锡炉设备基本条件设定表(简).doc

一)锡炉设备基本条件设置表REV：C操作程序操作顺序使用工具 量测方法 判断方法 设置范围 说明助焊剂槽液面高度1-1 标示尺 将标示尺 30mm 之位置作记号，再将标示尺插入助焊剂槽，量测其液面高度确认助焊剂槽之液面高度是否淹没发泡管并高出 30mm 以上不得低于 30mm(请参考图七)越高越佳，可减少 Flux 与空气接触之面积发泡气压1-2 气压控制钮 旋转气压控制钮控制气压之大小 观看压力表，确认气压之大小是否设置为 2kg/cm22±0.5kg/cm2(请参考图一)气压大小会影响助焊剂之发泡高度发泡高度1-3 标示尺 将标示尺 8 及 10mm 之位置作记号后，再将标示尺置于助焊剂喷出处，量测发泡高度确认助焊剂之发泡高度是否介于 8~10mm 之间8~10mm(请参考图二)一般高度为 8~10mm，需视实际 PCB 厚度及零件脚长度做调整助焊 剂发泡高度水平1-4 高温玻璃 以透明高温玻璃通过助焊剂喷出之位置确认助焊剂沾附于高温玻璃底面之宽度是否均匀一般助焊剂喷口宽度约在 60~70mm请参考图三)发泡高度无水平，会造成助焊剂沾附基板不均匀，导致基板沾锡不均匀风刀气压 1-5 气压控制钮 旋转气压控制钮控制气压之大小。

观看压力表，确认气压之大小是否设置为 2kg/cm22kg/cm2(请参考图一)气刀压力太小会残留太多助焊剂于 PCB锡面水平1-6 高温玻璃 以透明高温玻璃通过平面波及扰流波喷出之位置确认锡沾附于高温玻璃底面宽度是否均匀锡波宽度以厂牌之规格为依据(请参考图四)锡波若无水平易使 PCB 吃锡不均匀锡面高度1-7 标示尺 将标示尺 10 及 20mm 位置作记号，再将标示尺插入焊锡槽，量测锡面高度确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于 10~20mm 之间10~20mm 锡面高度与喷锡口之落差太大会使锡易氧化锡波高度1-8 标示尺 将标示尺 5 及 6mm 位置作记号，再将标示尺置于喷锡位置，量测锡波高度确认锡波高度是否介于 5~6mm之间5~6mm(请参考图五)一般高度为 5~6mm，需视实际 PCB 厚度及零件脚长度做调整焊锡槽回流速度1-9 长柄扳手 以长柄扳手旋转回流板螺丝控制回流板之高度，利用回流板高度调整来控制锡回流之速度回流板调高，锡回流速度慢，回流板调低，锡回流速度快，调整至喷锡刚好有回流为止回流速度越慢越好，刚好有锡回流为原则请参考图六)喷锡回流速度快，易空焊回流速度慢，易短路。

当喷锡刚好有回流为最佳回流速度REMARK：1.Flux：厂牌(KESTER)，型号(#933) 2.Thinner：厂牌(KESTER)，型号(#108) 3.Solder Bar：厂牌(DYFEN) ，型号(63：37)(二)最佳焊锡条件变数设置表REV：C操作程序操作顺序使用工具 量测方法 判断方法 设置范围 说明输送速度 2-1 马表 量测锡炉长度、轨道倾斜角度及 PCB 过锡炉所需时间，以计算出输送速度将量测所得之资料，计算出测量值之输送速度与锡炉显示之输送速度做比对1.3~1.7 m/min 输送速度太快，会预热不足且易短路，输送速度太慢，造成助焊剂破坏且易空焊助焊剂比重 2-2 比重量测器 以比重量测器吸取助焊剂，观看液面之水平刻度以量测器所显示之资料，判定比重是否有在最佳范围之内0.842±0.02 / 适常温下(20℃)，助焊剂之最佳比重为 0.842 / 第一段预热温度2-3 温度量测器(Thermotracker)量测线接于 PCB 零件面及焊锡面之四个板角由报表取得温度资料，需零件面及焊锡面各量测 1 次以上，确认其稳定性单面板:45±10℃双面板:55±10℃(上述温度指焊锡面)第一段预热温度需达左述之温度，才可使 PCB 于第二段预热时达设置温度范围。

