲地区、环渤海地区、珠江三角洲地区、中西部地区等行业集聚区其中，长江三角洲地区集聚效应明显，是我国集成电路封测业乃至集成电路产业最发达的地区，不但拥有长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技（昆山）等龙头企业，还吸引了日月光、矽品等企业投资建厂，汇聚了我国集成电路封测业约55%的产能珠江三角洲地区集成电路封测企业则以中小规模企业为主，拥有华润赛美科、佰维存储、赛意法等企业，约占我国集成电路封测业产能的14%中西部地区近年来凭借生产成本优势、制造业和上游配套产业发展拉动，成为我国集成电路封测业的新增长极，拥有我国集成电路封测业约14%的产能环渤海地区占有全国约13%的产能，拥有威讯联合、瑞萨封测厂、英特尔大连工厂等相关企业由于2011年以来我国集成电路设计业与制造业的快速发展，我国集成电路设计业与制造业销售额在集成电路产业总销售额的占比逐年上升，而我国集成电路封测业销售额在集成电路产业总销售额的占比逐年下降，且该占比以每年约2%的速度降低。

2020年，我国集成电路封测业销售额在集成电路产业总销售额的占比约为28．36%四、 Chiplet市场前景广阔Chiplet方案在架构设计上弹性高，有望成为HPC和IoT领域的优先解决方案1）大数据、人工智能和物联网加持下，高性能计算、机器学习、自动驾驶等新兴应用加速高算力异构集成芯片需求增长Chiplet系统作为超级异构系统，先进的集成技术在3D空间的扩展可以极大提高芯片规模，如新世代服务器CPU采用的高内核数架构，极大提升处理器极限性能据Omdia预计，2024年计算领域将成为Chiplet的主要应用市场，收入占比达到92%2）Chiplet可提供一种IoT芯片的组装化思路，在架构设计中更合理权衡功能和工艺，定制化组合产品有望解决IoT行业终端应用场景和技术需求碎片化的痛点全球Chiplet市场增长势头强劲根据Omdia测算，全球基于Chiplet方案的半导体器件市场规模将从2018年6．45亿美元攀升至2024年58亿美元，CAGR为44．20%长期看，随着各垂直领域智能化趋势持续渗透，图形处理、安全引擎、人工智能（AI）整合、低功耗物联网控制器等各种异构应用处理器需求提升，2035年全球市场规模将进一步成长至570亿美元，2018-2035年CAGR为30．16%。

目前支持Chiplet的先进封装方案按物理结构和电气连接方式主要可分为MCM（2D）、2．5D、3D封装等类型，其中2．5D/3D是当前先进封装的布局主线MCM（MultiChipModule）是常见的2D集成应用，是将多个裸芯片高密度水平安装在同一多层基板上构成一个完整的部件3D封装则将各芯片进行堆叠，在芯片制作电晶体（CMOS）结构，直接在芯片上打孔和布线电气连接上下层芯片，封装密度可得到大幅提升，但是技术门槛较高2．5D封装则将多个芯片并列排在带有垂直互连通孔（TSV）、高密度金属布线（RDL）、微凸点（Bumps）的中介层上，实现裸片和基板之间的连接，相比2D封装基于硅中介层的封装技术提供更高的I/O密度和更低的传输延迟和功耗，同时优化3D封装芯片内TSV的高温和钻孔难度问题，具备较高性价比优势Chiplet方案对封装工艺提出更高要求，将持续推动先进封装技术整合Chiplet与SiP相似，都是进行不同元件间的整合与封装，而Chiplet的各裸芯片之间是彼此独立的，整合层次更高Chiplet方案需要减少die-to-die互连时延同时保证信号传输质量，要求实现更高的芯片布线密度，进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度的路线发展。

目前主流集成电路封装按内部结构分为倒装封装（FlipChip）和晶圆级封装（WLCSP），实现封装互连密度提升主要有两种路径，即主流的倒装封装需要进一步优化键合与组装工艺，缩小凸点间距；或者进行多芯片系统级封装时采用晶圆级Fan-in和Fan-out结构设计，实现不同工艺的融合创新国际IDM、Fab、OSAT巨头持续加强相关研发投资力度与产能布建，推出融合多种先进封装技术的系统级方案目前全球先进封装Intel、TSMC、Samsung等国际巨头多家公司均创建起独立的Chiplet生态系统，其中Intel和台积电已突破超高布线密度的3D混合键合技术，在Chiplet先进封装市场处于领先地位1）台积电先进封装布局具有市场前瞻性，推出的3DFabric平台，搭载前端3DSiliconStacking（SoIC）和后端CoWoS系列、InFO等先进封装技术，目前已形成相对成熟的各层级2．5D/3D封装解决方案，以满足高性能计算、移动运算、汽车电子、消费电子等多样化市场需求2）Intel于2019年推出的Co-EMIB方案，融合2DEMIB封装和Foveros3D封装技术，利用高密度的互连技术，让芯片在水平和垂直方向上同时获得延展，实现高带宽、低功耗和相当有竞争力的I/O密度。

Intel凭借混合键合技术（HybridBonding），芯片接口凸点密度未来有望缩减到10µm，凸点数量达到每平方毫米10000个目前国内在先进制程技术上与国际厂商仍存在明显差距，Chiplet方案为国内芯片制造业提供弯道超车机会国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，一定程度上通过先进封装来提升芯片性能国内领先封测企业顺应趋势，在支持Chiplet方案的先进封装布局已初显成果长电科技2023年1月宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层涵盖2D、2．5D、3DChiplet集成，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货通富微电与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2．5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备7nmChiplet先进封装技术大规模生产能力Chiplet方案的广泛应用将推动对芯片测试需求增长相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失，芯片测试业务有望受益。

五、 技术发展由于我国集成电路封测企业进入行业时间较早、技术研发持续性较好、内资龙头企业对国外优质标的进行收购等原因，目前我国集成电路封测领域已经处于世界第一梯队我国集成电路封测业市场规模稳居世界第一，其技术已经达到世界先进水平配合我国在生产成本与市场方面的优势，全球集成电路封测业成为全球集成电路产业中最先向我国进行转移的环节一）面向传统集成电路封测技术技术具有不可替代性，其基本特点是重人力成本、轻资本在一定时间内，传统集成电路封测技术将与先进集成电路封测技术并行发展在新款芯片对传统集成电路封测工艺提出新需求的同时，继续优化传统集成电路封测技术依然受到主流集成电路封测企业的重视现今，包括中小集成电路封测企业在内的我国集成电路封测企业已经全面掌握传统集成电路封测技术成本、工艺技术差异化、产品的一致性与稳定性是企业形成市场竞争力的关键二）面向先进集成电路封测技术在芯片小型化、高集成化的发展趋势下，先进集成电路封测技术是全球集成电路封测业竞逐的焦点，也带动我国集成电路封测业从量的增长到质的突破转变由于摩尔定律的发展逐步放缓，未来半导体硬件突破将更加依赖于先进集成电路封测。