第二段预热温度2-4 温度量测器(Thermotracker)量测线接于 PCB 零件面及焊锡面之四个板角由报表取得温度资料，需零件面及焊锡面各量测 1 次以上，确认其稳定性单面板: 85±5℃双面板: 95±5℃(上述温度指焊锡面)通常预热温度较高将有助于焊锡作业，受限于零件及线材之耐温程度参考零件面温度记录)锡温 2-5 温度量测器(Thermotracker)量测线接于 PCB 之焊锡面 由量测报表取得温度资料，需量测 1 次以上，确认其稳定性235~255℃(依机种而定)此温度范围为最佳之焊锡温度温度误差±5℃)焊锡角度 2-6 量角规 以空基板过锡炉，再将量角规置于基板上确认量角规上显示之角度 3o~5o 角度大易空焊，角度小易短路REMARK：上述焊锡最佳条件确定后，请依照机种别发行文件，供量产时锡炉参数调整之参考依据三)锡炉焊锡品质相关点检项目各厂执行现况REV：C序号点检周期点检频率负责单位 点检项目 点检标准 台湾厂 利通一厂 利通二厂 马来西亚厂1 日 4 次 MFG 清除锡渣 锡面不可有氧化物 OK OK OK OK2 日 4 次 MFG 锡面高度 距喷锡口约 10~20mm 处 OK X X X3 日 4 次 MFG 添加锡棒 距喷锡口约 10~20mm 处 OK OK OK OK4 日 4 次 MFG 助焊剂比重 0.842±0.02 OK OK OK OK5 日 2 次 MFG 助焊剂槽液面高度 高出发泡管 30mm 以上 OK X X X6 日 1 次 MFG Flux 气压及水份清理 2 Kg/cm2/不可有水分 OK X X X7 日 1 次 MFG 助焊剂残留物清理 OK OK OK X8 周 1 次 MFG 发泡槽及发泡管清理 OK OK OK OK9 周 1 次 MFG 助焊剂之更换 每生产 10K 全数更换 OK OK OK OK10 周 1 次 ENG 输送爪钩校正及更换 OK OK OK OK11 月 1 次 ENG 焊锡槽铜离子检验 铜离子 0.3%(保存检验报告) OK OK OK OK12 年 1 次 ENG 炉内焊锡之更换 需有更换记录 OK OK OK OKREMARK：1.已列入锡炉保养表之项目以＂ OK “表示，未列入锡炉保养表之项目以＂ X ＂表示。

2.执行内容请参照作业说明四)锡炉焊锡品质点检作业说明1.清除锡渣每节必须清除锡槽表面之锡渣，一天清除 4 次2.锡面高度确认锡面高度是否距离喷锡口 10~20mm，一天量测 4 次，量测方法请参照锡炉基本条件设置表3.添加锡棒每节必须依据锡面高度决定添加锡棒数量，一天 4 次4.助焊剂比重以比重量测器量测助焊剂之比重是否介于 0.822~0.862， 每节量测 1 次，一天量测 4 次5.助焊剂槽液面高度确认助焊剂槽液面高度是否淹没发泡管并高出 30mm 以上，一天量测 2 次，量测方法请参照锡炉基本条件设置表6.Flux 气压及水分清理确认气压之大小是否为 2 Kg/cm2，并清理气压表下方玻璃管内之水分，每天上班前完成此工作7.助焊剂残留物清理每天下班后将助焊剂倒入容器中让杂质沉淀，于隔天上线前将容器中 85%之 Flux 倒入槽中，并将杂质清除，并添加 15%新 Flux 于槽中8.发泡槽及发泡管清理每周需用 KESTER108 浸泡发泡槽及发泡管一小时，并用 0.5 Kg/cm2 的低压空气在稀释剂中发泡 10 分钟以去除污物9.助焊剂之更换每生产 10K 需将助焊剂全数更换，更换之 Flux 不可再使用。

10.输送爪钩校正及更换每周必须校正一次输送爪钩，调整歪斜之爪钩并更换损坏之爪钩11.焊锡槽铜离子检验每月检验一次焊锡槽铜离子之含量，若铜离子含量大于 0.3%时，焊锡必须全部更换，需保存检验报告12.炉内焊锡之更换每年炉内焊锡必须全部更换一次，每次更换需有记录。